Hallo in die Runde.
Habe gestern versucht QFN32 Chips auf mein Testboard zu löten. Aber die pads weigern sich behaarlich Zinn an zu nehmen.
Daher meine saublöde Frage: Kann man Bauteile mit oxidierten Pads irgendwie wieder lötbar machen? Schleifen, polieren?
Und selbstverständlich CMOS & ESD trifft freilich zu. Geht ESD-konformes polieren überhaupt?
Jürgen
Am 07.01.24 um 11:59 schrieb Jürgen Hüser:
Wischen :-)
Für „Reinigungsexperimente“ aller Art habe ich hier stets Isopropylalkohol, Waschbenzin und Aceton.
Irgendwas davon hilft immer.
Gruß
Gregor
Am 07.01.2024 um 11:59 schrieb Jürgen Hüser:
Schleifen ist sicher schwierig. Ich würde versuchen, die Pads neu zu verzinnen. Eventuell mit Lötpaste benetzen und erwärmen. Wenn keine Lötpaste greifbar ist die Pads mit Flussmittel benetzen und vorsichtig mit dem Lötkolben einzeln verzinnen.
Oder das Bauteil wegschmeißen und neu kaufen ;-)
Ohne das natürlich probiert zu haben, würde ich leichtsinnigerweise wetten, dass es mit diesem:
oder Ähnlichem geht.
Möge die Heizung stets mit Euch sein, Grüße, H.
Am 07.01.2024 um 11:59 schrieb Jürgen Hüser:
Glasfaserstift, vorsichtig die Oxidschicht runter, deren Reste dann ausblasen (besser Blasebalg, nicht pusten) und mit etwas Flußmittel versuchen zu löten.
Wenn genügend Probanden zu Verfügung stehen Varianten verzinnen nach säubern vs. gleich auflöten testen.
Am 07.01.2024 um 14:21 schrieb Thomas Einzel:
Wichtig ist auch eine ausreichend hohe Löttemperatur.
Man sollte da nicht zu vorsichtig rangehen. Mit zu geringer Temperatur ist die Gefahr, das Bauteil durch Überhitzung zu zerstören höher weil man mehr Zeit benötigt um das Lot aufzuschmelzen.
Die Wärme hat dann mehr Zeit dahin zu gelangen, wo sie nicht hin soll.
Das Problem kenne ich bisher nur von länger gelagerten Platinen.
Papier mit Alkohol angefeuchtet sollte gegen leichte Oxydschichten reichen. Für schwerere Fälle Glasfaserradierer.
Dann zum Löten ausreichend Flußmittel - eventuell die etwas "schärfere" Variante.
Wenn das Poliermaterial leitfähig ist, würde ich erwarten, daß sich nichts aufladen kann, aber da habe ich keine Erfahrungen.
cu Michael
Ich habe mehrere erprobte Methoden zur Lösung dieses Problems hier mehrfach vorgetragen, mit Bildern. Ich werden dies nicht immer wieder kopieren. Man könnte mir daraufhin vorwerfen, ich sein ein Troll.
Hi Jürgen,
Zuerst würde ich klären wollen, ob es um Einzelaufbauten oder Serienfertigung geht.
Mit Messingbürstchen am "Dremel" sehe ich recht wenig Gefahr, wahrscheinlich weniger, als mit Glasfaserradierer.
Ich würde es zunächst tatsächlich mit Löthonig oder eben Kolophonium in Spiritus probieren. Gut gefluxt ist halb gelötet. Schließlich ist es die Aufgabe des Flussmittels, die Oxide zu lösen. Ob nun Kolophonium das Flux der Wahl ist, bleibt dahingestellt. Ich hab eben damals in der Apotheke nur mindestens 100 g bekommen, die halten mir wahrscheinlich bis ans Lebensende, zumindest so lange die Wirkung gut genug ist.
Marte
Ok, habe mich mal getraut:
Lötpaste auf der Unterseite des QFN32 aufgetragen mit mit der Kolbenspitze so beharrlich gerieben bis sich das Zinn gleichmäßig mit den Pads verband. Anschließend die 32 winzigen Pads.
Sah unter dem Mikroskop gut aus.
Und siehe da, er hat diese Behandlung tatsächlich überlebt. Zumindest scheinen nun alle Pads Kontakt mit der Platine zu bekommen.
Um eine (klein-)Serie geht es bei mir (noch) nicht, sondern erst um eine Vor-Evaluation.
Geht um den RDA1846S welchen es aber nicht aus zuverlässigen Quellen gibt. Nur über AliExpress von Händlern die offenbar weder ESD noch Luftfeuchtigkeit bei der Lagerung im Griff haben.
Jürgen
Bei mit dem Glasfaserradierer gereinigten Oberflächen hat bei mir bisher tatsächlich immer Kolophonium bzw. gelöstes Kolophonium gereicht.
Jürgen Hüser ( snipped-for-privacy@gmx.de);
Versuchst Du mit Zinn oder Paste?
Wenn der Chip das Kühlpad in der Mitte braucht, wäre ich bei Paste.
Ich würde schauen, was der Chip an Temperaturzyklen abkann und ihn in Cobar oder einem anderen Wellen-Flux soweit erwärmen, dass das Cobar einmal reagiert.
Sonst ein Reball-Flux.
Alternativ im Datenblah schauen, ob die zwingend Bleifrei vorschreiben, dann sind die Pads anders vernickelt und nehmen Bleihaltiges Lot nur mit Louis-Rossmann-Mengen an Flux an.
Ich hatte max Probleme mit der Platinenseite. Bei Paste und 75°C Unterhitze war die Chipseite nie ein Thema. Auch bei GPUs nicht.
Nein.
Falk D.
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