Hallo,
ich *muss* wegen fehlender alternativen Bauteile SO-8 auf eine Lochrasterplatine löten. Das habe ich noch nie gemacht und brauche daher Tipps.
Mein aktueller Plan ist, jedes 2. Beinchen hochzubiegen und nur 4 Beinchen auf die Lötpunkte der Lochrasterplatine zu löten. Die hochgebogenen Beinchen wollte ich dann mit Kupferlackdraht in einer 2. Ebene auf der gleichen Platinenseite fliegend verlöten.
Spricht etwas dagegen? Gibt es elegantere Lösungen?
Um es konkreter zu sagen: Ich möchte 3 Stück von IRF7314 verlöten. Auf der rechten Seite haben eh alle Pinne das gleiche Potential (Drain), aber auf der linken Seite würde ich die Sources auf die Lötaugenlöten und die Gates hochbiegen und mit Fädeldraht auf ein anderes Lötauge führen.
BTW: Benutzt so ein HexFET die Beinchen nennenswert zur Kühlung, sodass man das Teil besser auf relativ großflächige Metallkörper löten sollte?