Ripassino saldatura, domande

RobertoA snipped-for-privacy@tiscalinet.it ha scritto:

Un link è sempre gradito ??

RobertoA snipped-for-privacy@tiscalinet.it ha scritto:

I 2 punti interrogativi dovevano essere una faccina. Grazie del link

Gente scusate le domande banalissime, ieri ero intento a saldare una nand flash package tssop48 su una scheda di tv, è vero che l'hanno messa in un luogo infame dentro lo slot pcmcia, ma sono rimasto incredulo non riuscivo a fare la saldatura drag, ho usato una banale punta conica da 1mm, lo stagno si impastava su tutti i pin, pensavo di essere in grado di farla e invece mi cascano le braccia, il mio sospetto è che la punta sia sporca e non prende abbastanza lo stagno oltre a non scaldarlo a dovere, non è servito a nulla aggiungere flussante, cioè mi cascano troppo le braccia, il tv non si avvia , dopo aver usato la tecnica della trecciola, manco quella funzionava, ho fatto fatica, e non è una buona tecnica.. raga un consiglio ve prego se no butto tutto porca puzzona, odio jettare la spugna!

aggiungo che con la "paglietta" abrasiva non so come si chiama gli avevo dato un paio di drucinate, ma forse devo seguire un corso di pulizia punta magari non basta, in effetti anche dopo non aveva un bel color argenteo... era un po' opaca...

----Android NewsGroup Reader----

Non ho capito perché dovrei usare lo stagno rohs? Quello originale l'ho rimosso dal pcb con la trecciola, voglio precisare che saldature simili su qfp ne ho fatte a decine senza avere i problemi di questa volta..

----Android NewsGroup Reader----

blisca <blisca_lumaca_con_la snipped-for-privacy@tiscali.it ha scritto:r

no era pulito normalissimo, l'unica cosa diversa dal solito ho spazzolato con spazzolina metallica i pin prima di dissaldare per togliere l'ossido, e facilitare la dissaldatura, mi viene in mente adesso non è che ho fregato la pkaccatura dei pin? Non so è la prima volta che lo faccio, era un modo per risparmiare flux

RoV snipped-for-privacy@libero.it ha scritto:r

---- Si tratta chiaramente del secondo caso, il solder mask non c'entra?? nulla non stiamo parlando di pin grossi e distanti, il chip avrà 24 pin in un cm, è la parte sollevata dal pcb che si impasta, comunque penso di essermi gia spiegato da solo, la spazzolata ha rovinato i pin e in piu la punta non è al meglio, no posso essermi imbrocchito tanto, non è la prima che saldo, adesso non so se ho voglia di perderci tempo o meglio aspettare il chip nuovo che ho ordinato ieri mattina, questo ha 2 bad block, con opportuna programmazione speravo di averli isolati ma non sono esperto, il TL866II+ l'ho usato solo questa volta praticamente, gli ho detto sostanzialmente salta i blocchi difettosi, non posso nemmeno escludere che sia programmato male, cioè ho letto il dump e l'ho riscritto con skip bad block, non posso nemmeno escludere che lui salta i dati del dump corrispondenti ai bad block invece che scriverli al blocco successivo sano e aggiornare la bad block table (BBT)

Pupazzy FRS snipped-for-privacy@tiscali.it ha scritto:

Minchia che casino.

Io lo stagno rohs non lo uso mai in riparazione, asporto tutto il vecchio e uso il 60/40 ma di qualità.

RobertoA snipped-for-privacy@tiscalinet.it ha scritto:r ' un composto cremoso, grigio, particelle microscopiche di stagno e flussante mescolati insieme, un composto appositamente creato per la saldatura degli smdPer piccole quantita', acquisti una siringa e viaIo ogni due-tre anni ne prendo una nuova, roba da qualche euro

------

si la conosco quella pasta e vale il discorso che ho detto, in inglese è Solder paste e io mi sono preso la briga di tradurla Pasta salda o pasta saldante non so se è la stessa cosa

Il 30/04/2023 07:00, Pupazzy FRS ha scritto:

Devi usare lo stesso "stagno" che hanno usato loro e pertanto NON a base piombo e questo richiede temperature piu' alte del normale...

Che poi le saldature con leghe senza piombo siano una "schifezza" a vederle concordo.

Ciao, buona domenica.

Il 30/04/2023 07:24, Renato ha scritto:

Forse non ho capito bene,ma non è che il PCB era ricoperto da qualche vernicetta che "inquina" le saldature?

Non ho capito tanto bene la descrizione, ossia se lo stagno non si attaccava e rimaneva pastoso, o viceversa se ti univa i pin anche troppo bene, con gran difficolta' a togliere i ponti. Nel primo caso e' stagno vecchio o mix di leghe come ti hanno gia' detto, allora devi ripulire e ricominciare. Nel secondo caso (attacca, ma dopo il drag non si separa tra i pin), mi domando se possa essere un PCB senza solder mask, nel qual caso il procedimento riesce difficile ed e' meglio stagnare i pin ad uno ad uno.

Ciao,

Il 30/04/2023 19:32, Pupazzy FRS ha scritto:

Proverei, dopo aver ben pulito, ad usare solo quella crema saldante per gli smd, un filetto lungo tutti i pin, e giu' di phon Se ne metti una modesta quantita', una volta raggiunta la fusione dovrebbe ritirarsi da sola sui pin del chip e sulle piazzole pcb Stessa cosa dovrebbe essere col filo di stagno, ma le robe piccole piccole io faccio fatica ad usare il filo stagno Se incolli tutto e' possibile che tu stia usando troppo stagno

Il 02/05/2023 12:10, Pupazzy FRS ha scritto:

Per 'pasta salda' io intendo quella crema tipo giallo scuro che si usa come disossidante per la punta saldatore

Io indicavo la 'crema saldante' quella che si usa con gli appositi stencil per 'sporcare' un pcb nelle piazzole, prima di poggiare i componenti e prima di mandare la scheda in forno per la rifusione E' un composto cremoso, grigio, particelle microscopiche di stagno e flussante mescolati insieme, un composto appositamente creato per la saldatura degli smd Per piccole quantita', acquisti una siringa e via Io ogni due-tre anni ne prendo una nuova, roba da qualche euro

Il 02/05/2023 17:30, alfio ha scritto:

E' gradito?? Non so, nel caso lo sia, eccolo qua'