Saldare dei BGA con una pistola ad aria calda?

"Massimo Soricetti" ha scritto nel messaggio news:433f3971$0$32461$ snipped-for-privacy@reader1.news.tin.it...

Con i forni a rifusione... Ma anno scorso a Padova ho visto dei "cannoncini" a microonde! ...peccato che ho la memoria corta, perché era molto interessante il discorso riguardo alla curva di temperatura.

J.

"Massimo Soricetti" ha scritto nel messaggio news:433f3971$0$32461$ snipped-for-privacy@reader1.news.tin.it...

Riguardo alla tua domanda... a cui avevo dimenticato di rispondere, non si cuoce nulla! Però penso che la cosa sia poco proponibile lo stesso. Chi ti assicura che la saldatura di tutte le ball sia buona?????? Secondo me non riusciresti a fare più di una saldatura corretta su 10.

J.

Ciao Abbi pazienza con chi e' rimasto indietro con la tecnologia, ma cosa sono i BGA ??

Ciao Giorgio

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giorgiomontaguti ha scritto:

BGA è un tipo di package dove al posto dei piedini o dei contatti ci sono delle sferette sotto all'integrato, disposte a griglia, queste vengono fuse dopo averlo appoggiato alla scheda in modo che si saldi direttamente a questa.

Un'immagine e si capisce:

Una volta saldati te li trovi cosi':

Altrimenti io a parole non so come spiegarlo. Ciao!

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Sono la morte degli hobbisti e grosse difficolta' anche per chi deve fare un prototipo a livello professionale. Richiede un circuito stampato minimo a 4 layer, quindi da produrre appositamente, no breadboard, no millefori, no wirewrap. Per non parlare dell'ispezione delle saldature. E questo e' ancora niente, aspetta che si diffondano i flip chip!

Ciao Sei stato chiarissimo. Per la saldatura dovrebbe funzionare il metodo industriale, dove prima si deposita sulle singole piazzole flussante con stagno, poi si posiziona l'intergrato....poi si invia in forno preiscaldando opportunamente. Temo che domesticamente sia molto difficile !!! Grazie

Ciao Giorgio

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Questi pazzoidi usano un tostapane ;-)

Boiler

Ciao Valeria La tendenza ad uccidere gli hobbisti e' inziata con l'avvento dei circuiti a larga integrazione(cioccolatoni), che avendo funzioni specifiche, non sono quasi mai utilizzabili dagli hobbytsti. Anche SMD ha dato una altra scopola (componenti difficili da trovare ....e se si mescolano .......!!!!!) La miniaturizzazione poi ha dato il colpo di grazia !! Quando vedo che per ricevere Meteosat ho dovuto costruirmi la parabola, un paio di preamplificatori a 1. 7Gz, un converter a 137Mhz,un ricevitore a 137 Mhz, una intefaccia, un SW in assembler e un PC......metre ora con un apparecchio poco piu' grande di un orologio si ricevono 14 satelliti .. (e ti dice anche dove sei)......mi sento veramente un uomo del giurassico !!!!

Ciao Giorgio

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Il 05 Ott 2005, 11:04, giorgiomontaguti ha scritto: [cut]

Difficile ma non impossibile:

Un preriscaldatore da piazzare sotto la basetta e un buon tool di rework ad aria dovrebbero bastare. Infatti i centri di assistenza che riparano i cellulari utilizzano questa roba qua.

Il problema serio è l'ispezione delle saldature, che sono nascoste sotto la pancia dell'integrato. Si può fare solo con costosissimi ed ingombranti sistemi a raggi x. :(

Ho un dubbio sulla composizione del flussante che si spatola sugli stencil. Credo non includa lo stagno, in quanto le sfere dei bga sono essenzialmente di questo materiale. Ma potrei sbagliarmi. :) Infatti se ci sono problemi nella saldatura, l'integrato va rimosso e "reballed" con attrezzature tutt'altro che artigianali. :(

Però ho scoperto un'azienda americana che produce e vende online degli stencil autoadesivi, che non si rimuovono dopo aver messo il flussante e che resistono alle alte temperature, consentendo di saldarci sopra il componente e garantendo un allineamento ottimale oltre un'altissima percentuale di successo nella saldatura degli odiosi bga.

Saluti, Gabriele

-------------------------------- Inviato via

Un bel giorno Matricola digitò:

Dicci di più! :-)

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asd

"dalai lamah" ha scritto ...

che

componente

OK! :)

La parola magica è StencilQuik. Funzionerà davvero? :)

Ciao, Gabriele

Ciao A volte le cose piu' incredibili.....funzionano. Per una questione di probabilita', dato che tante cose vanno male ..deve pur essercerne, ogni tanto, una che va bene !!!

Ciao Giorgio

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Da quello che ho capito servono per il rework, cioe' per saldare una seconda volta il bga in caso che il primo tentativo sia andato male. Il problema principale in questi casi e' rimettere la quantita' esatta di stagno su ogni pad, dopo aver dissaldato il bga, tolto tutto lo stagno precedente dal circuito stampato e dal bga, e pulito il tutto. Sinceramente il metodo di questi stencilquick mi sembra un po' aleatorio per vari motivi, almeno rispetto ad altri metodi che ho visto.

"Valeria Dal Monte" ha scritto...

Perdona la mia domanda da ignorante: c'è molta differenza tra un rework e un lavoro a partire da zero? La cosa che ai miei occhi rende intriganti questi StencilQuik è la facoltà di impedire (più o meno) i corti tra le balls dell'integrato e di coadiuvare eventuali solder mask, oltre a facilitare l'allineamento sui pad. Ho letto il manuale operatore in pdf, sul primo dei tre url che ho incollato in precedenza. Mi sa che il procedimento si può fare anche su una scheda fresca di fabbrica.

[...]

Aleatorio perché? Cosa non ti convince? Altri metodi di stampo "artigianale"? Quali? ;)

Saluti

un

Un BGA nuovo di fabbrica ha le palline di stagno che contengono esattamente la quantita' necessaria alla saldatura. Percio', per saldarlo, basta mettere il flussante, posizionarlo con precisone sul circuito stampato e scaldarlo seguendo la curva di temperatura prescritta. NON bisogna aggiungere altro stagno in qualunque forma perche', ripeto, quello delle palline e' tutto lo stagno che serve per la saldatura. Durante il riscaldamento, quando lo stagno fonde, il BGA si trovera' a galleggiare sulle palline di stagno e grazie alla tensione superficiale tendera' a autocentrarsi. Questa e' la fase piu' delicata perche' basta una piccola vibrazione e va tutto a catafascio. Quando invece tu devi risaldare un BGA, devi prima dissaldarlo, eliminare tutto lo stagno presente con pompette, treccia, ecc. A questo punto arriva il problema di ricostituire le palline e qui i metodi diventano tanti e fantasiosi. Uno di questi metodi e' quello che hai visto tu.

coadiuvare

Qui io ho i maggiori dubbi che quella mascherina riesca nello scopo. La crema saldante e' abbastanza malefica, non sai se ha riempito bene i fori o se e' uscita da sotto. Poi quando scaldi il tutto tende un po' a squagliarsi e chissa' cosa combina?

incollato

No non puoi per i motivi che ti ho detto prima.

Soprattutto che devi spatolarci sopra la crema saldante, che la saldatura sia fatta con la crema saldante e che il bga non sia libero di galleggiare sullo stagno fuso

Sto parlando sempre di rework. Il migliore che ho visto, ma non ho provato, e' un foglietto di cartoncino o simile forato che contiene le palline di stagno. Si posiziona sul bga, preventivamente pulito, rovescio e spalmato di flussante, si scalda e le palline si fondono. Si mette in acqua il bga e si toglie il cartoncino e a questo punto hai un bga come nuovo. Altri metodi sono con una mascherina forata in ceramica e sferette di stagno, ma ci sono vari problemi.

p.s.: ho sempre parlato impropriamente di stagno, ma si intende che e' una lega.

"Valeria Dal Monte" ha scritto ...

[...]

In questa sezione ai raggi x si vedono le sferette del componente. Mi sa che non si usano solo per il rework. Il motivo per cui suggeriscono di evitare il flussante è la percentuale di alcol che esso contiene. L'alcol può intaccare l'adesivo che lega lo stencil alla scheda e quindi scollarlo durante la saldatura.

Saluti.

giorgiomontaguti ha scritto:

Il segnale meteosat è un pelino più complesso di quello GPS neh :-)

E comunque, per quanto riguarda tutti sti formati di integrati del Kaiser e la morte degli hobbisti... sì, ma alla fine lo scopo è collegarli stabilmente alla board e con un buon contatto elettrico.

Non è che sia scritto sulle Tavole di Mosè che li si debba obbligatoriamente saldare con metallo fuso e calore feroce... per gli IC nei formati più fetenti un pelino di colla elettricamente conduttiva sui contatti al posto dello stagno assolverebbe allo stesso scopo. Visto anche che in genere non sono mai IC "di potenza" e non scaldano tantissimo (processori a parte).

Ciao E' una modulazione in frequenza a 2400 Hz,a sua volta modulato in ampiezza, della portante a 1691 Mhz. Basta estrarre il 2400 Hz e estrarre la modulazione sovrapposta, e resta il segnale utile che rappresenta i punti dell quadro . Con opportuna interfaccia e SW si crea l'immagine.

Io purtopppo sono rimasto al Medio Evo della elettronica !!! Transistor e integrati a bassa integrazione !!

Ciaop Giorgio

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Percio' se io ascoltassi i 1691 MHz con un normale ricevitore (scanner) in FM (stretta, suppongo), dovrei sentire questo segnale audio? Viene trasmesso ininterrottamente 24 ore su 24? E' geostazionario? Adesso vado a provare!