Moin!
Hab im Keller einen uralten Reflow-Ofen ausgegraben und bin damit ein wenig am spielen. ICs mit 0,8mm Pinraster sehen auch schon super aus. Nur bei den im Vergleich dazu riesigen 1206ern hab ich ein Problem: Die Lotpaste fließt wohl unter das Bauteil und quillt beim Löten dann an den Seiten wieder heraus, und dort gibts dann ganz klitzekleine Kügelchen. Ob auch noch was in der Mitte unterm Bauteil bleibt, weiß ich nicht.
Hat jemand eine Idee, wie man das verhindern könnte? Bei Bedarf maile ich gern Fotos von dem Ergebnis, sofern jemand was damit anfangen kann.
Details:
Platine 1,5mm einseitig (Bungard)
75µm Lötstopp-Laminat Dynamask KM (Bungard)_Ganz_wenig_ Lotpaste: "Edsyn CR 44 SMD, SN62 PbAg2 mit F-SW 32 no clean" (gibts bei Reichelt), durch eine 0,1mm Folie als Maske. Rein von der Optik würde ich sagen, es ist inzwischen weniger als bei industriell gefertigten Platinen.
Ofen: Uraltes Teil mit manuellem Vorschub. Vorheizen 25s unter
250W-Reflektorstrahler. Löten 20s auf 220°C heißer Platte.Ich nehme mal an, wenn die Paste dünnflüssig wird, das Zinn aber noch nicht geschmolzen ist, ziehts die Lotpaste unter das Bauteil. Sobald das Zinn dann schmilzt, ziehen die Lötstellen das Bauteil runter und die Paste wird rausgedrückt. Änderungen der Vorheizzeit brachten aber kein anderes Ergebnis.
Kann jeden Hinweis gut gebrauchen... Nur kleben wollt ich nicht wirklich auch noch.
Dank und Gruß, Michael.