Ich hätte da ein kleines Problemchen, und zwar würde ich gern 512k x
32bit zwischenspeichern. Beim Lesen hätte ich gern 50MHz Takt, schreiben muss ich nicht ganz so schnell. Nun denn...
Standard SRAM von Reichelt - min 55ns - zu langsam.
Cache-Ram, 61256k - mit Glück noch auf alten Boards zu finden - schnell genug, aber da bräucht ich ja 48 Stück.
Nun hab ich hier gesehen...
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...daß DRAM ja doch gar nicht so schlimm anzusprechen ist. Und Zeit fürn refresh hätte ich hin und wieder mal.
Am einfachsten, hoffe ich ja, wärs vielleicht, standard PC-RAM zu nehmen, also schon die kompletten Riegel. Lassen die sich ähnlich einfach ansprechen?
Achja, die Auswahl. Also PS/2 hatte immer sowas um die 60..70ns, also wieder zu langsam. Was ist denn SDRAM? Scheint 64Bit zu haben, das stört mich nicht weiter. Aber "PC133" sagt mir absolut nix. Sind das echte 133MHz Schreib-/Lesetakt, also 7,5ns Zugriffszeit? Oder alles bloß PMPO? :-)
: Ich hätte da ein kleines Problemchen, und zwar würde ich gern 512k x : 32bit zwischenspeichern. Beim Lesen hätte ich gern 50MHz Takt, : schreiben muss ich nicht ganz so schnell. Nun denn...
: Standard SRAM von Reichelt - min 55ns - zu langsam.
: Cache-Ram, 61256k - mit Glück noch auf alten Boards zu finden - : schnell genug, aber da bräucht ich ja 48 Stück.
: Nun hab ich hier gesehen... :
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: ...daß DRAM ja doch gar nicht so schlimm anzusprechen ist. Und Zeit : fürn refresh hätte ich hin und wieder mal.
: Am einfachsten, hoffe ich ja, wärs vielleicht, standard PC-RAM zu : nehmen, also schon die kompletten Riegel. Lassen die sich ähnlich : einfach ansprechen?
: Achja, die Auswahl. Also PS/2 hatte immer sowas um die 60..70ns, also : wieder zu langsam. Was ist denn SDRAM? Scheint 64Bit zu haben, das : stört mich nicht weiter. Aber "PC133" sagt mir absolut nix. Sind das : echte 133MHz Schreib-/Lesetakt, also 7,5ns Zugriffszeit? Oder alles : bloß PMPO? :-)
Einfacher geht es mit schnellem asynchronen RAM. Die gibt es mit 4 Mbit, also z.B. 256kiWord * 16 bit und 10 ns z.B bei Schukat unter B4325.
Einfach ist relativ. Ich würde sagen DRAM (oder die Varianten SDRAM, DDR Ram etc.) ist nicht einfach anzusprechen. Es gibt eine Menge Parameter, die es einzuhalten gilt. Lies mal ein Datenblatt eines DRAM-Chips und Du weißt was ich meine.
Schaltungen mit 50MHz sind nicht ganz ohne, ich hoffe Du weißt auf was Du Dich da einläßt, egal ob SRAM oder DRAM!
Es gibt durchaus SRAM mit genug Tempo. Muß ja nicht unbedingt von Reichelt sein. Das was früher mal als Cache-RAM verkauft wurde existiert in höherer Kapazität immer noch. Es handelt sich um schnelles asynchrones SRAM. Du brauchst 16MBit bei 32-bit Datenbusbreite. So etwas gibt's z.B. als zwei Chips von ISSI (IS61LV51216). Oder als ein Chip von Cypress (CY7C1062AV33). Kompatible Chips von anderen Herstellern gibt's bestimmt.
Synchroner Speicher existiert ebenfalls. Die Wahl hängt davon ab, wie Du ihn ansprechen willst. Wenn Du mehr vom Problem erzählst, dann könnte man vielleicht detailliertere Empfehlungen geben...
Schon nicht schlecht, also der SM614008HSA12J schaut ganz brauchbar aus. Allerdings habe ich das dumpfe Gefühl, es ist ganz gut so, daß ich keine Preise angezeigt bekomme :-)
: >mit schnellem asynchronen RAM. Die gibt es mit 4 Mbit, : >also z.B. 256kiWord * 16 bit und 10 ns z.B bei Schukat unter B4325.
: Schon nicht schlecht, also der SM614008HSA12J schaut ganz brauchbar : aus. Allerdings habe ich das dumpfe Gefühl, es ist ganz gut so, daß : ich keine Preise angezeigt bekomme :-)
: >mit schnellem asynchronen RAM. Die gibt es mit 4 Mbit, : >also z.B. 256kiWord * 16 bit und 10 ns z.B bei Schukat unter B4325.
: Schon nicht schlecht, also der SM614008HSA12J schaut ganz brauchbar : aus. Allerdings habe ich das dumpfe Gefühl, es ist ganz gut so, daß : ich keine Preise angezeigt bekomme :-)
Ja wenn ich denn wüsste, was auf solchen Riegeln draufsteckt...
Och jooo.. Schlimmer als ECLinPS kanns kaum sein :-)
Fein... Hab hier allerdings auch ein wenig die Befürchtung, daß das in ner anderen Preisklasse liegt, als Computer-Massenware. Und ich meine absolut, im Vergleich zum kleinsten schnellen SDRAM. "Pro Bit" ja sowieso.
Also statisch/dynamisch kann ich noch unterscheiden. Aber was war noch gleich syncron/asynchron in Bezug auf RAM? Geht doch irgendwie bei allen per Takt, oder?
Hach, wenn ich so weit schon wäre. Schnelle Kameras, Bilddaten- verarbeitung. Bloß ein System drumherum gibts ja auch noch nicht.
Huppala! Ich hatte vorm Antworten mal bei Segor geschaut, und da lag vergleichbares (oder vielleicht doch nicht vergleichbares) bei 20,-. Da bin ich ja mal angenehm überrascht.
Kaum. Dann weißt Du vermutlich mit einem 1GHz-Oszi umzugehen...
Zehn Euros pro Chip können schon vorkommen. 16MBit SRAM ist allerdings eine gern genommene Größe für Handies u.Ä., was den Preis etwas drücken könnte. Du solltest allerdings bedenken, daß DRAMs inzwischen weit höhere Kapazitäten haben. Wenn Du nur einen Chip ansteuern mußt, dann kann die Ansteuerlogik höhere Kosten als der Speicherchip selber verursachen. Ich wurde daher vermuten daß die Wahl letztlich davon abhängt, welche Fähigkeiten Deine restliche Schaltung hat. Geschwindigkeitsmäßig sind beide tauglich.
Nein. Asynchron hat keinen Takt. Adressen und Steuersignale anlegen und die Daten kommen raus.
Dann ist es für eine Festlegung vielleicht noch etwas früh...
Danke! Aber da Uwe schon bezahlbare SRAMs vorgeschlagen hat, werde ich wohl den bequemeren Weg gehen..
Naja, ich sag mal: Genug, um einer solchen Messung nicht so einfach zu trauen :-)
Mit den ECLinPS hatte ich damals nen kHz..GHz-Vorteiler gebaut, da hatte man glücklicherweise schon am Ergebnis direkt sehen können, obs funktioniert. Mit "schlimmer als" meinte ich die schönen symmetrischen Leitungen mit jeweils DC- und HF-Abschluss beim ECLinPS, das war doch ein ganz schöner Aufwand.
Hier hoffe ich dann schon, daß ich mit kurzen Leitungen und ordentlicher Masse was funktionierendes hinbekomme.
Naja, das war ja eigentlich schon immer so.
Sicher, ich könnte die 32bit auch in 8er oder 16er Worte zerlegen und dafür dann umso schneller schreiben, in nur ein RAM. Aber ob das Spaß macht?
Dann fehlt im wesentlichen nur das Register im Ausgang?
So, hab mich noch ein wenig eingehender damit beschäftigt. Mein Hauptproblem zur Zeit: Die 512k x 8 finde ich nur im SOJ. Und da bei SOJ die Pins unters Gehäuse gebogen sind, hab ich trotz 10mm breitem Gehäuse nur 7mm Platz zwischen den Padreihen - zuwenig, um die gewünschte Anzahl an Leiterbahnen dazwischen durchzubekommen.
Beim TSOP sind die Pins zwar kleiner und enger aneinander, zwischen den Reihen ist aber dennoch genug Platz, da sie - bei ebenfalls 10mm breitem Gehäuse - nach außen gebogen sind. Bloß das find ich nicht mit
512k x 8.
Fassungen für SOJ hab ich nur mit innenliegenden SMD-Pads gefunden. Da hab ich dann gar kein Platz mehr. Und die SOJ-Pins einfach nach außen zu biegen, fänd ich sehr - hmm - unelegant.
Hat jemand noch ne Idee? Wie gesagt, es geht um 512k x 8, 10-15ns, statisch.
: >Einfacher geht es mit schnellem asynchronen RAM. Die gibt es mit 4 Mbit, : >also z.B. 256kiWord * 16 bit und 10 ns z.B bei Schukat unter B4325.
: So, hab mich noch ein wenig eingehender damit beschäftigt. Mein : Hauptproblem zur Zeit: Die 512k x 8 finde ich nur im SOJ. Und da bei : SOJ die Pins unters Gehäuse gebogen sind, hab ich trotz 10mm breitem : Gehäuse nur 7mm Platz zwischen den Padreihen - zuwenig, um die : gewünschte Anzahl an Leiterbahnen dazwischen durchzubekommen.
: Beim TSOP sind die Pins zwar kleiner und enger aneinander, zwischen : den Reihen ist aber dennoch genug Platz, da sie - bei ebenfalls 10mm : breitem Gehäuse - nach außen gebogen sind. Bloß das find ich nicht mit : 512k x 8.
Wieviele Leitungen soll den durch. Und was fuer Designregeln verwendest Du?
Ich verwende mehrere RAMs parallel und muss die Adressleitungen vom einen zum anderen schaffen. Dabei ists mir egal, welche Adressleitung bei welchem RAM wie heißt, nur ran müssen sie alle.
Anordnung hab ich zzt wie folgt:
o = Adressleitung . = Datenleitung, Versorgung, CS usw...
10 Adressleitungen parallel drunter durch sind kein Problem. Knapp wirds an den Stellen, wo sich die von oben und die von unten begegnen (die mit * markierten Stellen). Natürlich kommen die nicht so stumpf aufeinander zu wie hier gezeichnet - aber im Weg sind sie sich trotzdem. Zu sehr im Weg.
route alles von Hand
route alles von Hand
route alles von Hand
Ich hab nur 2 Layer, aber...
DATA-Leitungen gehen per Draht auf andere Platine (Sandwich), sind also nicht im Weg und
VCC kann auch per Draht kommen
alle Adressleitungen auf einer Layer
OE und WR nach Möglichkeit auch
andere Layer GND, GND und nix als GND.
10mil geht, 8mil schmerzt.
Die Leiterbahnen unterm IC mindestens 1 Pin breit Abstand zu den Pins.
War das in etwa die Information, die Du brauchtest?
Damit meint man die minimalen Leiterbreiten und Abstände, sind meist gleich, also in deinem Fall die 0,3mm. Also zB 0,3/0,3. Ich verwende meist 0,2mm/0,2mm, mache die Bahnen wo es geht 0,3mm und stelle manchmal auf 0,19 um, wenn der Auto DRC (design rule check) sich aufgrund von Rundungsfehlern mal nicht ganz auskennt(ich glaube er rechnet intern in einem Zölligen Maß).
Ist gut, ich kenne auch keinen Autorouter, der so macht, wie ichs brauch (viel HF).
Gerade in diesem Fall: Vergiß nicht, jedem IC einen 100nF Abblock C (SMD, zB 0603, wegen kleiner induktivität, 0805 geht auch noch) zu geben.
Na, selbst bei meinen Mikrowellenschaltungen mach ich meist kleine Brücken unten - halt nicht gerade unter einer Mikrostripline, 90% GND reicht auch.
Warum, 0,2mm sind heute für die wenigsten Leiterplattenfertiger ein Problem, bei 0,15 fangen sie zum jammern an. Damit solltest du die ICs alle nebeneinanderpacken können - also Pin-Reihe neben Pin-Reiche und zwischen jedem Pin eine Leitung durchführen, damit hast du alle schon gleichmäßig am Bus. Das von dir beschrieben Routing würde ich nur bei TSSOP verwenden.
Die gleichen 0,2 oder 0,3mm Abstand wie sonst überall reichen - du verwendest doch hoffentlich Lötstoplack, oder?
Hm, 0.2 (8mil) ginge auch noch, bloß ich hab gern ein bissl "Luft".
Das Problem ist bloß: Selbst damit passts mit an den beschriebenen Ecken nicht unters SOJ.
Danke für die Bestätigung :-)
Klaro. 0603 sind eingeplant.
Ja, so ein, zwei hab ich auch drin. Allerdings wirklich als Drahtbrücken, ist schließlich egal, ob ich zwei Drähte als Durchkontakt einlöte oder gleich eine Brücke und die Massefläche dazwischen stehen lassen kann.
Äähm, ich glaube, Du gehst da von leicht falschen Voraussetzungen aus. Isch aahbe gar khein Leiterplattenfertigher :-)
bzw
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Frag mich aber bitte nicht, warum ich nicht gleich 4mil mache :-)
Ooomph.....
Sagen wir mal, ich hatte es vor. Wär mein erstes Testobjekt damit. Ob ich allerdings für Leiterbahnen zwischen SMD-Pins die nötige Positioniergenauigkeit und die nötige Haftung (Lötkolben, nix Reflow!) hinbekomme, ist abzuwarten.
Wenn's genau drauf ankommt, dann hätte ich dort statt "Luft" lieber die nötigen Cu-Bahnen...
Darum habe ich ja eine andere Anordnung der ICs vorgeschlagen.
Für deine Anordnung wären wohl die "quer" TSSOPs (32/48) richtig, 2cm Abstand zw. den Pinreihen, allerdings 0,5 Pitch, da ist dann nix mit
0,3/0,3 und Leitungen zw. Pins sind Feinstleitertechnologie
Ich löte ja nicht 2 Drähte als Kontakt ein (das wäre unseren Kunden ev. nicht professionell genug) , sondern zeichne am Bildschirm ein Via, denn Rest macht Printex od. AT&S od... je nachdem ob schnell und 2seitig oder Multilayer - zB 6fach mit Microvias und 0,1mm Laserbohrungen :-) Die Fehlersuche bei der Inbetriebnahme einer neuen Entwicklung ist auch auf professionellen Leiterplatten oft noch spannend genug.
OK, das erklärt einiges. Während dem Studium habe ich auch mal sowas gemacht: 0,3/0,3mm, die Vias 1mm - ich habe erst beim ausdrucken gemerkt, daß die so klein sind, da war aber alles schon geroutet, es war dann gar nicht so leicht einen Bohrer mit 0,5mm aufzutreiben :-) DKs auch mit Draht, ca. 500Stk: MÜHSAM!
Belichtet und geätzt habe ich das im Diplomandenlabor auf der Uni. D.h. geeötzt hat es dort ein Laborant für mich und der war über 0,3/0,3 ziemlich unglücklich - er hätte lieber 0,5/0,5 gehabt. Nachdem das ätzen aber sehr schön wurde, habe ich ihn nach dem Problem mit 0,3 gefragt. "Na, da muß ich ja dabei stehen bleiben!", klar sonst hat er die Platine in die Suppe geworfen, ist einen heben gegangen und hat sie dann in hoffentlich brauchbarem Zustand wieder herausgefangen. Bei der anspruchsvolleren Aufgabe "0,3mm" konnte er dazwischen halt nicht trinken. :-)
Ich weis zwar nicht, wie du den Lötstop machst (habe ich bei selbstgemachten LPs noch nie gemacht, aber ich löte auch viel mit dem Lötkolben: kein Problem. Etwas kniffliger ist es mit dem neun Bleifrei-Lot, daß braucht heißeren Kolben/Ofen, da hast du nirgends mehr viele Toleranzen: Defekte Bauteile, abgelöster LS-Lack, es muß einfach alles nochmal genauer sein.
Naja, oder so. Oder ne Handbreit Wasser unterm Kiel - wie auch immer.
Tja, hab ich in der Größe/Geschwindigkeit auch nicht gefunden.
Ginge evtl noch, eines Tages brauch ich das eh (CPLD/FPGA)
Muss dann ja nicht mehr sein, bei dem Platz zwischen den Reihen.
Klar, dann ist das was anderes. Allein schon, daß dann auch Durchkontakt unter SMD gehen, bringt so einiges.
Nur wenn ich den Fehler gefunden hab, will ich auch ne Stunde später die korrigierte Platine inner Hand haben :-)
Tja, auf dem Bildschirm schaut das immer noch so schön groß aus. Darum hatte ich auch mal die besagte Testreihe gemacht.
Och, da hab ich nen 10er Pack Bungard Hartmetall 0,6mm. Das eine Zehntel macht den Kohl auch nicht fett. Man muss nur verdammt aufpassen, daß man die Platine erst wieder bewegt, wenn der Bohrer draußen ist, sonst... naja, darum 10er Pack :-) Und die Dinger sind so verdammt scharf, daß sie sich nicht um die
10mil Durchmesser geätzten Löcher im Kupfer scheren - bei den Billigbohrern wirkt das wie gekörnt. Die Bungards machen das Loch genau da, wo man sie ansetzt - nicht immer von Vorteil.
Urrgs, nee, stark reduzierter Spaßfaktor.
Prost! Ich kipp das Bier immer nur in die Ätzbrühe :-)
Nochmal zur Testreihe.. Also eigentlich sahen da auch noch 4-6mil (0,10mm .. 0,15mm) ganz brauchbar aus, aber das waren ja auch nur kleine Stückchen. Wenns also mal darum geht, an einer Stelle ganz unbedingt noch eine Leiterbahn mehr zwischen den Pins durch- zuquetschen, dafür der Rest der Platine ein bisschen großzügiger ist, dann kann man das sicher machen. Bei feinen Strukturen über eine größere Fläche hab ich dann schon gern das doppelte.
Schau mal im Forum von
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Dort haben einige Bastler gute Erfahrung damit gemacht, Bungard Trockenmaske (Film) mit ganz normalen Laminiergeräten, teils wie gekauft, teils etwas umgebaut (Abstand zwischen den Rollen) auf Platinen zu laminieren. Wärmt man die Platine etwas vor, und achtet man darauf, daß das - ziemlich klebrige - Laminat erst durch die Rolle Kontakt mit der Platine bekommt, haftets wohl nicht schlecht und gibt auch keine Blasen. Dann wird belichtet (UV härtet das Laminat) und entwickelt in Natriumcarbonat (Soda). Zum Schluss evtl noch nachhärten im Belichter und/oder Backofen -> fertig. Im Forum bestellt auch immer wieder mal jemand ne Rolle (25m, etwa
150,-) und verteilt sie unter den anderen. Und bei ganz speziellen Fragen bekommt man auch ne Antwort von Dietmar Bungard :-)
Naja, bei Leiterbahnen zwischen SMD-Pins stell ichs mir schon schwierig vor. Wenn man mal ne Brücke hat zwischen Pin und Leiterbahn, kommt man mit der Entlötlitze ja gar nicht mehr dazwischen / so weit runter auf die Leiterplatte. Von SOJ mal ganz zu schweigen, ist doch ekelhaft!
War nötig: 2 µBGAs(0,8mm, 48 und 81 Pins) + Kleinkram und Mikrostrip/Stripline in Zwischenlagen auf 15*30mm2.
Dafür hat sich dann Draht bewährt :-) und wenn es zu viel wird, dann gibt es eine neue für den Kunden.
Ich hab dann schon 2 HSS aufgetrieben, k.A. ob 0,5 od. 0,6, damit ist es gegangen. HM war mir zu teuer.
Dem Geruch nach wurde Rotwein bevorzugt, ich kenne keine Testreiehn, ob sich der im FeCl bewähren würde. Ob zur Schaumverbesserung der Ätze Bier zugegeben wurde weis ich nicht.
Ja, unter 0,2 gehe ich auch nur selten, meist ja auch 0,3 wo geht.
Meine Selbstgemachten waren fast immer ohne SMD, meist auch Einzelstücke (lackstift auf dem Cu, Abreibesymbole auf dem Cu für die ICs. Die auf der Uni gemachten waren auch ohne SMD, aber Fotoprozess.
Jetzt hab ich schon lange keine LP selbst gemacht, ich komme auch kaum mehr zum basteln, wenn ich in der Firma die ganze Zeit Elektronik mache, dann trffe ich mich Abends lieber mit Freunden, etc. als dann noch zu basteln.
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