Loeten von MSOP mit Masseflaeche drunter

Hi,

Warum auch, kann man doch selbst ausrechnen. Der Verlust ist ja nur von der Schaltfrequenz und der total gate charge abhängig. Oder habe ich da was übersehen? Ich vermute, Du meinst einen der Gate-Treiber von TI?

Michael

Michael Rübig schrieb:

Streich das. Ich hätte das Ursprungsposting genauer anschauen sollen.

Michael

Das mit dem Loch läuft deutlich besser, wenn man vorher Lötpaste von oben aufs/ins Pad gibt und das Loch kein Via sondern ein echtes Pad ohne Stopplack ist. Von unten dann mit Lötkolben und etwas Lötzinn zur besseren Wärmeleitung dran. Dauert so 5-10s, dann blubbert es und alles ist gar...

Hallo Joerg,

let it be, let it be, let it be let it be, there will be an answer, let it be, let it be.

lg Ingenieurbüro Baumann

Ok, aber ich wollte aus den ein bis zwei Loetungen jetzt kein NASA Grossprojekt machen :-)

Ich denke, ich probiere das mal so in der Art aus und schlage dem Kunden vor, das MSOP als Dummy 10-20 mal auf der Rueckseite zu plazieren. Oder auf einem Teil der spaeter abgesaegt/gebrochen wird. Dann koennen wir daran ueben, ohne dass es die ganze Platine zerlegt.

Auf die Leiterplatte muessen auch Temperatursensoren, um bei Grenzwert abzudrosseln. Dabei las ich, dass 100C fuer Platinen durchaus ueblich seien. Ok, steht sogar in den Specs, aber fand ich dennoch erstaunlich hoch.

Nur dass ich Masseflaechen nicht gern unterbreche, besonders nicht unter Schaltreglern.

Nein, aber die Dinger gibt's nur so. Aeltere Chips bekommt man noch in gescheiten Gehaeusen und die sind auch gut, aber nur fuer Schaltungen unter 100V. Denn aus mir voellig unerklaerlichen Gruenden erlauben die nicht mehr als rund 6V Gate Drive. FETs mit ueber 200V zulaessiger Vds gibt es aber nur mit 10V Vgs Specs. Irgendwie muessen die Leute bei den Chip-Schmieden dieses winzige Detail uebersehen haben. Irgendwie fehlt da manchmal der Dialog zwischen IC Designern und Kunden ...

Schon, aber wenn es da keine knallharten Angaben wie max Rdson des Gate Treibers bei Sollspannung gibt ist das knifflig. Kann man sich nur aus dem Rise/Fall Time Diagram raussaugen, doch das sind keine garantierten Daten und wenn man fuer einen sicherheitskritischen Bereich entwickelt ist das so eine Sache. Nennen wir hier "White-Knuckle Ride" :-)

Nein, den LT3757 von Linear.

Also oben wo der Chip draufsoll einfache offene (verzinnte) Kupferflaeche und dann mit dem HSS-Bohrer durch?

Hallo Joerg.

ch.

Der W=E4rmewiderstand von innen nach aussen bei den kleinen Teilen ist oft erstaunlich klein. Das heisst, wenn die aussen 100 Grad haben, sind sie oft innen k=E4lter als konventionelle Teile die aussen 70 Grad haben.

Allerdings habe ich auch immer ein schlechtes Gef=FChl, so dicht an die Grenzen zu gehen.

Mit freundlichem gru=DF: Bernd Wiebus alias dl1eic

I sure hope so :-)

Que sera, sera. Lange keine Beatles mehr gehoert, war aber auch nie ein grosser Fan.

"Joerg" schrieb im Newsbeitrag news:JaSVl.25143$ snipped-for-privacy@nlpi069.nbdc.sbc.com...

Nee nee Joerg, musst du nicht wissen, denn ob du 2nF ueber 1 Ohm oder ueber 2 Ohm von 0V auf 10V auflaedst, fuehrt immer zu demselben Verlust im Vorwiderstand (und wir gehen davon aus, dass der Transistor im MOSFET Treiber der wesentliche Widerstand in der Zuleitung ist, also die Verluste dort haengen bleiben), bei 1 Ohm geht's nur schneller, und so lange dein Gate-Treiber den Namen verdient, hat er immer genug Zeit das Gate ganz umzuladen, es ist also, verlustleistungtechnisch betrachtet, egal ob er das in 1/10 oder 1/20 der Impulsdauer geschafft hat.

Bei Boost und SEPIC mit hoeheren Spannungen hat man da noch mit der Miller-Kapazitaet zu kaempfen. Es waere schon ganz gut zu wissen wie hart der Treiber wirklich ist. Das andere Problem: Da heutzutage alles per DPAK in die Platine abgefackelt wird, steigt die Temperatur mit hoeherem Rdson rasch an. Beim SEPIC hier z.B. sind laut SPICE gut 80% der Gesamtverluste auf Miller und Co. zurueckzufuehren.

Hallo Joerg.

Mmmmh? "Exposed Pin 11": Ground Hab ich was =FCbesehen oder reden wir aneinander vorbei?

Die Massef=E4che m=FCstest Du nur unterbrechen, wenn Du Schlitze als W=E4rmefallen einf=FChrst. Erfahrungsgem=E4=DF kannst Du die bei Handl=F6tu= ng aber mit viel Power einsparen.

Mmmmh. Hab ich jetzt nicht so im Kopf. Die UC38xx familie machen alle die Betriebsspannung als drive. MC34063 ist bipolar.....

Ok, du wirst genug Datenbl=E4tter gesichtet haben.......

Die Teile sind im allgemeinen alle Spin-offs aus einem lukrativen Markt. Also eigentlich immer aus den Massenmarkt. Was speziell f=FCr abseitige Anwendungen geschaffen w=FCrde, w=FCrde zu teuer. :-)

Mit freundlichem Gru=DF: Bernd Wiebus alias dl1eic

Nee, schon richtig.

Ja, um die Schlitze ging es mir. Aber kann man ja wieder zuloeten.

Unitrode Ingenieure waren ja auch die Altmeister im Design von Schaltregler-ICs. Nur ist der Kram inzwischen recht alt, mit 100kHz und >50nsec Anstiegszeiten zieht man heute keinen Hering mehr vom Teller.

Ja, bis ich dann bei LTC einige fand wo man das ueberbruecken kann. Im Prinzip den ganzen LDO-Krempel da drin stillegen und selbst bauen. Worauf natuerlich 4-5 Bauteile mehr als ueblich faellig sind. Grummel.

Tja, nur dass sich bei solchen Gespraechen riesige neue Maerkte auftun wuerden. Die Schaltregler fuer echten Massenmarkt-Kram habe ich samt und sonders diskret entwickelt. D.h. das Geschaeft entgeht denen.

Ich mache da immer ein oder zwei Loecher in das Board und fuelle das dann mit niedrigschmelzendem Lot auf. Falls sich der chip doch noch auf 110 Grad oder so erwaermen sollte, schmilzt das und verbessert sofort den thermischen Kontakt.

Hallo Joerg,

wenn du schon beim Simulieren bist, dann brauchst du ja nur noch die Alt-Taste drücken und den Cursor auf das IC zu fahren um die Verlustleistung zu plotten. Wenn du dann noch Ctrl-linke-Maustaste auf das Plot-Label machst, dann bekommst du die mittlere Verlustleistung über den Zeitbereich im Plotfenster.

Den IC nehme ich auch gerade für ein neues Design. Allerding wird der später mal beim CM im Reflow-Ofen gelötet.

Gruß Helmut

Dort liegt er etwas unter 200mW. Finde ich fuer so einen Winzling etwas grenzwertig, doch ueber die Kupferverbindung bekommt der das weg. Aber leider hat er nicht genug Schmackes fuer den FET und selbiger verbrutzelt rund 4W. Ich denke das bekomme ich auf 2W oder so gedrueckt. Trotzdem kann man DPAK vergessen und das gute alte TO220 mit Kuehlblech muss her. Dann wird EMV immer lustig, weil die Kuehlfahne "voll mitgeht".

Der Chip ist schon recht pfiffig. Erst war ich skeptisch, da weder bei Digikey noch sonstowo im Programm und Leadtime im LTC Fabrikverkauf. Aber der App Ingenieur von LTC sagte, das sei weil der Chip gerade erst rauskam.

Doris Day. 2:05