Loeten von MSOP mit Masseflaeche drunter

Joerg schrieb:

Im Prinzip ja, aber ich würde auf beiden Seiten auch noch einen minimal möglichen Spalt zur restlichen Massefläche freilassen und den nacher mit etwas dicker Zinn auffüllen. Kannst Du sogar noch machen wenn die Platine schon fertig ist, mit feinem Fräser oder Cutter, solange Platz da ist. Bringt natürlich auch nicht viel wenn Du unter dem Chip noch viele Vias als Wärmesenke zur Rückseite gesetzt hast, es sei denn Du machst das mit den Schlitzen dort auch.

Aber den 150W Bräter würde ich dazu nicht rausholen, 50W reicht bestimmt dick aus wenns nicht zuviele Lagen sind.

Auf 100° vorwärmen kannst Du ja trotzdem mit Heissluft.

Jörg.

Joerg schrieb:

Beim Prototypen Platz für ne Bohrung unter dem Chip? Nicht löten, sondern thermoleitkleben?

- Carsten

Danke, das macht ja schonmal Mut. 40C haben wir hier nachmittags schon so, ganz ohne jede Heizmassnahme. Das mit dem Schlitz ist eine gute Idee, wird aber zur Seite wo die Pins sind nicht gehen, denn da laufen die Leiterbahnen lang. Vias will ich mir verkneifen, da ich solchen Winzling-Chips nicht traue und alles waermeerzeugende was irgend moeglich ist nach draussen verfrachte. Wieviel Verlust der abbraet wenn ein mittelgrosser FET getrieben wird, darueber haben sie sich im Datenblatt leider nicht ausgelassen.

Das ganze wird wohl mit vier Lagen enden, notfalls sechs. Es ist aber auch ein Leid, dass sie nicht wenigstens ein normales grosses Gehaeuse anbieten. Diese Pfefferkruemelgehaeuse bei ICs kommen immer mehr :-(

Oh, eine wunderbare Idee! Ich weiss zwar nicht wie ich da die Weller Spitze durchkriege, aber man kann's ja etwas brodeln lassen ...

Ist zu riskant, weil da die Masse des ganze Chips dranhaengt. An selbigem haengt ein 100V Wandler, und dahinter wiederum ein 80kV Wandler. Wenn da was abgeht, scheppert's fuerchterlich.

Moin!

Erinnert mich an den hier:

Du machst doch sonst auch alles auf dem Grill!? :-)

Heiße Kochplatte könntest Du auch versuchen. Erst heißmachen und dann die Platine drauf. Ob das mit Euren Heizspiralen auch geht, weiß ich nicht. Es wurden auch schon BGAs mit Bügeleisen gelötet.

Ich hab besagte ICs im (in meinem Fall reichlich modifizierten) Pizzaofen gelötet, allerdings auch schon welche mit Heißluft im Lötkolbenformat getauscht. Dabei hab ich nur zum Auslöten direkt aufs IC gehalten, zum Einlöten nur von unten und um das IC herum die Platine geheizt, war kein Problem. Platine doppelseitig sebstgeätzt, unten Masse durchgehend, oben ein Streifen Masse (so breit wie das Pad) unterm IC durch und 1mm vom Gehäuse weg zwei Durchkontaktierungen

Wenn Du allerdings keinen Ofen hast, vermute ich mal, daß Du auch keine Reflow-Erfahrung hast, und für den Prototypen auch keine Pastenschablone. Und dann gleich so einen Mini-Käfer - da könnte es etwas länger dauern, bis Du das Gefühl für die richtige Menge Paste entwickelst. Vermutlich wäre es einfacher, die Pads mit dem Lötkolben zu verzinnen, daß sie eine leichte Wölbung bekommen, und dann nur noch dick Flussmittel drauf.

Gruß, Michael.

Joerg schrieb:

Man könnte vor dem Bestücken des ICs vielleicht ne Kupferniete, ein paar Durchkontaktiernieten oder sowas einsetzen. Das sollte reichen um die Hitze rüberzukriegen.

- Carsten

Oh ja, Wire Bonding, das waere die Kuppe :-)

Wir haetten auch noch den Holzofen im Wohnzimmer, aber bei ueber 30C in der Huette ist das unangenehm.

Buegeleisen sind schon bis hier in den Wilden Westen vorgedrungen, waere natuerlich auch eine Moeglichkeit. Zum Glueck muss das ganze nicht RoHS-geloetet werden, sodass man nicht gar so sehr braten muss.

Ja, so aehnlich wird es wohl laufen muessen. Carstens Idee mit dem Loch koennte es auch ganz gut bringen. IC und Platine aufzinnen, Flussmittel zugeben, dann von unten die Weller Spitze durchstecken bis das IC "packt" und dann noch einige Sekunden laenger. Bei rund 2mm*2mm natuerlich auch nicht gerade trivial. Eventuell zwei Loecher seitlich und dann mit zwei Loetkolben arbeiten.

Hmm, Kupferniete, mal sehen, in der alten Jeans muesste eine sitzen :-)

An sich sollte es schon gehen, das Loch mit Zinn zu fuellen und dann eine zeitlang brodeln lassen.

Joerg schrieb:

Notfalls ne große Aderendhülse.

- Carsten

"Joerg" schrieb im Newsbeitrag news:eoBVl.5236$ snipped-for-privacy@flpi145.ffdc.sbc.com...

Ein MSOP ist doch simpel, das DFN waere sportlicher.

Nicht drauf, sondern drunter, also die ganze Platine von unten erhitzen. Ich nehm dazu ein Ceranfeld. Musterserienbestueckung geht nicht anders:

Das ist eine Idee. Sind zwar aus Messing, sollte aber gehen.

Gehaeuse

Exakt aus dem Grunde habe ich das DFN vermieden. War es Winston Churchill, der sagte Sport ist Mord? Und dann am Hummer-Buffet nochmal kraeftig zulangte ...

Ok, muss ich sehen ob es hier einzelne Ceranplatten gibt. Notfalls eben das Buegeleisen.

Selbst wenn das Flussmittel herumsaut, in diesem Fall ist es nur eine Platine zum testen, da waere das relativ egal.

Ich koennte natuerlich auch mit den DPAK FETs nebenan heizen ...

X-No-Archive: Yes

begin quoting, Joerg schrieb:

Heizdraht basteln...

(Oder Laser draufbrezeln.)

Gruß aus Bremen Ralf

:-)

Der kommt dann nach einigen Sekunden auf der anderen Seite wieder raus, kokelt sich weiter durch die Holzwand, und ploetzlich zischt es beim Nachbarn aus dem Autoreifen ...

"Joerg" schrieb im Newsbeitrag news:goDVl.18104$ snipped-for-privacy@flpi144.ffdc.sbc.com...

Oder eine 1000W Halogen-Filmleuchte.

-- Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at gmx dot net homepage:

Da muss ich Arnold mal fragen, ob der in Hollywood noch eine im Keller rumfliegen hat.

Schon mal an Ultraschalllöten gedacht? MBR ELECTRONICS GmbH - Jonastrasse 8 - CH- 8636 Wald / ZH - SWITZERLAND Phone: +41 / 55-246 24 00 - Fax: +41 / 55-246 24 18 - E-mail: snipped-for-privacy@mbr.ch

Joerg :

Ich hab die problemlos mit Heissluft gelötet. Ein bisschen feinste Lötpaste drauf - weniger ist mehr - erstmal ringsum alles mit der Heissluft grossflächig aufwärmen und dann nach so ca. 1 min nur noch direkt draufhalten, eventeull noch etwas justieren und hoffen, dass alles verlötet. Das schöne ist, das sich die IC's von selbst in die richtige Lage ziehen. Ein bisschen Klopfen hilft da etwas. Manchmal gibts auch nen 2. Versuch. Ein paar Pastenkrümel auf freien Pads daneben helfen einzuschätzen, wie heiss die Platine schon ist. Den Heissluftstrom hab ich auf meinem Klappenbach knapp auf Minimum des Möglichen gestellt. Temperatur knapp auf Maximum. Temperaturregelung dann per Hand durch Abstand zur Platine. Regelparameter sind schmelzende Gehäuse und dampfende Platinen, spätestens dann ist der Abstand zu vergrössern :-).

M.

Hallo Joerg.

Die sind erstaunlich robust. Das Abl=F6ten auf die Tour =FCberleben sie ja auch...

Loch mit L=F6tzinn auff=FCllen, und das L=F6tzin die W=E4rmeleitung =FCbern= ehmen lassen.

Die Methode mit dem Kupferstreifen/Pad daneben ist aber auch verbreitet, weil im umgekehrten Fall die Kupferfl=E4che zur K=FChlung dient. Du brauchst sie oft also so oder so.

Zwei Wandler mit 100W, einer davon auch noch mit richtig Spannung drauf, das bedeutet Volumen. Und dann bist Du auf den Winzling angewiesen?

Mit freundlichem Gru=DF: Bernd Wiebus alias dl1eic