Prove con crema di stagno

"Marco Trapanese" ha scritto nel messaggio news:g0nedc$mlk$ snipped-for-privacy@tdi.cu.mi.it...

Per conto mio quantità eccessiva su pad troppo grande. O se la quantità è giusta semplicemente pad troppo grande. Esperienze fatte ormai da tempo mi hanno dimostrato come sia opportuno che la larghezza dei pad sia se non uguale di pochissimo maggiore del "terminale" del componente, e la lunghezza poco più di quella che serve per la creazione del menisco di saldatura. Così facendo e ammettendo un riscaldamento abbastanza uniforme da entrambi i lati del componente la tensione superficiale della crema allo stato liquido centra il componente e non ne permette la rotazione

Marco Trapanese ha scritto:

Per curiosità dove l'hai presa?

Comunque per le resistenze secondo me basta anche il saldatore. Ci si mette un niente!

"Marco Trapanese" ha scritto nel messaggio news:g0nedc$mlk$ snipped-for-privacy@tdi.cu.mi.it...

?! Io l'ho ordinato su webtronic, lo stesso tuo mi sa, e mi è arrivato in 2 giorni. Ho preso la bottiglietta piccola, tanto dura solo sei mesi.

E' fantastico! :) pensa che sono riuscito a saldare sta roba (beh mica si inizia con le cose facili..non c'è gusto), anche se magari s'era squagliato perchè mi sa che ho indugiato troppo sol saldatore caldo:

Il problema più grande è che le connessioni elettriche sono piccolissime, e se il metodo stira&ammira non è eseguito alla perfezione sono casi amari :-(

November17 ha scritto:

Quando hai fatto l'ordine? Io il 9/5 e ho preso YA66 e YA95 ma mi han dato 10 gg di consegna.

Beh io ho sempre saldato componenti smd a passo stretto con il metodo grezzo. Ma funziona bene solo su PCB industriali, su quelli fatti in casa è comunque più difficile a causa della mancanza del solder e del plating.

Vedremo come migliora con il flussante!

Ciao! Marco / iw2nzm

Er Palma ha scritto:

Era per provare... :)

Ciao! Marco / iw2nzm

Ciao!

Premessa: il profilo da eseguire e' fondamentale, pensa che nelle prime prove che ho eseguito con un fornetto con apposito controller, la saldatura veniva da schifo per il semplice fatto che non avevo schermato perfettamente lo sportello in vetro del fornetto quindi c'era una zona piu' calda all'interno ed una piu' fredda verso il vetro.

Dovresti dare qualche indicazione in piu' tipo che stagno stai usando, e' una lega senza piombo? e' di tipo economico (cinese senza data di scadenza?) , ho un po di esperienza perche' ho fatto diverse prove, ho perfino fatto un controller per trasformare un fornetto in una stazione per la saldatura reflow, di solito si fa una maschera e' si stende la solder cream oppure esistono delle precise pistole dosatrici, comunque se devi usare la solder cream perche' hai realizzato una scheda con componenti SMD il consiglio che sento di darti, e' quello di comprare un forno reflow c'e' ne sono di economici ( se ti interessa posso darti un sito italiano) oppure costruire un controller e trasformare un fornetto, se devi fare qualcosa di abbastanza serio considera la priam soluzione, in tutto cioe' devi vedere di usare solder cream illegale :-) cioe' che abbia il piombo perche' altrimenti la cosa diventa impossibile da un punto di visto hobbystico, i forni di un certo livello prevedono l'immissione di un gas (non ricordo con precisione quale sia) che nelle leghe lead-free sono obbligatori per avere saldature perfette e lucide.

Se vuoi posso regalarti uno stampato per realizzare un buon controller.

Enzo ha scritto:

Nell'altro post c'è il link al prodotto. L'ho presa con Pb di proposito.

Grazie! Per il momento si tratta di semplice curiosità. Il fornetto è interessante ma il problema è appunto la deposizione della crema stessa. Non ha senso per l'hobbysta e anzi è quasi impossibile realizzare la maschera... l'idea era solo di provare a vedere come venivano le saldature fatte con la crema in maniera povera e grezza rispetto a quelle fatte con saldatore, stagno e flussante.

Se si dovessero fare piccole serie di circuiti smd anche solo il tempo necessario alla deposizione della crema e al posizionamento dei componenti (tralasciando la qualità del lavoro) non è paragonabile al costo (seppur caro) della lamina smd e montaggio automatizzato.

Ciao! Marco / iw2nzm

Vorrei scusarmi con Marco per aver risposto questa mattina accidentalmente in modo privato, avevo le mani troppo impegnate. Ribadisco che è stata una cosa solo accidentale. Accodo testo del messaggio.

----- Original Message ----- From: xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx To: xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx Sent: Sunday, May 18, 2008 7:31 AM Subject: Re: Prove con crema di stagno

gia che ci sei, mi diresti a quanti milioni di euro l'hai presa? (lo chiedo per interesse e curiosità, non per ironia o polemica).

Non ho capito che cos'è un saldatore a gas con beccuccio, è comunque un getto di aria calda?

il profilo termico viene rilasciato dai costruttori di vari componenti al solo scopo cautelativo per salvaguardare la vita del componente ed imporre un limite per l'esposizione al calore, per molti tipi di componenti si può sbagliare la temperatura di un +/-50°C senza avere sorprese future, mentre per alcuni spostarsi di 10°C è già un problema, specialmente con l'avvento delle nuove leghe Lead-Free, che nei confronti delle vecchie con il piombo hanno già un punto di fusione più alto. Dimenticavo, anche il supporto FR4 è un componente, e come tale ha un suo profilo termico da rispettare, direi anche più critico di una resistenza.

purtroppo, per certe cose (per fortuna poche) le macchine sono più perfette dell'uomo Ma già il fatto che la saldatura sia a giudizio "perfetta" è indice che non sono molte le cose da correggere nel processo. Potresti provare la via serigrafica artigianale, costruendo una microlamina per la singola piazzola o gruppo di piazzole da ricoprire, se non addirittura l'intera figura. In passato ho provato (per pochi componenti) a farne una partendo da un foglio di carta A4 e un cutter, con l'inconveniente che di quella siringhetta pagata circa 50 K vecchie Lire (e quindi ancora con piombo) se ne spreca circa 3 volte più del necessario.

No, direi che il profilo di saldatura non c'entra proprio. Nella saldatura a surfusione, l'assestamento del componente nella sua sede ottimale è dato proprio dalla quantità di crema, dalla sua quantità piu' o meno equa nelle due piazzole, da eventuali grassi e/o ossidi che rivestono le due parti da saldare (ad esempio residui di una scarsa pulizia del PCB), oltre che da quanto è omogenea la temperatura in tutta la zona. Il getto d'aria calda non crea problemi?

Ciao Simone iw5dei

iw5dei ha scritto:

Nessun problema! Ma non ho ricevuto l'email in privato. Forse non avevi rimosso l'antispam?

Nell'altro post ho messo il link al prodotto che qui riporto:

Si.

A seconda dell'utensile che fissi sulla punta puoi avere un saldatore, un getto di aria calda (senza fiamma), fiamma viva, ecc...

Pensavo che il profilo servisse anche per garantire una corretta reazione della crema. Quindi la qualità delle saldature dici che non è influenzata dal profilo termico?

Mi sembra un'impresa esagerata incidere su un foglio a mano le fessure per i singoli pad! Potrei capire ancora ancora con una cnc e una mini fresa ma ancora siamo a livello di ammazzare una formica con una bomba H.... :)

Ho capito cosa intendi. Allora, il getto non crea problemi in quanto a movimento di aria. In altre parole non è certo lui a spingere via il componente. Però senz'altro il calore non è omogeneo in tutta l'area. C'è da dire che con componenti estesi e "pesanti" come gli IC il problema non si pone. Anche passando su ogni pin (quindi saldandone pochi per volta) l'integrato non si muove in maniera apprezzabile dall'occhio.

Avviene solo per i componenti leggeri come resistori e condensatori.

Ciao! Marco / iw2nzm

"Marco Trapanese" ha scritto nel messaggio news:g0ovb0$3ia$ snipped-for-privacy@tdi.cu.mi.it...

10/05, YA66 pure io. Era sabato, lunedì mi hanno scritto che era esaurita la treccia 1,5mm, ne ho ordinate 2 da 2mm per pareggiare l'ordine. Martedì è stato spedito, Mercoledì DHL è passato 2 volte ma ero all'università, Giovedì mattina alle 9 della mattina ho ricevuto tutto.

E' spettacolare..lo stagno si dispone sui pin e poi defluisce verso la pista.. penso che se stagno prima tutte le piste il circuito diventa spettacolarmente professionale.

10 e lode al flussante JBC.

Ciao!

Secondo me non e' come dici, forse e' una tua personale opinione, il profilo di una lega per saldatura deve essere rispettata, pena saldature fatte male, per i componenti viene specificata la temperatura max oltre la quale non si assicura piu' il funzionamento dello stesso, se hai fonti sulle cose che dici puoi indicarle?

November17 ha scritto:

non e' che sei dalle mie parti (Novara) e vieni a saldarmi dei chip simili su dei prototipi ? (ovviamente retribuito)

Io non so ... forse divento vecchio, forse non ho piu' pazienza, forse i chip diventano sempre piu' piccoli ma .... non ce la faccio :))

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Ciao!

Potresti indicarmi che tipo di flussante hai ordinato e da chi?

Enzo ha scritto:

Anche questo l'ho scritto in un altro post :) Comunque si tratta degli articoli YA66 e YA95 su webtronic.

Ciao Marco / iw2nzm

"Alberto Rubinelli" ha scritto nel messaggio news:g0pod1$39p$ snipped-for-privacy@aioe.org...

non proprio delle tue parti (MI-Nord), ma il problema vero è che sono troppo niubbone ancora :-)

Dai dai che ora il berlusca azzera i contributi da versare e potrai assumere qualcuno che ti aiuti :-)

November17 ha scritto:

Eh ... sarebbe anche bello. E' che ormai l'elettronica e' sempre piu' un hobby e meno lavoro per me, una volta si producevano centinaia di schede ... oggi se se ne fa mezza si va gia' in perdita. Mi sa che l'elettronica in Italia e' quasi finita :

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Il 17 Mag 2008, 22:15, Marco Trapanese ha scritto: [...]

Come ti è stato già detto, una buona parte della causa sono i pad sovradimensionati. Se provi a saldare un 0805 sui pad di un 1206 hai buone possibilità che la tensione superficiale porti a spasso il componente in maniera imprevedibile. Se riduci "il recinto", il cavallino non scalcerà più di tanto. ;)

Il saldatore a gas eroga il getto a temperatura costante? L'ugello/diffusore riesce a scaldare uniformemente l'area da saldare? Ti consiglio di sceglierne uno che proietti un cono di calore che circoscriva il componente nella sua interezza. Se non ne disponi, dovresti cercare di scaldare uniformemente la zona compiendo un movimento circolare costante, sperando che piazzole e componente abbiano all'incirca la medesima temperatura durante la "fase liquida" della solder cream.

Grazie per la condivisione delle info e in bocca al lupo per i futuri esperimenti. ;)

Saluti. :)

-------------------------------- Inviato via

"Alberto Rubinelli" ha scritto nel messaggio news:g0q66f$qrg$ snipped-for-privacy@aioe.org...

Se mai è iniziata :-(

Cmq se mi tieni un posto vengo a lavorare da te tra 2 anni che mi laureo..

:-)

November17 ha scritto:

come no ...

negli anni 80 era fantastica ... c'era tutto da inventare, era tutto da far diventare a micro e la gente ti considerava pure, se facevi l'elettronico :))

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