BGA: Bleifreie Balls auf bleihaltiger Paste?

Moin!

Wie im Thread "Multilayer-Layout..." erwähnt, wollte ich die ersten Testexemplare meiner FPGA-Platinen selbst im Reflow-Ofen löten. Anders als zuerst vermutet hat eine Suche im Netz ergeben, daß wohl auch beim BGA - trotz der Zinnbälle - Paste auf die Platine gegeben wird.

Nun benutze ich für meine Projekte immernoch gern bleihaltige Paste. Das FPGA hingegen gibts (wenn ich nicht gleich 60 Stück bestelle) nur mit bleifreien Bällen. Gibt das in der Kombination brauchbare Lötstellen, oder sollte ich doch besser bleifreie Paste nehmen?

Dank und Gruß, Michael.

Reply to
Michael Eggert
Loading thread data ...

Und so sprach Michael Eggert:

Das hätte ich dir auch sagen können ;)

Es ist fast egal. Verbleit hält halt länger...

Roland

Reply to
Roland Ertelt

Moin!

Die Mischung aus bleihaltiger Paste und beifreiem Ball ist in ihren Eigenschaften also nicht schlechter als pur bleifrei? Dann bin ich ja beruhigt...

Ja - wenn man es denn bekommt.

Gruß, Michael.

Reply to
Michael Eggert

Michael Eggert schrieb:

das würde ich so pauschal nicht unterschreiben.

Servus

Oliver

--
Oliver Betz, Muenchen (oliverbetz.de)
Reply to
Oliver Betz

Und so sprach Oliver Betz:

Ist natürlich die Frage, was man als "schlechter" definiert.

Eine Liquidus-Temperatur von 50K weniger Löttemperatur den Unterschied. Aber wer legt sich schon wegen einem Prototypen ein ReBall-Kit hin.

Roland

Reply to
Roland Ertelt

Moin!

RoHS ist für uns kein Thema, wir verkaufen nichts...

Hm, hab mal geschaut, in der einfachen Ausführung (Aoyue, div. auf Ebay - taugt das was?) kosten die weniger als eins unserer FPGAs. Insofern klingt es eigentlich nach einem guten Tausch, für etwas mehr Arbeit mögliche Fehlerquellen auszuschließen. Ist die Handhabung bei vorhandener Reflow-Erfahrung unkritisch?

Kann mir jemand ein gutes Flussmittel dafür empfehlen?

Dank und Gruß, Michael.

Reply to
Michael Eggert

Und so sprach Michael Eggert:

Für unsere Prototypen/Nacharbeiten lassen wir Halter und Schablonen bei Koggel machen. Aber das liegt meistens daran, dass wir keine NVidia GPUs machen (das für unsere BGAs keine fertigen Schablonen angeboten werden). Die Dinger sind eigentlich ganz simpel, gehen aber mit der Ersa IR550 ganz gut.

Am Anfang wird es etwas Gefummel geben, aber nach dem 3. .. 4. geht es dann ;)

Eigentlich geht jedes 'NoClean'. Ich weiss nicht, was Koggel in seinen Spritzen hat. Sieht aber genauso aus, wie das in der Bucht...

Roland

Reply to
Roland Ertelt

Moin!

Mir würden ja eine universelle Schablone in 1mm und 0,8mm pitch reichen. Ungenutzte Löcher werden eben abgeklebt...

Ich nehme an, mit Kügelchen wirds gleichmäßiger als mit Paste. Hat letztere einen Vorteil (außer in der Massenfertigung)?

Gruß, Michael.

Reply to
Michael Eggert

Und so sprach Michael Eggert:

Fürs ReWork ist Paste nicht praktikabel. Denn da muss der BGA sofort und gleich beim 1. Versuch richtig sitzen. Sonst gibts Brücken. Mit richtigen Balls kann man den BGA vor dem löten noch zur Positionierung hin- und herschieben...

Paste macht man nur beim maschinellen Erstbestücken ein, um ein besseres Lötbild (und FLussmittel) auf die Pads zu bekommen.

Roland

Reply to
Roland Ertelt

Moin!

Ich meinte nicht, den BGA mit nasser Paste aufzusetzen, sondern Paste durch Schablone auf BGA -> aufschmelzen statt Kügelchen durch Schablone auf BGA -> aufschmelzen.

Richtige Balls gibt beides. Paste dürfte bei manuellem Auftrag nicht ganz so gleichmäßig sein, insbesondere da die Schablone plan auf dem BGA aufliegen muss, damit nichts drunter quillt. Damit bräuchte der Reballing-Halter noch eine Höhenverstellung für unterschiedlich dicke BGAs.

Kügelchen werden halt teurer sein, mehr Zeitaufwand erfordern und für die Serienproduktion weniger geeignet sein - was aber für unsere paar Stück alles unerheblich ist. Dafür bekommt man eine gleichmäßige Menge Zinn auf allen Pads, denke ich.

Gruß, Michael.

Reply to
Michael Eggert

Ich habe schon alles gelotet. BGA ohne Lotpaste (aber Flussmittel), BGA Bleifrei mit Bleilot und BGA Bleifrei mit Bleifreilot. Das ist alles glatt gelaufen. Wenn Du keine exotischen Wismutlegierungen hast, ist das kein Pro- blem. Wenn Du das natuerlich in Serie machen willst wuerde ich vor- her Test machen. Aber fuer Prototyping ist das nach meiner Erfahrung unkritisch. Wobei ich natuerlich zugeben muss, dass ich fuer sowas auf einen Fineplacer und einen Dampfphasenlotofen sowie eine Roentgenanalge zum anschliessenden Kontrollieren zurueckgreifen kann.

Viele Gruesse, Martin

Reply to
Martin Laabs

Zitat aus der FED-Mailliste von heute:

Grüße

- Michael Wieser

Reply to
Michael Wieser

Moin!

Hm, beim Dampfphasenlöten hast Du natürlich eine sehr genau definierte Spitzentemperatur, da komme ich mit meinem Ofen nicht ran. Das wird natürlich bei bleifrei allgemein zum Problem, ob mit Bleilot gemischt oder nicht.

Gruß, Michael.

Reply to
Michael Eggert

Moin..

Dankeschön! Bleibt "nur noch" das Problem des schmalen Prozessfensters. Ich denke, mit Reballing wirds nach wie vor entspannter...

Gruß, Michael.

Reply to
Michael Eggert

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.