Salve a tutti, ho grossi problemi nella saldatura di componenti SMD (mi sento abbastanza incapace). Vi spiego il problema. Ho una scheda che devo popolare: tutta la componentistica =E8 del tipo 0805, tolte delle resistenze 2512 ed un micro HTSSOP che presenta un termal pad. Sottolineo che =E8 la prima volta che saldo componenti SMD, quindi scusatemi per la domanda banale. Ho visto su internet che esistono due metodi: uno con la solder paste (che non ho) e l'altra con lo stagno normale. Il metodo con la solderpaste sembra pi=F9 veloce e pi=F9 comodo, tuttavia la devo ancora comprare e quindi ho ripiegato sullo stagno (pongo lo stagno su una piazzola, saldo il componente da quel lato, poi saldo l'altro lato e rifinisco il primo). Ho un saldatore Weller (non mio purtoppo) ed una punta come questa
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13 anni fa
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nd Setto il saldatore a 380=B0, successivamente piazzo la punta sul pad, ma lo stagno NON si scioglie. Di conseguenza ho optato per la punta standard, la quale permette lo scioglimento dello stagno: questo per=F2 non si attacca alla piazzola, ma al saldatore. Non riesco a far attaccare lo stagno alla piazzola. Questi sono i problemi che non riesco a risolvere: e non sono ancora arrivato alle resistenze 2512 (le quali coprono totalemente le piazzole e non ho la minima idea di come saldarle) e il termal pad del micro (stesso problema). come posso fare? Essendo la prima volta, ogni suggerimento (anche quello che sembra il pi=F9 banale) =E8 ben accetto :-)