Moin!
Wie im Thread "Multilayer-Layout..." erwähnt, wollte ich die ersten Testexemplare meiner FPGA-Platinen selbst im Reflow-Ofen löten. Anders als zuerst vermutet hat eine Suche im Netz ergeben, daß wohl auch beim BGA - trotz der Zinnbälle - Paste auf die Platine gegeben wird.
Nun benutze ich für meine Projekte immernoch gern bleihaltige Paste. Das FPGA hingegen gibts (wenn ich nicht gleich 60 Stück bestelle) nur mit bleifreien Bällen. Gibt das in der Kombination brauchbare Lötstellen, oder sollte ich doch besser bleifreie Paste nehmen?
Dank und Gruß, Michael.