Lotpaste fuer QFN und BGA

Am 09.02.2013 14:12, schrieb Roland Ertelt:

Eile mit Feile :-)

Butzo

Und so sprach Klaus Butzmann:

... ist gut lötbar.

Roland

Und so sprach Axel Berger:

Das erklärt mir, warum SnPb Lötstellen erst gut werden, wenn man sie deutlich über 220°C lötet, auch wenn das Lot selbst schon deutlich drunter schmilzt...

Roland

Am 09.02.2013 16:59, schrieb Klaus Butzmann:

Kupferloetspitzen treibt man Schraubendreher feilt man Schleifbock nix fuer Leerlinge

Sprach mein Meister im Praktikum

Moin!

Da Bronze wohl ein Sammelbegriff für sämtliche Legierungen mit Kupfer und Zinn ist, und es derer viele gibt, wohl ja. :-)

Gruß, Michael.

Moin!

Es gibt verschiedene, Wikipedia kennt schon Cu3Sn und Cu31Sn8. Ich schau am Montag auf Arbeit in meine Mails, was der gute Mann mir geschrieben hat und gebe dann hier bescheid.

Ein Indiz ist übrigens noch, daß man so eine richtig schön angelaufene selbst chemisch verzinnte Platine auch mit Chemie und Polieren nicht mehr blank bekommt, wie es bei einer oberflächlichen Oxidschicht sein sollte.

Gruß, Michael.

Und so sprach Michael Eggert:

Nein, das Problem ist, dass das komplette Zinn oxidiert. Da ist nix mehr zum polieren da. (Mal ganz davon abgesehen, dass man chem.Sn nicht wirklich polieren kann.) Die chemische Schicht ist nämlich nur ein paar Atome dick, sehr porös und damit mit einer sehr reaktionsfreudigen großen Oberfläche gesegnet. Das Zinn oxidiert dabei so gründlich, dass selbst ein Flussmittelbad nicht mehr genug reduzierende Wirkung hat, um nennenswertes elementares Zinn zu reproduzieren.

Roland

Dieter Wiedmann schrieb:

Tsts, Sachen gibts.

Vermutlich nicht spanabhebend?

Servus

Oliver

Roland Ertelt schrieb:

Du meinst aber nicht zufällig den Effekt, dass die intermetallische Phase durch die windige Zinnnschicht wächst, die chemisch Zinn aufbringt?

Das ist die übliche Ursache, die die Haltbarkeit chemisch verzinnter Leiterplatten begrenzt.

Mir sind Werte von 1um in 2,5 Jahren bei 20°C, 1um/Jahr bei 40!C bekannt.

Servus

Oliver

Am 10.02.2013 00:47, schrieb Oliver Betz:

Naja, eigentlich schon, aber natürlich nicht mit einem Spiralbohrer. Ultraschall und Bohremulsion ist da gefragt.

Gruß Dieter

Und so sprach Oliver Betz:

Ich habe die Platinen nie metallurigisch nachuntersuchen lassen. Ich (wie alle anderen in der Fertigung) wussten nur: Chemisch Zinn einmal blank durch den Ofen, und die Platine ist Müll...

Ich hatte halt die Gelegenheit, das bei Kundenbeistellplatinen mal live zu erleben (die eigenen waren immer chem.Gold). Faszinierend, wie schnell Silber grauschwarz wird...

Dann fahr mal eine chem. Zinn Platine mit einem RoHS-Profil durch den Reflow-Ofen. Da siehst du den Effekt duch die komplette Schicht schon nach 300 Sekunden. ;) Selbst das Trocknen bei 120°C hat schon deutliche Spuren hinterlassen, so dass wir das bei solchen Platinen nie mehr gemacht haben.

Und wenn das Kupfer durch das Zinn "wandern" würde, könnte man sie ja anschließend noch löten. Kupfer ist ja schließlich lötbar. Aber nachdem das chem.Sn oxidiert ist, hat man überhaupt keine Chance mehr. Auch nicht mit einem Lötkolben.

Roland

Michael Eggert wrote on Sat, 13-02-09 19:13:

Nein, Bronze ist der Sammelbegriff für alle Kupferbasislegierungen außer denen mit Zink als Hauptlegierungselement, die heißen Messing. Ohne genauere Angabe steht "Bronze" aber fast immer als Kurzform für "Zinnbronze".

Am 10.02.2013 10:25, schrieb Roland Ertelt:

So wie ich das verstanden habe, nutzt bei chem. aufgetragenem Sn auch kein Lötlack? Diese Sn Schicht muß also entfernt werden?

Am 10.02.2013 10:25, schrieb Roland Ertelt:

Ooch, mit Soda und Schwefel kriegt man das wieder hin, Freiberger Aufschluss halt. ;-)

Gruß Dieter

Moin..

Ha! Also kennt doch noch jemand diesen Effekt...

Und besonders bei selbt verzinnten mit sehr dünner Schicht.

Gruß, Michael.

Moin!

Nö, hatte ich auch schon versucht. Gegen Oxidation müsste ja Löten unter Schutzgas oder in Dampfphase zuverlässig helfen. Hat jemand dort Erfahrung mit chem. Sn?

Gruß, Michael.

Roland Ertelt schrieb:

dann ist es sicher das, was ich beschrieben habe. Der Effekt ist stark temperaturabhängig, bei 260°C ca. 1um/min.

Nochmal: Das ist keine Oxidation! Kupfer diffundiert ins Zinn (ich hoffe, als Chemie-Laie habe ich das richtig ausgedrückt).

siehe oben.

das sollten 0,02um/h sein. Nach einem Tag hat es Dir eine schwindlige Rest-Zinnschicht schon erledigt, spätestens nach zwei Tagen ist die Platte hin.

Fertigungsleute wissen das aber.

Die entstehende Legierung aber nicht.

Servus

Oliver

Michael Eggert schrieb:

Sollte eigentlich jeder Fertigungsmensch kennen. Wobei ich kein solcher bin, aber auch als Entwickler sollte man über den Tellerrand schauen.

Deshalb muss man bei chemisch Zinn unbedingt die Schichtstärke spezifizieren, damit der Hersteler nicht am falschen Ende spart. 1um dürfte angemessen sein.

Die Lagerfähigkeit solcher Leiterplatten ist trotzdem gering.

Servus

Oliver

Dieter Wiedmann schrieb:

Also ein vibrierender 10um "Draht", der unter fließender Bohremulsion ins Werkstück taucht?

Servus

Oliver