Heiss-Luft-Loeten

Von der hatten wir in DE mehrere in der Firma. Keine Ahnung was die kosten, aber gut waren sie.

/ Leister Hot Jet S

Habe ich hier auch einen. Der war Mitte der 80er Jahre das

Luftgeschwindigkeit kann auf sehr langsam geregelt werden

gesalzen teuer.

kompatibel zu sein:

Es grasieren inzwischen zuviele ICs mit Massepad. Das treibt

MfG JRD

Ich nehme einen Steinel Foen. Allerdings den groessten wo man Temperatur und Luft getrennt einstellen kann.

Keine Ahnung, was halt die Fertigung so da hat. :-)

Bei komplizierten Aktionen, z.B BGA direkt neben einem waermeempfindlichen Steckverbinder, hilft dann noch Alufolie von Aldi. Platine einwickeln und nur dort ein Loch machen wo man etwas loeten will.

Olaf

Am 26.06.2016 um 17:13 schrieb Reinhardt Behm:

Gerald

Teil, das man unter die Platine schiebt, mit dem per Heissluft die

Reworking wohl zu anspruchsvoll.

meist sind die Boards dann angekokelt.

H.

Weder bei Leister noch bei dem dort angegebenen Vertriebspartner "Heisslufttechnik Flocke" habe ich Preise gefunden, ist also wohl

wozu zwei Typen angeboten werden - eins wohl Turbine, und das andere Membran(?)pumpe. Ich konnte nicht erkennen, ob die Luftmenge regelbar ist. Ich habe den Eindruck, dass die damit

H.

Auch wenn man wohl keine BGAs mit sowas erfolgreich wechseln kann funktioniert das Zeug leidlich und

recht amortisieren will.

MfG JRD

kriegt alle Pins gleichzeitig aufgeschmolzen. Aber anfangs habe ich PLCC56 und PLCC64 gemacht, da ist das

ist vermutlich trivial. Man kauft sich das Ding eher zum

witzlos.

Hat sicher auch seine Berechtigung.

MfG JRD