Hallo,
ich plaziere ab und zu Vias sehr nah an Bauteilpins (SMD), jedoch nie direkt in die Pins. Nun besteht ja die Gefahr, dass das Lot durch das Loch abfließt. Daher wäre es sicher keine schlechte Idee das Via mit Lötstoplack abzudecken. Nun sind aber in meiner Layoutsoftware alle Vias mit einer Freistellung im Lötstoplack definiert und ich frage mich ob das einen tieferen Sinn hat, oder ob sich da jemand nur etwas Arbeit bei der Definition des Padstacks gespart hat.
Vielen Dank Martin L.
Martin Laabs schrub:
Also, bei uns hier gibt es beide Varianten...
Ansgar
Am 6 Mar 2006 16:18:39 GMT schrieb Martin Laabs:
Beide Varianten koennen sinnvoll sein.
Bei nicht uebermaessig engen Layouts kann man die Vias freigestellt lassen, wie das bei deiner Software ja auch normalerweise ist. Dass verhindert, dass in zulackierten Loechern eingesperrte Luft beim Loeten die "Lackdeckel" sprengt und ggf. Schaden anrichtet.
Unter Bauteilen, die eine metallene Unterseite haben (QFP z.B.) duerfen Vias aber i.A. nicht blank sein, weil sich sonst Kurzschluesse bilden koennen. Da reicht es dann aber, die Freistellung in der Loetstopmaske einseitig zu entfernen.
Es gibt auch die Moeglichkeit, mittels Plugging die Vias bei der Leiterplattenfertigung mit Metall (oder mit via-fill mit Lack) fuellen zu lassen. Sowas kostet natuerlich extra.
Gruss Michael
Martin Laabs schrieb: [...]
Der Lötstopplack füllt nicht die ganze Tiefe der Bohrung. Dadurch hast Du da entweder Luft oder Flussmittel in der Vertiefung. Beides dehnt sich während des Lötens aus und erzeugt Lotkügelchen, die sich munter auf der Platine verteilen. Man kann Vias auch füllen, aber das macht man dann mit Kupfer und nennt es "pluggen". Wenn die Bohrungen wiederum klein genug sind, kannst Du auch mit Lötstopplack auffüllen. Bei Mikrovias wird das tatsächlich gemacht, aber ich könnte jetzt nicht sagen, wo da die Grenze ist.
Gruß Gunther
Martin Laabs schrieb:
Dann bleibt aber undefinierbare Chemie im Loch und/oder die Hülse wird nicht zuverlässig verzinnt -> schlecht.
Du kannst den Rand der Lötstopmaske auf den Restring legen, dann bleibt das Loch frei und der Rand der Durchkontaktierung ist bedeckt. Ob es wirklich klappt, kommt auf die Toleranzen an, mit denen der LP-Herstellers arbeitet.
Normalerweise sollte der Entwickler darüber die Kontrolle haben =>
wenn Dir der vorgegebene Padstack nicht gefällt, änderst Du das halt.
Servus
Oliver
Ist das schlimm? Der Lötstoplack kommt doch als letzes bzw. danach wird nur noch verzinnt.
Ja, das kann ich wohl machen, nur gibt es ja anscheinend doch gute Gründe es nicht zu machen. Ich habe imir auch mal ein paar Boards angesehen und da sind die Vias auch alle Freigestellt.
Tschüss Martin L.
Luft sehe ich ein. Aber wie soll Flussmittel in die Löcher kommen?
Und warum erzeugt Luft oder Flussmittel Lotkügelchen?
Tschüss Martin L.
Martin Laabs schrieb:
[...] Meist werden die Vias gefüllt, um diese Vias in SMD-Pads legen zu können. Wären die Vias offen, so würde das Lot hineinfliessen und auf dem Pad würde Lot fehlen.
Mit der SMD-Lotpaste hast Du natürlich auch Flussmittel, welches sich vor dem Lötzinn verflüssigt und in die Vertiefung fliesst.
Sobald das Lot flüssig ist, steigen die Gase (eingeschlossene Luft oder verdampftes Flussmittel) innerhalb der Lotperle auf. Beim Austritt gibt es wohl kleine Lotkügelchen.
Da Du aber wohl die Vias allgemein verschliessen möchtest, gucke Dir doch noch folgende Dokumente an:
Gruss Gunther
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