Probleme beim Reflow-Löten

Moin!

Hab im Keller einen uralten Reflow-Ofen ausgegraben und bin damit ein wenig am spielen. ICs mit 0,8mm Pinraster sehen auch schon super aus. Nur bei den im Vergleich dazu riesigen 1206ern hab ich ein Problem: Die Lotpaste fließt wohl unter das Bauteil und quillt beim Löten dann an den Seiten wieder heraus, und dort gibts dann ganz klitzekleine Kügelchen. Ob auch noch was in der Mitte unterm Bauteil bleibt, weiß ich nicht.

Hat jemand eine Idee, wie man das verhindern könnte? Bei Bedarf maile ich gern Fotos von dem Ergebnis, sofern jemand was damit anfangen kann.

Details:

Platine 1,5mm einseitig (Bungard)

75µm Lötstopp-Laminat Dynamask KM (Bungard)

_Ganz_wenig_ Lotpaste: "Edsyn CR 44 SMD, SN62 PbAg2 mit F-SW 32 no clean" (gibts bei Reichelt), durch eine 0,1mm Folie als Maske. Rein von der Optik würde ich sagen, es ist inzwischen weniger als bei industriell gefertigten Platinen.

Ofen: Uraltes Teil mit manuellem Vorschub. Vorheizen 25s unter

250W-Reflektorstrahler. Löten 20s auf 220°C heißer Platte.

Ich nehme mal an, wenn die Paste dünnflüssig wird, das Zinn aber noch nicht geschmolzen ist, ziehts die Lotpaste unter das Bauteil. Sobald das Zinn dann schmilzt, ziehen die Lötstellen das Bauteil runter und die Paste wird rausgedrückt. Änderungen der Vorheizzeit brachten aber kein anderes Ergebnis.

Kann jeden Hinweis gut gebrauchen... Nur kleben wollt ich nicht wirklich auch noch.

Dank und Gruß, Michael.

Reply to
Michael Eggert
Loading thread data ...

Ist die vieleicht alt, oder falsch gelagert ? Am besten im Kühlschrank .

, durch eine 0,1mm Folie als Maske. Rein von

Reply to
Andreas Ruetten

Hi!

Hab sie vor ca. 2 Monaten gekauft, aber nicht im Kühlschrank gelagert. Ist von der Konsistenz auch ganz ordentlich, wäre sie zu alt, wär sie zu trocken/hart.

Hast Du Erfahrungen mit Reflow? Soll ich Dir mal die Bilder schicken?

Gruß, Michael.

Reply to
Michael Eggert

Hallo Michael,

wie hast Du die Maske hergestellt?

Ich vermute, dass entweder die Löcher auf der Maske zu gross ist, dass die Maske nicht exakt auf den Pads aufliegt.

Wenn sich Zinn auf der Leiterplatte befindet, das kugelt dann einfach.

Gruss Jochen

Reply to
Jochen Rapp

Hi!

Die Löcher in der Maske sind 80% der Padhöhe/Breite groß. Beim IC mit

0.8mm Pinraster geht das auch wunderbar, aber da kommen die Pins ja auch von oben und das Zinn kann sich nirgendwo dazwischen ziehen.

Das passte schon exakt, die Folie war klar, alles gut zu sehen. So komisch kann man die gar nicht positionieren, daß das IC 100% passt und alle 17 1206er daneben liegen.

Bevor ich die Bauteile draufgesetzt hab, war da definitiv nix. Und ich hab sie vorsichtig mit einer Vakuumpinzette abgesetzt, um nicht zu sagen "fallen gelassen", also ganz sicher nicht runtergedrückt.

Gruß, Michael.

Reply to
Michael Eggert

So, nun gibts auch Bilder dazu, vielen Dank an Kurt fürs Hosten.. (alle so 40-90k)

TQFP mit 0.8mm Pinraster klappt prima...

formatting link
formatting link

...aber unter 1206ern kommt Lötzinn raus. Hier sieht man auch, wie wenig davon benutzt wurde:

formatting link
formatting link

Beim Vorheizen fließt die Paste unter die Bauteile:

formatting link
formatting link

Der Effekt ist unabhängig davon, wie schnell oder langsam die Temperatur hochgefahren wird.

Gruß, Michael.

Reply to
Michael Eggert

Hmm, kann es sein, dass die Pads für die Dinger einfach ein wenig zu gross sind?! Die Paste scheint ja nur dahin zu fliessen, wo sich auch Kupfer befindet.. Wenn die Pads einfach nur knapp bis unter die

1206er-Anschlüsse reichen würden, würde vermutlich auch kein Zinn dahin kommen (?).
--
thomas.kindler@gmx.de, www.kreapc.de
Reply to
Thomas Kindler

Hi!

Leider nein. Auf

formatting link
und
formatting link
sieht man, daß die Paste komplett unters Bauteil fließt, und auf
formatting link
kommt sie am unteren Widerstand auch genau in der Mitte wieder raus.

Ich hatte auch schon diese Vermutung und die Pads bauteilseitig um ein Drittel gekürzt (siehe die Testplatine auf den Ofen-Bildern, hintere Padreihe) - leider passierte da genau das gleiche.

Es sind übrigens die originalen Eagle-Pads (SMD-IPC/R1206). In Zukunft werde ich die Pads möglicherweise wieder verkürzen, allerdings nur aus dem Grund, daß ich Leiterbahnen dann leichter dazwischen durchfädeln kann. Das Kriechen der Paste ist davon aber unabhängig.

Gruß, Michael.

Reply to
Michael Eggert

Mein Bestücker hat mir für die 0805-er Pads von Eagle auch Ersatz geschickt.

Gruß, Kurt

--
Kurt Harders
MBTronik - PiN - Präsenz im Netz GITmbH
 Click to see the full signature
Reply to
Kurt Harders

Nachdem bei mir jetzt auch SMD ansteht, stellt sich, nach lesen von dem Thread hier und ein paar Solder Land Patterns verschiedener Hersteler von passiven SMDs (mit unterschiedlichen Abmessungen bei gleichen Bauteilen), die Frage: Hat es Vorteile beim manuellen Bestuecken, wenn man die Pads der Bauteile laengs zum Bauteil etwas groesser (nach aussen) macht, so dass die Loetzinnmenge unkritischer wird (Ueberschuessiges sammelt sich dann halt neben dem Bauteil auf dem Pad)?

Gruss,

Steffen

Reply to
Steffen Koepf

Ich denke nein. Ich habe bisher immer die Eagle-Pads verwendet, und nie weiter nachgedacht :-). Da ich damit keine Probleme hatte, war das für mich OK. Da ich aber jede Platine einmal als Muster aufbaue, bevor größere Mengen bestellt werden, gebe ich dem Bestücker und mir die Möglichkeit, für beide das Optimum zu bekommen :-).

Gruß, Kurt

--
Kurt Harders
MBTronik - PiN - Präsenz im Netz GITmbH
 Click to see the full signature
Reply to
Kurt Harders

Hi!

Eagles originale 0805 haben ja auch weniger freien Abstand zwischen den Pads als 0603.

Gruß, Michael.

Reply to
Michael Eggert

Moin!

Hab jetzt die Paste von Multicore ausprobiert, sieht schon viel besser aus.

Gruß, Michael.

Reply to
Michael Eggert

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.