Come si salda un QFN ?

Il 05/09/2011 8.31, RobertoA ha scritto:

piu' o meno come i bga

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ishka
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Ciao Roberto, Prendi il QFN, lo centri meglio che puoi sulla sede, ricopri un lato con una goccia di stagno che aderisca ai pin. Tiri via lo stagno con la punta del saldatore (no succhiastagno o calza).

Se è andato tutto al meglio dovresti vedere lo stagno che ha aderito su pin e piazzole. Ripeti la stessa operazione sugli altri 3 lati.

Ciao.

"RobertoA" ha scritto nel messaggio news:4e6469bb$ snipped-for-privacy@newsgate.x-privat.org...

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Almagesto

Il 05/09/2011 9.58, RobertoA ha scritto:

Non per andare OT, ma qualcuno ha mai ordinato qualche sample free dalla Texas (a me interessano i formati classici DIP8/PDIP). Avete pagato qualche Euro per le spedizioni? Per ritornare in tema, ma la saldatura per componenti SMD, è la stessa procedura per saldare componenti BGA e QNF ? Ciao e grazie.

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Previ

Il 05/09/2011 9.54, Previ ha scritto:

Volevo dire *QFN*. :) Ciao.

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Previ

"ishka" ha scritto nel messaggio news:j41pu3$ov7$ snipped-for-privacy@tdi.cu.mi.it...

Ed i bga come si saldano? Intendo per laboratori fai da te, non dotati di attrezzature particolari se non saldatore, stagno, flussante, buona volonta'

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RobertoA

"Almagesto" ha scritto nel messaggio news:j41tj9$1n06$ snipped-for-privacy@newsreader2.mclink.it...

Grazie per la risposta Ma, visto che il chip e' 2 mm x 1,5 come fai a tenerlo fermo durante la saldatura? Usi della colla sotto il chip?

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RobertoA

Il 05/09/2011 09:58, RobertoA ha scritto:

I bga non li saldi in fai-da-te. E nemmeno tutte le aziende te li saldano. Anche perché viene richiesta un'analisi a raggi X per verificare la corretta saldatura.

Per i QFN o fai come suggerito da Almagesto (basta una pinzetta per tenerlo fermo...) oppure depositando del solder cream sui pad e utilizzando l'aria calda. In quest'ultimo modo riesci anche a saldare componenti con i pin non esposti (cioè non visibili lateralmente) ma solo se perimetrali.

Marco

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Marco Trapanese

"Previ" ha scritto nel messaggio news:j41v96$f1m$ snipped-for-privacy@dont-email.me...

Non ho mai ordinato sample Texas Non so se si paghino le spese spedizione Gli smd tipo soic li saldo normalmente col saldatore classico, punta fine, e un po' di attenzione Ma quelli indicati sono molto piccoli ( 2 x 1,5 mm), ed i pin sono solo per sotto e quindi si fatica, anche con lente, a vedere se la saldatura ha avuto effetto oppure no Prima di richiederli e provarli volevo capire se posso tentare di saldarli, con quello che ho, oppure l'impresa e' disperata, e quindi tanto vale non richiederli Ciao RobertoA

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RobertoA

"Marco Trapanese" ha scritto nel messaggio news:j41vmh$trl$ snipped-for-privacy@tdi.cu.mi.it...

Si, solder cream e aria calda forse e' la soluzione Posso organizzarmi col phon per termorestringenti E non si spostano i chip quando lo stagno si liquefa' ed il componente 'galleggia' sullo stagno ?

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RobertoA

"Marco Trapanese" ha scritto nel messaggio news:j41vmh$trl$ snipped-for-privacy@tdi.cu.mi.it...

Ma costa cosi tanto?

60 euri per 75 gr ?
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RobertoA

Il 05/09/2011 10.16, RobertoA ha scritto:

Grazie per le risposte. Devo informarmi sui sample e le spedizioni della Texas. Ciao e grazie.

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Previ

Il 05/09/2011 10:20, RobertoA ha scritto:

Non so se raggiungi la temperatura necessaria. Fai qualche prova preliminare. Magari metti un ugello per concentrare di più l'aria.

Come dicevo prima, basta una pinzetta per tenerlo fermo!

Marco

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Marco Trapanese

Il 05/09/2011 10:22, RobertoA ha scritto:

Io di solito uso questo:

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Ce l'ho dall'inizio dell'anno e ne avrò utilizzato 1/4. Tieni conto che monto quasi esclusivamente schede in smd... Ne serve una quantità minima sul pad. Il problema infatti è che con il tempo tende a solidificarsi anche se nella siringa.

Per cui ti consiglio di prendere il quantitativo minimo che riesci a trovare. E visto che non usi la lamina direi che la siringa è molto più comoda per deporlo sul pcb.

Marco

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Marco Trapanese

Il 05/09/11 10:02, Marco Trapanese ha scritto:

Ciao, aggiungo questo video che può essere più esplicativo:

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Inoltre, se riesci a procurarti lo stencil, vedrai che piazzando per bene la solder paste è praticamente impossibile sbagliare a saldarlo con una discreta stazione ad aria calda (che con 120¤ puoi comprare tranquillamente).

HIH

--
Sito: http://www.carminenoviello.com
http://gallery.carminenoviello.com
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Carmine Noviello

"Marco Trapanese" ha scritto nel messaggio news:j4255s$38u$ snipped-for-privacy@tdi.cu.mi.it...

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Sui 20 euri e' gia' accettabile, soprattuto per il fatto che non so quanta ne usero' (e SE la usero') Ho visto ci sono anche dei tubetti da 10 gr a 15 euro circa che sarebbero invitanti, ma sono della EDSYN, marca a me completamente sconosciuta Credo seguiro' il tuo consiglio e prendero' la siringa Multicore Da notare le siringhe senza piombo, temperatura fusione a 220gradi rispetto ai 180gradi delle siringhe col 36% di piombo Ciao e grazie RobertoA

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RobertoA

"RobertoA" ha scritto nel messaggio:

Tieni presente che hanno scadenza, di solito non si supera l'anno e va conservato a temeprature max di 5 gradi, quindi andrebbe messo in frigo apposito, personalmente ho paura di mettere nel frigorifero qulacosa di nocivo

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Diego

Il 05/09/2011 10.02, Marco Trapanese ha scritto:

mai visto usare raggi x, almeno non nel rework, al massimo un endoscopio in fibra di vetro

beh se deve fare un lavoro casereccio tanto vale che gli costruisce uno zoccolo :-D

se poi ne deve fare una produzione le maschere per stendere la pasta e il forno di saldatura sono il minimo sindacale.

un piccolo fornetto per piccole produzioni in serie preso in cina costa

300 euro contro lo stesso forno preso in italia che costa 1000 euro...
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ishka

Il 06/09/2011 00:16, ishka ha scritto:

Non parlavamo di rework ma di saldatura. Con l'endoscopio sei sicuro di garantire che il BGA è perfettamente saldato?

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Ma non ci saldi i BGA... che era quello di cui parlavo nella frase da te citata.

Marco

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Marco Trapanese

Il 05/09/2011 15:08, Carmine Noviello ha scritto:

Non sono d'accordo. Se usi lo stencil e la solder paste significa che deponi tutta la pasta su tutti i pad. A questo punto devi necessariamente disporre anche tutti i componenti altrimenti quando passi con l'aria calda squaglierai anche le gocce di pasta nei dintorni. E se passi con l'aria con su tutti i componenti questi volano via se non li incolli. Non mi sembra per nulla agevole :)

IMHO: stencil + solder paste = reflow oven

Mentre con l'aria calda basta la siringa e una pinzetta.

Marco

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Marco Trapanese

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