BGA und FBGA Loetvorgaben

Jun 13, 2011 7 Replies

Hallo,



Ich bin hier gerade bei der Fehlersuche in einem FPGA board. Dabei ist mir aufgefallen, dass der FPGA einen halben Millimeter von der Platine absteht. (0.4-0.6mm bei ca. 25 boards) Das ist ein Cyclone III im FBGA Gehaeuse. Wuerdet Ihr sagen, dass das in Ordnung ist? Gibt es da Vorgaben wieviel Loetzinn drunter darf und wie weit der Abstand nach dem Loetprozess sein darf?



Es wundert mich, weil Mikromodule(BGA) z.B. garkeinen Abstand aufweisen.


Gruss Mark

Ja, das ist so. Ich habe keine Vorstellung, wieviel genau das jetzt ist, aber paar Zehntel auf jeden Fall, reusltierend aus dem Zinnvolumen der balls. Wenn der Abstand immer gleich ist, und wenn die ICs gerade sitzen, dann ist das schon mal gut.

-ras

Ralph A. Schmid http://www.dk5ras.de/ http://www.db0fue.de/ http://www.bclog.de/

snipped-for-privacy@arcor.de on Mon, 13 Jun 2011 15:24:38 +0700:

Die ersten zwei Reihen kann man mit einem Silizium-Spiegel und einem Mikroskop sehen. Dahinter heißt es röntgen.

Es ist immer hilfreich, wenn man eine Testroutine im Programm versteckt hat bei der man auf alle Pins ein Rechteck geben kann bzw. der FPGA detektierte Flanken an einem Pin angeben kann.

Ja.

Ja

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Der Abstand A1 darf beim CycloneIII 0,4mm bis 0,6mm betragen.

Sicher? BGA ganz ohne Abstand halte ich für ein Gerücht - dann wären es ja keine "Balls".

Ansonsten: Alufolie, Vakuumpumpe, Heißluft, Quarzlampe, Pinzetten, Skalpell, diverse Heber, Reballing Kit, Lötpaste, Flußmittel, Stickstoffflasche. Einmal Raus und wieder rein.

Falk D.

[...]

Aber vorher würde ich die Platine erst mal röntgen. Es ist zwar nicht ganz einfach nicht gelötete Balls zu erkennen aber nicht unmöglich. Noch besser wäre natürlich Ultraschall. Da sieht man das dann sehr gut, dauert aber auch länger als eben mal ein (schräg durchlechtetes) Röntgenbild zu machen. Bessere Bestücker oder Unis in der Nähe sollten sowas haben.

Viele Grüße, Martin L.

Sorry, LGA sind es. Da sehe ich aber von unten keinen Unterschied.

Hast Du das schon gemacht? Geht das gut mit etwas Einarbeitung? So ein Heissluftteil habe ich hier mit diversen Aufsaetzen.

Was machst Du mit der Alufolie, Quartzlampe und dem Stickstoff? Was ist und und wozu braucht es ein Reballing Kit?

Ich werde mir mal einige Youtube Videos dazu anschauen. :-)

Gruss Mark

Gerade sitzen sie bei mir. Offensichtlich hattest du auch schon schlechte Erfahrungen damit gemacht. :-)

Gruss Mark

Äähm, ja :) Schiefsitzend, an einer Ecke tiefer als anderswo sitzend, usw. usf. Mal hat der Kram dennoch funktioniert, mal nicht ->

Reklamation, eindringliches Gespräch mit dem Bestücker...

-ras

Ralph A. Schmid http://www.dk5ras.de/ http://www.db0fue.de/ http://www.bclog.de/

snipped-for-privacy@arcor.de on Mon, 13 Jun 2011 17:09:26 +0700:

Zwei Jahre lang acht Stunden am Tag.

"etwas" ...

Also ich habe privat zwei Heißluftteile, einen Chinesen (Aoyue 852 für etwa 80,-) und eine Weller AG-701s. Die Aoyue läuft normal mit Luft und die Weller mit Stickstoff aus der Flasche, wobei die Pumpe in der Weller als Saugpumpe dient.

Mit der Alufolie wickelt man die zu reparierende Baugruppe ein, drückt die Folie mit einem Pinsel an und schneidet das zu tauschende Bauteil wieder frei. Das schützt Kunststoffteile vor dem Verbrutzeln und umliegendes Hühnerfutter (SMD-Widerstände...) davor, weggeblasen zu werden. Mit der Quarzlampe

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rtz-IR-Preheating- Station.html) bringe ich beim Einlöten großer BGAs die Platine von unten auf 80°C - 100°C, damit das heiße BGA beim Abkühlen nicht die Pads von der Platine reisst.

Das braucht man, um exakt gleich große Lötzinn-Kugeln zu erhalten.

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1935700/Products/3A100BF

Falk D.

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