Lotpaste fuer QFN und BGA

Und so sprach Dieter Wiedmann:

Wer erzählt denn so einen Quatsch?

Dann müssten ja alle Schaltungen vor der RoHS-Ära dauernd kaputt gehen. Die Praxis zeigt eher das Gegenteil.

Solange man heiss genug lötet, um den reinen Zinn-Überzug auf den Pins anzuschmelzen werden die Lötstellen besser als bleifrei...

Roland

Am 09.02.2013 08:10, schrieb Roland Ertelt:

Ist kein Quatsch, Grundlagen der Metallkunde.

Ähm, da waren die BGAs nicht bleifrei. Und die BGA-Lötstellen, die heutzutage Probleme bereiten sind ehr geplante Obsoleszenz. Wenn mans richtig macht sind BGAs kein Problem.

Ein Trugschluss.

Gruß Dieter

Und so sprach Dieter Wiedmann:

Dann dürfte Löten ja nie funktioniert haben. Denn schon immer wurde eine Zinn-Blei-Legierung mit Kupfer in Verbindung gebracht. Und nur weil in dem speziellen Fall jetzt die Legierung direkt auf dem Kupfer nach dem Löten 0,1% mehr Blei enthält wird sie nicht brüchiger als ohne Blei.

Worin unterscheidet sich jetzt nochmal ein Kupferpad aus der vor RoHS und der nach RoHS Ära? Richtig: Am Überzug. Der ist jetzt aus reinem Zinn und früher war er aus SnPb (LötZinn). Unter dem silbernen Überzug war und ist nämlich ordinäres Kupfer.

Roland

Am 09.02.2013 09:31, schrieb Roland Ertelt:

Das Problem hat nichts mit dem Kupfer zu tun.

Gruß Dieter

Roland Ertelt wrote on Fri, 13-02-08 23:35:

Nein. Sie wird warm genug, um erhebliche, deutlich in die Tiefe gehende Diffusion und Bildung einer Mischphase zuzulassen, aber Schmelzen ist dann doch etwas anderes.

Moin!

Ich habe aber keine bleifreien BGAs (mehr). Aus dem OP:

| Die bleihaltig reballten Lotkugeln [...] ======

Gruß, Michael.

Moin!

Nunja, es geht in Legierung, ich würde das eher als anlösen denn als schmelzen verstehen. Aber egal, wie man es nennt: Kupfer hat einen Schmelzpunkt von über 1000°C. Wenn ich kupferne Pads bei einer Temperatur von weit unter 1000°C mit SnPb benetzen kann, warum soll ich dann chemisch verzinnte Pads nicht mit einer Temperatur unter

230°C mit SnPb benetzen können?

Gruß, Michael.

Moin!

Du meinst, die Löcher zwischen die Pastenfelder

====

"Soll" bezog sich auf die Aussage des Chipherstellers

| Recommendation: The stencil aperture opening for the large internal | GND pad should have a size ratio from 0.95:1 to 0.50:1 depending on | the use of open or plugged and capped through-hole plated thermal vias | in the PCB GND pad. | | ? If open through-hole plated vias are used in the PCB GND pad then | the stencil aperture opening should have a size ratio of 0.95:1. [...] | | ? If plugged and capped through-hole vias are used in the PCB GND pad | then the stencil aperture opening should have a size ratio near | 0.50:1. [...]

aus den soldering guidelines von

Ich kanns nicht beurteilen, da Durchkontaktierungen auf der Unterseite nicht von Lötstopp freigestellt sind. Sie sind nicht dicht, aber der Lack geht schon ein bisschen um die Kante der Durchkontaktierung (vergleiche

so daß das Zinn nicht bis an die Oberfläche kommt und sichtbar wird.

Gruß, Michael.

Sorry, hatte ich überlesen.

Gruß Dieter

Michael Eggert schrieb:

[...]

ganz schlechte Idee.

Wenn Du Vias verschließen willst, dann bitte nicht mit Lötstoplack.

Servus

Oliver

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Oliver Betz, Muenchen http://oliverbetz.de/

Und so sprach Michael Eggert:

Um Metalle zu legieren, setzt das vorraus, dass das neue Kristallgitter über beide (oder alle) beteiligten Metalle aufgebaut wird. Dazu ist es imho nötig, dass zumindest einzelne Atome "in Lösung" gehen (die Atombindungen aufgebrochen werden). (An)Schmelzen ist zugegeben ein irreführender Begriff. Das dürfte eher in dem Rahmen und Größenordnung einer Diffusion (wie z.B: bei -15°C verdunstendes Eis) ablaufen. Die Temperatur ist noch weit unterhalb des Schmelzpunktes,und dennoch verdampfen Moleküle.

Dass Zinn Kupfer auch bei Temperaturen

Moin!

Sie sind nicht verschlossen. Sollte ich die Durchkontaktierungen unterm BGA etwa auch von Lötstopp freistellen?

Gruß, Michael.

Und so sprach Oliver Betz:

Ist aber gängige (und bewährte) Praxis. Zumindest bei Bohrdurchmessern

Michael Eggert schrieb:

Ja. Lötstoplack gehört nicht in Bohrungen.

Servus

Oliver

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Oliver Betz, Muenchen http://oliverbetz.de/

Roland Ertelt schrieb:

[...]

Christian Müller wrote on Sat, 13-02-09 05:37:

Na gut, wenn Du so spitzfindig sein willst. Zinnbonze hat ein Eutektikum mit 227 Cel bei 99.3 % Sn.

Und so sprach Oliver Betz:

^ vor dem 'u' bitte eine '0' einfügen.

Roland

Roland Ertelt schrieb:

[...]

nicht empfehlenswert, auch wenn es viele Leute machen.

Servus

Oliver

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Oliver Betz, Muenchen http://oliverbetz.de/

Am 09.02.2013 14:39, schrieb Oliver Betz:

Spielkram, ich hab schon 10um Löcher gebohrt, in Borosilkatglas. :-)

Gruß Dieter