Probleme beim Reflow-Löten

Ist die vieleicht alt, oder falsch gelagert ? Am besten im Kühlschrank .

, durch eine 0,1mm Folie als Maske. Rein von

Hi!

Hab sie vor ca. 2 Monaten gekauft, aber nicht im Kühlschrank gelagert. Ist von der Konsistenz auch ganz ordentlich, wäre sie zu alt, wär sie zu trocken/hart.

Hast Du Erfahrungen mit Reflow? Soll ich Dir mal die Bilder schicken?

Gruß, Michael.

Hallo Michael,

wie hast Du die Maske hergestellt?

Ich vermute, dass entweder die Löcher auf der Maske zu gross ist, dass die Maske nicht exakt auf den Pads aufliegt.

Wenn sich Zinn auf der Leiterplatte befindet, das kugelt dann einfach.

Gruss Jochen

Hi!

Die Löcher in der Maske sind 80% der Padhöhe/Breite groß. Beim IC mit

Das passte schon exakt, die Folie war klar, alles gut zu sehen. So komisch kann man die gar nicht positionieren, daß das IC 100% passt und alle 17 1206er daneben liegen.

Bevor ich die Bauteile draufgesetzt hab, war da definitiv nix. Und ich hab sie vorsichtig mit einer Vakuumpinzette abgesetzt, um nicht zu sagen "fallen gelassen", also ganz sicher nicht runtergedrückt.

Gruß, Michael.

So, nun gibts auch Bilder dazu, vielen Dank an Kurt fürs Hosten.. (alle so 40-90k)

TQFP mit 0.8mm Pinraster klappt prima...

...aber unter 1206ern kommt Lötzinn raus. Hier sieht man auch, wie wenig davon benutzt wurde:

Beim Vorheizen fließt die Paste unter die Bauteile:

Der Effekt ist unabhängig davon, wie schnell oder langsam die Temperatur hochgefahren wird.

Gruß, Michael.

Hmm, kann es sein, dass die Pads für die Dinger einfach ein wenig zu gross sind?! Die Paste scheint ja nur dahin zu fliessen, wo sich auch Kupfer befindet.. Wenn die Pads einfach nur knapp bis unter die

Hi!

Leider nein. Auf

Ich hatte auch schon diese Vermutung und die Pads bauteilseitig um ein Drittel gekürzt (siehe die Testplatine auf den Ofen-Bildern, hintere Padreihe) - leider passierte da genau das gleiche.

Es sind übrigens die originalen Eagle-Pads (SMD-IPC/R1206). In Zukunft werde ich die Pads möglicherweise wieder verkürzen, allerdings nur aus dem Grund, daß ich Leiterbahnen dann leichter dazwischen durchfädeln kann. Das Kriechen der Paste ist davon aber unabhängig.

Gruß, Michael.

Mein Bestücker hat mir für die 0805-er Pads von Eagle auch Ersatz geschickt.

Gruß, Kurt

Nachdem bei mir jetzt auch SMD ansteht, stellt sich, nach lesen von dem Thread hier und ein paar Solder Land Patterns verschiedener Hersteler von passiven SMDs (mit unterschiedlichen Abmessungen bei gleichen Bauteilen), die Frage: Hat es Vorteile beim manuellen Bestuecken, wenn man die Pads der Bauteile laengs zum Bauteil etwas groesser (nach aussen) macht, so dass die Loetzinnmenge unkritischer wird (Ueberschuessiges sammelt sich dann halt neben dem Bauteil auf dem Pad)?

Gruss,

Steffen

Ich denke nein. Ich habe bisher immer die Eagle-Pads verwendet, und nie weiter nachgedacht :-). Da ich damit keine Probleme hatte, war das für mich OK. Da ich aber jede Platine einmal als Muster aufbaue, bevor größere Mengen bestellt werden, gebe ich dem Bestücker und mir die Möglichkeit, für beide das Optimum zu bekommen :-).

Gruß, Kurt

Hi!

Eagles originale 0805 haben ja auch weniger freien Abstand zwischen den Pads als 0603.

Gruß, Michael.

Moin!

Hab jetzt die Paste von Multicore ausprobiert, sieht schon viel besser aus.

Gruß, Michael.