Hallo,
Da viele unter Euch Improvisationskuenstler sind, wie loetet man ein klitzekleines MSOP mit Massekuehlflaeche unter dem Gehaeuse bei Annahme "haushaltsueblicher" Mittel? Es ist dieses Bauteil:
Die Serienfertigung ist kein Problem, das machen dann die Profis. Aber wenn ich hier ein, zwei Prototypen zusammenloeten moechte, gibt es Tricks ohne Verwendung eines Backofens? Pad auf einer Seite im Layout rausziehen um da den 150W Ersa-Braeter neben dem angedrueckten Chip anlegen zu koennen?
Das ganze kommt auf eine Platine mit voller Masseflaeche und an selbige muss der "Bauchanschluss" auch dran. Irgendwie habe ich Hemmungen, ewig mit einer Cooper oder Steinel Heissluft auf so einen winzigen Plastikchip draufzuballern.