Lotpaste fuer QFN und BGA

Feb 07, 2013 72 Replies

Am 10.02.2013 12:08, schrieb Oliver Betz:

So ist es.

Gruß Dieter

Am 10.02.2013 12:05, schrieb Oliver Betz:

Dass das so schnell geht glaub ich nicht. Leider hab ich keine passende Fachliteratur (Metallkunde) zur hand.

Passt schon. Aber chemisch Zinn ist auch wegen Oxidation heikel.

Gruß Dieter

Und so sprach Oliver Betz:

Wenn das Kupfer durch das Zinn kommen würde, könnte man es ja hinterher löten. Denn Kupfer ist ja bekannter Weise (oxidiert ggf nach massivem Einsatz von Flussmittel) lötbar. Dem ist aber nicht so.

Ausserdem müsste das Ergebnis dann braun oder grünstichig sein. ist es auch nicht. Die Oberfläche sieht einfach nur nach Zinnoxid aus.

Gegen deine Theorie spricht auch, dass man die Flächen gegen die Atmospäre abdecken kann (entweder durch die Lötpaste oder einen Lack) und dann passiert nichts. Stickstoff-Atmosphäre soll auch gehen. Ist aber beides viel zu aufwendig, da ist chemAu billiger...

Roland

Dieter Wiedmann schrieb:

die Zahlen habe ich von Andus, nicht mehr abrufbar:

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bei Archive.org ist eine Version von Oktober 2007 verfügbar.

Servus

Oliver

Oliver Betz, Muenchen http://oliverbetz.de/

Am 10.02.2013 16:09, schrieb Oliver Betz:

Ich werd das mal bei Gelegenheit recherchieren. Mir kommts, wie gesagt, ziemlich schnell vor.

Gruß Dieter

Moin!

Wär die nicht ein wenig flach? So im Vergleich zu...

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Was passiert eigentlich mit der Flüssigkeit, die an der Platine kondensiert ist? Einfach abschütteln und der Rest ist Schwund?

Gruß, Michael.

Naja - solange der Deckel dicht ist stoert die Hoehe nicht so sehr.

In den richtigen (TM) Dampfphasenloetgeraeten gibt es eine Abdampf- phase in der die restliche Fluessigkeit verdampfen kann. Wenn man es in einer Frittoese macht koennte man versuchen die Platine nach oben zu bringen (der Dampf ist relativ schwer) und dort etwas abwarten. Den Rest wuerde ich dann mit warmer/heisser Luft versuchen wegzublasen/dampfen.

Viele Gruesse, Martin L.

Die Ingrid...

Also: Es entstehe Sn5Cu6 und SnCu3, wobei nach längerer Lagerung oder beim Reflow zunehmend Sn5Cu6 an die Oberfläche wachse, was sehr schlecht benetzbar sei.

Gruß, Michael.

Am 11.02.2013 19:49, schrieb Michael Eggert:

Ich will hoffen, dass er sich nicht als Chemiker oder Metallkundler ausgibt.

Gruß Dieter

Dieter Wiedmann schrieb:

ist es umgekehrt und Cu3Sn wächst? Oder was meinst Du sonst?

Den Klein-Wassink habe ich gerade verliehen.

Servus

Oliver

Oliver Betz, Munich despammed.com is broken, use Reply-To:

Am 12.02.2013 16:33, schrieb Oliver Betz:

Diese Intermetallischen Phasen haben allesamt die unangenehme Eigenschaft an der Luft ratzfatz zu oxidieren, weit schneller als die reinen Metalle. Daher, und nur daher, die schlechte Benetzbarkeit.

Gruß Dieter

Moin!

So, wer macht jetzt den Vergleichstest mit und ohne Sauerstoff? Chem. Zinn, Bratschlauch und Stickstoff aus der Flasche hätte ich da, aber nehmt Ihr mir noch die Objektivität ab?

Gruß, Michael.

Nochmal die Ingrid...

Mich hätte doch mal interessiert, ob solche Abweichungen bei den üblichen Pool-Fertigern normal sind. Immerhin sind die Padflächen hier um 25% kleiner als im Design.

Gruß, Michael.

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