SMD auf Lochraster löten

Falk Willberg schrieb:

so sah auch ein Versuchsaufbau von mir aus, nachdem mir Muster des AD8000 statt in SO8 in LFCSP geliefert wurden.

Gruß, Alexander

Ein XCR3128 ist mit einem I2C-_Master_ auch schon (fast?) halb voll.

Gruß Henning

Ja. Hier war mir das obere abgegangen, aber das untere hab' ich geschafft zu teilen (mit einfachem Taschenmesser) :

Gruß Henning

Nein, netterweise nicht:

(O) (O) (O) | | | | D D D D

S S S G | | | | (O) (O) (O)

Ich habs mit Loetpaste und Siemens Buegeleisen von Ebay (auf Baumwolle) geloetet.

Olaf

Ist aber verbleit.

Olaf

Thomas Kindler schrieb:

Also bis gerade eben dachte ich auch, dass man teilen müsste, aber da das Raster der Platine genau doppelt so groß, wie der Abstand der Beinchen von SO-8 ist, müsste es doch gehen.

OO OO OO OO OO OO | | | | (8) D D D D (5)

(1) S G S G (4) | | | | OO | OO \OO OO | OO OO | OO \OO OO OO OO OO

Auf der Drainseite isses ja wurscht, aber auf der Source-Gate-Seite könnte man Pin 1, 3 und 4 auf die Lötaugen pappen und bräuchte nur Pin 2 mit Fädel- oder Silberdraht zu einem weiter außen liegenden Lötauge führen.

Die Version gefällt mir :-) Jetzt habe ich auch keine Angst mehr vor SMD :-)

Falk Willberg schrieb:

Fleibreies Lot habe ich auch nicht. Ich benutze immer noch die Rolle, die ich vor 20 Jahren bei der Übernahme einer Elektrowerkstatt geerbt habe. So oft komme ich leider nicht zum Basteln.

Gibt es technische Gründe, warum man keine Bleihaltiges Lot benutzen sollte?

Keine Zeit! :-) Ne, im Ernst, solange man dem IC genug Zeit gibt, sich zwischen den Versuchen wieder abzukühlen, spricht doch nix dagegen, gleich das Teil zu nehmen, was letztlich verbaut werden soll.

Ich werd das einfach mal mit der probieren. Ich werd das IC mit kleber leicht fixieren, schnell alle Pinne zusammen anlöten und dann absaugen. Meine Lötspitze ist nicht für die Größe ausgelegt. Da brauch ich erst gar nicht zu versuchen, einzelne Beine zu erwischen.

Auch nicht schlecht.

Auf Bildern sieht sowas immer größer aus, als in natura. Hast du das mit einer Lupe gelötet oder ging das ohne?

Olaf Kaluza schrieb:

Wie geht das? Hast du das Bügeleisen auf den Kopf gedreht, dann Baumwolle drüber gelegt, und dann die Platine darauf gelegt und oben drauf dann IC?

Mark schrieb:

...

...

Aus dieser Dikussion halte ich mich heraus ;-)

...

Besser zwei gegenüberliegende Eckpins anlöten.

...

Gelötet mit Lupe, fotografiert mit Digicam mit Funktion für nahe Objekte (Macro?). Damit sieht man deutlich mehr als mit der Lupe.

Falk

Verbleites Zinn läßt sich meiner Meinung nach leichter löten. Habe auch noch eine fette 1kg Rolle hier :-)

Gut geht auch sowas mit dem Scanner einzuscannen. Viele Flachbettscanner können beeindruckend weit in den Raum hinein auflösen.

Frank Buss schrieb:

Hmm, an der Uni löten wir bleifrei. Mir ist bisher kein besonders großer Unterschied in der Lötbarkeit aufgefallen.

Christian

Mark schrieb:

Ich glaube, dass er das eher ohne Baumwolle, aber "auf Baumwoll- Stufe" gemacht hat ;)

Genau! Daran erkennt gleich wer Hausmannerfahrung hat kann auch loeten. :-)

Olaf

Bei gutem Lot ist das auch so. Aber die Ausloetbarkeit ist grundsatzlich bescheiden. Deshalb fuer Versuchsaufbauten und Entwicklungen eher schlecht.

Olaf

-)

Kinder betet, Vater l=F6tet. SCNR Harald

Die Löttemperatur muß auch höher sein. Mögen alte Bauteile aus der Bastelkiste nicht immer, besonders wenn die noch kein bleifrei kannten.

Naja, das mag fuer firmenmaessigen Einsatz richtig sein, aber privat hatte ich noch NIE ein defektes Bauteil obwohl ich sehr viel irgendwo abloete und weiterverwende. Letzeres meist mit Heissluftfoen und ich weiss nicht ob ich dabei immer in den vorgeschriebenen Temperaturgrenzen bleibe. .-)

Olaf