Hallo,
nun möchte ich auch mal in's SMD-Löten einsteigen. Dazu habe ich mir eine Weller Holspitze besorgt und Fluxmittel (flüssig, in der Dose, auch von Weller, ist glaub' 1.1.3c), Bauteile in 1206 und 0805 Gehäuse, und SO-14 ICs.
Platine selbst gemacht, also unverzinnt und ohne Lötstoplack.
Was perfekt funktioniert sind die SO-14 ICs. Selbst mit 8mil Leiterbahnen zwischen den Pads habe ich keine Probleme mit Brücken. Dazu gebe ich etwas Flux auf die Pads und setze das IC drauf. Das Flux auf den Pads klebt das IC ausreichend fest. Dann nochmals etwas FLux auf die Pins des ICs und mit der Spitze mit Holkehle drüber und fertig (dabei drücke ich das IC mit einer Nadel etwas gegen die Platine).
Funktioniert wunderbar. Es macht kaum einen Unterschied wie ich die Holkehle halte (senkrecht, schräg oder fast waagerecht) und ob die Platine steht oder liegt. Habe überhaupt keine Probleme damit. Komme damit wunderbar zurecht. Bin begeistert von der Hohlkehle!
Was aber eine Qual ist, sind Bauteile in 1206 Gehäuse. Letztendlich bekomme ich die Lötstellen zwar ordentlich hin, aber dazu muss ich die Lötstellen mindestens zwei- bis dreimal aufschmelzen und jedesmal dazwisch wieder Flux auftragen.
Also irgendwie fehlt mir die Technik bei 1206 und 0805...
Wie lötet ihr 1206 und 0805? Mit Holkehle oder mit normaler, breiter Spitze? Wie fixiert ihr diese Mistdinger? Pads vorher verzinnen? Wenn ja, viel oder wenig Zinn auf die Pads?
Und dann noch eine Frage zu den ICs. Ich verzinne die Pads vorher nicht. Ist das in Ordnung? Ich gehe davon aus, dass mit der Hohlkehle ausreichend Lötzinn dazu kommt. Ich stelle mir auch vor, dass bei der Handverzinnung die Unebenheiten eher Probleme bereiten?
Wäre doch sehr dankbar, wenn mir jemand ein paar Tips geben könnte...
Mfg,
Michael Roth