Moin!
Schiebe gerade meine FPGA-Boards durch den Lötofen und bin nicht so recht zufrieden. Wir benutzen diese bleihaltige Lotpaste:
Das Hühnerfutter schaut eigentlich ganz ok aus...
...(das vorne ist 0402) aber die Lötstellen an dem Schaltregler-Klotz dahinter gefallen mir überhaupt nicht. Mag ja sein, daß sie drunter gut sind, aber an den Seiten schaut es einfach nicht schön aus, das Zinn benetzt die Metallflächen unregelmäßig und ist matt. Und das, obwohl ich - das Foto war schon vom zweiten Versuch - vorm Bestücken noch die Kontaktflächen der QFN mit meinem alten Fluxi eingepinselt hatte. Klar, je feiner die Strukturen, desto ungünstiger wird das Verhältnis von Volumen (und darin enthaltenem Flußmittel) zur Oberfläche.
Auch das FPGA im BGA reißt mich nicht vom Hocker:
Die bleihaltig reballten Lotkugeln schauen ebenfalls unregelmäßig aus und ich bezweifle, daß die Pads da ordentlich benetzt sind. Mit der Lupe meine ich teilweise sogar Reste übriggebliebener Kügelchen der Lotpaste in der Fuge zwischen BGA-Ball und Pad kleben gesehen zu haben. Das sah aber anders aus als dieses seltsame Gekrümel, was jetzt auf dem Foto an drei Bällen zu sehen ist. Auch diesen Chip hatte ich vorm Bestücken mit dem Fluxi-Stift behandelt, ohne daß sich am Aussehen der Lötstellen was gegenüber dem ersten Versuch verändert hätte.
Für die Empfehlung einer anderen bleihaltigen Paste, die auch kleine Strukturen gut benetzt, und/oder eines anderen Flussmittels wär ich sehr dankbar.
Gruß, Michael.