BGA-Grafik"karte" nachlöten (mobil Radea on 9700)

Am 12.12.2011 00:08, schrieb Gerald Oppen:

Also nach meinen Erfahrungen hält die Reparatur durch föhnen so im Durchschnitt 3 Monate.

Heiko Lechner schrieb:

Ich habe das für einen Kollegen mal nebenbei auf Arbeit in der "Mikrowelle" (=Infrarotgrill mit Heißluft) bei 220°C erledigt und das Teil läuft seit über einem Jahr ohne Ausfall. No-clean Flußmittel und Infrarotthermometer waren die einzigen Hilfsmittel.

MfG

Frank

Letztens hatte ein Kollege eine defekte GraKa, und ich sage halb im Scherz, Lüfter abbauen, in Backofen legen, auf 200 Grad aufheizen, ohne am Ofen auch nur geringfügigst zu wackeln wieder abdrehen und Klappe auf, abkühlen lassen.

Der hat das in seinem jugendlichen Überschwang wirklich gemacht, und seither geht die Karte wieder *staun*

-ras

All die Backofenstories in Ehren, meine Variante dazu ist, dass so ein GPU-Fehler nicht zwingend im Board-Chip-Interconnect sein muss, und dann ist "föhnen" schon mal noch zweifelhafter. So oder so ist die Rücklaufquote auch bei den Dienstleistern, die das Problem mit reichlich Geld für passendes Equipment beworfen haben so hoch, dass wir dem Ärger im Fall von Consumerschrott konsequenz aus dem Weg gehen.

Am 12.12.2011 00:08, schrieb Gerald Oppen:

Gerald Oppen schrieb:

also sieben Jahre alten Oldtimern=20

Das kann bei BGA halt passieren.

Beispielsweise im Reflowverfahren oder im Dampfphasenverfahren.

schlecht durch,=20

Beim L=F6ten wird die ganze Platine beispielsweise in eine hei=DFe =46l=FCssigkeit getaucht, die die L=F6tstellen auch unterhalb eines BGA umstr=F6mt und zum Schmelzen bringt.=20

SMD-Bauteile.

Nein.

aber bei so=20

Welchen wirtschaftlichen Wert hat f=FCr Dich das 7 Jahre alte Notebook noch? Wieviel Zeit bist Du bereit, in das Ger=E4t hineinzustecken?=20

Und so sprach Stefan Huebner:

Fast alle Fehler, die erst nach Monaten/Jahren auftreten, sind fehlerhafte Lötstellen. Die blöden/tollen bleifreien BGAs sind da die 1. Fehlerquelle.

Auch wenn die BGA-Gehäuse von z.B. Nvidia inzwischen auch aus PCB zu bestehen scheinen (um einen ähnlichen Ausdehnungskoeffizient die das Board zu kriegen), bleibt das Problem, dass der BGA selbst schneller warm wird, als das Board. Und das bringt nunmal Scherbelastung auf die Balls.

Natürlich muss man wissen, wie man die Teile "richtig" fönt...

Ich durfte im Rahmen meines Studiums mal einem Vortrag beiwohnen, in welchem dargelegt wurde, welchen Aufwand S*****s treibt, um die BGAs kraftschlüssig auf die Boards zu bekommen. Offenbar hat man dort auch erkannt, dass die fehlende Bleikomponente im Lot die Mikrorisse nicht mehr heilt. Daher versucht man dort mittels 100%igem Kraftschluss zwischen BGA und PCB der Situation Herr zu werden. Wir werden in einigen Jahren sehen, mit welchem Erfolg....

Roland

Moin!

Wie sinnvoll ist das, die vom Bauteil reflektierte Strahlung der Heizung dürfte doch die vom Teil selbst abgestrahlte bei weitem übersteigen..? Die Frage ist ernstgemeint - gibts da Lösungen für?

Gruß, Michael.

Am 12.12.2011 21:00, schrieb Martin Gerdes:

Dafür mit einer echten RS232 - für mich sehr wichtig - und für sein alter immer noch relativ flott, dazu ein hochauflösendes,mattes Display (1400x1050 bei 15,4Zoll), ausreichend Reservedisplays

Mir ging es speziell um diese Sandwich-BGAs, das ist ja noch mal eine eigene Platine mit eigenen Bauteilen. Die beiden Platinen werden per BGA-Kontakte miteinander verbunden und auf der Rückseite sitzen nochmal Bauteile...

durch,

Die Flüssigkeit müsste hier dann zwischen den beiden Platinen durch und würde gleichzeitig auch in das Sanwich eindringen.

SMD-Bauteile.

Ist mir nach dem Bild von der Unterseite jetzt auch klar...

Ich habe das Teil noch mal in funktionsfähig und noch 2mal in Einzelteilen so dass ich nocht eingigermassen mit Ersatzteilen versorgt bin. Ein Modellwechsel würde einen erheblichen Zeitaufwand für Neuinstallation bedeuten, teilweise nur aufwendig portierbare Lizensen die Hardwarekosten für ein Neugerät sind da schon fast bedeutungslos...

Gerald

Am 12.12.2011 17:02, schrieb Ralph A. Schmid, dk5ras:

Ich fürchte die vielen Plastikteile (Speichersockel, Stecker, Folienverbinder) machen das bei dem Mainboard nicht mit, muss doch irgendwie versuchen die Wärme lokal zu begrenzen...

Gerald

Am 12.12.2011 07:52, schrieb Heiko Lechner:

Mit dieser Grafikkarte oder allgemein für BGA gesprochen? Wie fönst Du? Ehr senkrecht von oben oder mehr von der Seite?

Gerald

Am 12.12.2011 00:51, schrieb Peter Schwarz:

Danke, nicht die erhoffte Anordnung :-(

Gerald

Am 13.12.2011 00:47, schrieb Gerald Oppen:

Generell bei BGA.

Von der Seite sollte man wohl lassen, sonst pustet man noch etwas weg.

Am 12.12.2011 23:09, schrieb Roland Ertelt:

In einem Samsung Fernseher haben die ein "dickes" FPGA auf eine "dünne" Platine gelötet. Hielt so 2,5 Jahre- das haben die ja schon drauf...

Richtig föhnen gibt es dann ja eigentlich nicht und "reballing" wird dann folglich auch nicht lange halten.

Ich vermute er hat entweder die Unterseite der Platine gemessen oder die Heizung während der Messung abgeschaltet oder abgedeckt...

Thomas Stegemann schrieb:

Mir fällt der Typ des Laptops gerade nicht mehr ein, aber es gibt bei Youtube ein nettes Video als Reparaturanleitung. Dort vertraut man aber der Temperatureinstellung des Ofens und irgendwo anders fand ich noch ein "wenn die Tantals braun werden, ist es zu heiß". Ich habe daher ein paar mal kurzfristig die Klappe geöffnet, den Grillrost samt Grillgut etwas herausgezogen und dann mit dem Infrarotthermometer die gesamte Platine gescannt (Max-Funktion). Als der Chip dann etwa 220°C hatte, habe ich das Ganze auskühlen lassen. Und eine Stunde später lief der, zuvor quasi völlig zerlegte, Laptop wieder ohne irgendwelche Mucken. Staunendes Publikum inclusive...

MfG

Frank

Huh? Wie nennt sich denn dieses Verfahren, ich kenne das nur mit Dampf und da funktioniert das mehr als zuverlässig, wenn der Layouter sein Fach verstanden hat, sonst droht Grabsteineffekt...

Grüße

- Michael Wieser

Hat irgendwer nachgehalten wie lange er danach noch lief bis der erste Elko schlapp machte? Die moegen sowas ueberhaupt nicht.

Joerg schrieb:

Da sind nur ein paar von den karamelfarbenen Tantelals drauf und die Kiste ist bis heute über ein Jahr ausfallfrei in Gebrauch.

Das war letztlich eine Entscheidung zwischen sang- und klanglos wegschmeißen oder einem Versuch der kluch macht und außer etwas Arbeitszeit quasi nichts kostet.

MfG

Frank