Hallo Leute,
vor einiger Zeit hat de Elektor einen Beitrag veröffentlicht wo ein normaler elektrischer Kleingrill zu einem art Reflow Ofen umgebaut werden könnte.
Das heist mit dem Ofen sollte es möglich sein mehrere SMD Bauteile auf einer Platine zu verlöten.
Kann mir jemand seine Erfahrungen damit mitteilen da ich mir u. U. so eine Teil nachbauen will.
Grüsse Horst
"Horst Schneider" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@individual.net...
Ein Reflow-Ofen ist nichts anderes als ein Kleingrill.
Du musst das nichts nachbauen, kauf einfach einen mit Ober- und Unterhitze und je 2 Heizstaeben.
Aber echte Oefen haben elektronisch reproduzierbar geregelte Temperatur. Wenn du das nach Gefuehl machst, ist es billiger, aber nicht so reproduzierbar
Irgendwo hatt ich auch mal einen Link fuer einen Selbstbau-Temperaturcontroller einfache als Elektors, find ich gerade nicht, schau einfach mal in eine Temperatur-Loetkurve in einem Datenblatt, so schwer ist die nicht einzuhalten, anhand der verschiedenen Kurven in verschiedenen Datenblaetter siehst du, das es auch nicht so genau auf Abkuehlungszeiten und Aufheizkurven ankommt.
-- Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at gmx dot net homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/ de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/ Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask. Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.
Besser als nichts ist vermutlich auch ein Temperaturfühler (es gibt welche für Multimeter) an der Platine, so dass man den Ausschaltzeitpunkt des Ofens besser bestimmen kann.
Hallo,
hab auch dazu mal gegurgelt. In Mikrocontroller.net ist dazu auch ein Thread. Da hat einer so ein Ding nachgebaut bzw. verändert.
Aber was mir noch nicht klar ist, oder was ich nicht weis was für eine Lötpaste brauche ich dazu. Wo bekomme ich die. Das reinigen der Platinen erfolgt mit Alkohol? Kann ich auch Spiritus nehmen oder brauchts einen speziellen Alkohol.
Frägt sich der sehr an der Materie interessierte Horst
"Horst Schneider" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@individual.net...
"Horst Schneider" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@individual.net...
Meiner Meinung nach kommt man um richtige Loetpaste und einen 'Stencil' (Schablone) nicht rum, die Loetpaste streicht man dann durch die Schablone so wie im Siebdruck mit Rakel auf die Platine.
Denn ein Dispenser, der so exakte geringe Dosierungen schafft, ist teurer als eine Schablone, und ohne CNC tut man sich schwer, den einzeln auf 500 Loetpunkte aufzubringen, die eine normale SMD Platine so hat.
Und eine Platine mit HAL (hot air levelling) Loetzinn reicht meiner Meinung nach nicht aus, um Bauelemente ausreichend zuverlaessig per Reflow zu verloeten, welbst wenn man noch mal deutlich Flussmittel drueberstreicht.
Bleibt nur extra Verzinnen per Loetkoben, und das ist dann viel zu ungleichmaessig und viel zu viel Zinn fuer sinnvoll zuverlaessige Loetverbindungen.
Daher auch der Link zu stencilsunlimited.
Du kannst es auch lassen :-) oder Orancex nehmen und in die Spuelmaschine stellen. Oder Isopropanol. Spiritus ist haeufig so unrein (10% Dreck) das es weisse Flecken hinterlaesst. Stoeren tun die ebensowenig, wie das Flusswmittel vorher (also nur bei extrem hochimpedanten Schaltungen).
-- Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at gmx dot net homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/ de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/ Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask. Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.
Ich hab' letzte Woche auch mal ein wenig mit meinem Pizza-Ofen rumexperimentiert. Das ganze geht auch ganz gut ohne Temperaturregelung, durch die Scheibe kann man ja beobachten, wann das Lot aufgeschmolzen ist. Danach sofort die Heizung ausschalten, und bei etwas geöffneter Klappe abkühlen lassen.
Bei mir tut's Edsyn CR 44 Lotpaste von Reichelt. Die mitgelieferte Dosierspitze ist auch ganz brauchbar. Auf alle SMD-Lötpunkte kommt ein winziger Klecks, die kleinen Bauteile haften in der pampigen Masse ganz gut, und schwimmen sich beim Löten tatsächlich noch in die optimale Position.
SMD-ICs versorgt man mit einer (!!dünnen!!) Wurst quer über alle Pins, und lässt den Chip dann am besten per Vakuum-Pipette herab. Vorbehandlung der Pins und Pads mit FL 88 Flussmittelstift hat sich als hilfreich erwiesen.
Am besten vorher üben. Man braucht bei ICs wirklich immer weniger Paste, als man denkt. Sonst gibt es schnell Lötbrücken.
Lötpaste hat ein Mindesthaltbarkeitsdatum.. am besten im Kühlschrank aufbewahren.
Meine Platinen kamen direkt aus dem Ätzbad, Fotolack mit Aceton entfernt.
Bei kommerziellen, verzinnten Platinen kann das reinigen wohl komplett entfallen (wenn man sie nicht vorher angegrabbelt hat).
Das Ergebnis sieht dann z.B. so aus:
-- thomas.kindler@gmx.de, www.bredobrothers.de www.microsoft-hellhounds.de
Also so ganz verstehe ich den Aufwand dabei nicht:
Wenn man bedenkt, dass man jedes Bauteil einzeln plazieren muss, immer ein genaues Tr=F6pfchen Flussmittel aufbringen muss, dabei noch aufpassen, dass man das eine Teil nicht wieder verschiebt wenn man das n=E4chste aufbringt ...
Dann die Temperatur; nicht zu hei=DF und nicht zu kalt - nicht zu schnell aufheizen - nicht zu schnell abk=FChlen, etc.
Dann noch nen eigens kompensierten "Backofen" ...
Man braucht daf=FCr schon ne Menge Erfahrung und Gl=FCck um da eine gelungene Platine gebehren zu k=F6nnen - mann muss ja hier wirklich schon von einer Geburt sprechen !!!
Also ich l=F6te auch zum Teil mit kleinen Bauteilen - dass sind zwar meist SMD-Bauteile in der Bauform 1206, also relativ gro=DFe Dinger - aber auch der R8C13, ein 32-Pin-Typ mit 0,8mm Pinabstand bedarf noch keinen "Backofen". Den mach ich immer noch frei-Hand auf seinen Platz - na klar verwende ich dazu eine Leuchtlupe, damit man das auch etwas gr=F6=DFer sieht, aber die ERSA ANA80 mit ner feinen L=F6tspitze reicht aus.
Und was mich bei so einem Backofen noch st=F6rt - man sieht dies sehr deutlich auf dem sehr gro=DFen Bild (oben) - n=E4mlich jede Menge Flussmittel-Sauerei !
Sieht ja wirklich nich gerade appetitlich aus! Habe leider z.Z. kein Foto von einer meinen Platinen zur Hand - die sehen jedenfalls besser aus - wird aber bei Gelegenheit nachgereicht.
F=FCr Handbest=FCckung finde ich bislang einen "Backofen" f=FCr nicht zweckm=E4=DFig! Ist aber blo=DF meine Meinung...
lg
Das sehe ich ganz genauso. Da muesste es schon BGA sein bevor ich mir das antue.
Olaf
Och, das geht super! Im ersten durchlauf alle Pads mit Paste versehen, und im zweiten durchlauf Bauteile mit Pinzette absetzen. Das genaue positioneren ist beim direkten Löten viel problematischer, weil die SMD-Bauteile gerne an den Kolben gesaugt werden (Doofe fummelei - mit einer Hand Löten, mit der anderen festhalten..).
Ausserdem lassen sich so sachen bestücken, die mit dem Kolben nicht machbar sind. Zum Beispiel SMD-Elkos eng nebeneinander - mit dem Kolben kommt man nicht dazwischen.
1206 is da natürlich kein Maßstab.. da kann man ja noch mit den Fingern arbeiten.Wie gesagt -- Geht auch ohne, und war bisher immer unproblematisch. Timer auf 4 Minuten, *bing*, gucken, ob alles reflowed ist, ofen aus.
Nö, dachte ich auch. Ist aber einfacher als gedacht, das Foto war mein allererster Versuch.
Die Paste ist no-clean. Beim Handlöten hab' ich eher mehr Sauerei.
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War gross und breit hier Thema.
Lutz
Es wurde alles moegliche dazu gesulst, aber konkrete Erfahrungen mit der Elektor Schaltung kann ich darunter nicht finden.
-- Uwe Bonnes bon@elektron.ikp.physik.tu-darmstadt.de Institut fuer Kernphysik Schlossgartenstrasse 9 64289 Darmstadt --------- Tel. 06151 162516 -------- Fax. 06151 164321 ----------
Hallo Manfred
Naja....solange es nur "Dreck" ist.....ich hatte einmal eine Charge Brennspiritus mit wohl erheblichem Anteil an Essigs=E4ure erwischt. Da wurden die Platinen beim Trocknen =FCber Nacht gr=FCn.....und damit meinte ich nicht das gr=FCne Epoxid. :-(
Seitdem bin ich etwas vorsichtiger, Spiritus zu empfehlen. Ansonsten habe ich mit Spiritus eher gute Erfahrungen gemacht.
Mit freundlichem Gru=DF: Bernd Wiebus alias dl1eic
-- Selbsterkenntnis ist der erste Schritt zur Depression. Jeder echte Wettbewerb ist ruin=F6s. Darum beruht jede funktionierende Wirtschaft auf Schiebung. Ich will keine besseren Politiker. Ich will ein besseres Volk.
Ich würd' die Schaltung ja auch nachbauen: Aber wo bekomme ich den passenden Temperatur-Sensor (War ein "Thermoelement Typ K"). ?
-- thomas.kindler@gmx.de, www.bredobrothers.de www.microsoft-hellhounds.de
Ueberrall? Ebay? Das ist eigentlich der gaengigste Fuehler in der Industrie. Also mit Sicherheit bei RS Farnell usw. Wird auch bei einigen Billig-DMM als Temperatursensor eingesetzt. Vielleicht kann man den da billig nachkaufen.
Olaf
Hallo Thomas,
Bei der Firma mit dem grossen Zeh - äh C, nach Thermoelement suchen? Oder bei Pollin - hier für 3,50Eur unschlagbar günsitg... oder bei Reichelt, Bürklin ... und für den Rest der 100 Versender bin ich jetzt zu faul ;-)
tschuessle Bernhard Spitzer
-- bash.org - Top 100... hm. I've lost a machine.. literally _lost_. it responds to ping, it works completely, I just can't figure out where in my apartment it is.
Ja, die haben ein paar Thermoelemente.. allerdings nur "Typ J", bis
400°C. Die Elektor-Schaltung wollte "Typ K" bis 1000°C.Ok, für 3.50 kann man nix falsch machen.. (auch wenn der Temperaturbereich oder der Typ nicht explizit dabei steht. "Temperatur-Tastkopf Temp 1000" hört sich aber schonmal gut an!)
Reichelt hat keine. Normale PT-100 ja, Thermoelemente, nein.
Bei den üblichen Verdächtigen, _die an Privat liefern_ hatte ich bis jetzt nichts gefunden. Freue mich daher über konkrete Bestellnummern!
-- thomas.kindler@gmx.de, www.bredobrothers.de www.microsoft-hellhounds.de
"Thomas Kindler" schrieb im Newsbeitrag news:edhn6u$nbg$ snipped-for-privacy@news01.versatel.de...
[Thermoelement Typ K]
Doch, aber gut versteckt im Kapitel Messtechnik: PEAKTECH F-40, PEAKTECH F-10, PEAKTECH F-20.
Der genannte Typ von Pollin für 3,50 ist aber unschlagbar günstig. Nachteil ist der Kunststoffgriff, der natürlich nicht in den Backofen hinein darf. Das Schutzrohr des Thermoelements ist 7,5cm lang. Vielleicht reicht das, um den Fühler durch ein Loch im Gehäuse durchzuschieben.
Gruß, Alexander
Olaf Kaluza :
Naja, mit eine Maske für die Paste ist man sehr viel schneller, als mit der Handlöterei, zumindest sobald man mehr als eine gleiche Platine macht. (Die Pastenmaske mache ich selber. Eine Kunststofffolie 0,2mm, stark, da dann kleine Löcher gebohrt, wo die Paste hin soll, die draufgelegt und die Paste durchgerakelt. Ab Pitch 0,5mm wird es auch langsam kritisch, da sollte man auch mit 0,5mm bohren. Es lohnt, die Paste, die doch zwischen den Pads landet, vor dem Bestücken und Aufheizen rauszuwischen).
Übrigens einen "Regler" braucht man eigentlich nicht. Das was die Elektor da gebaut hat, ist eigentlich auch gar keiner, sondern nur ein "Vorher-Abschalter". Die Pizzaöfchen heizen sich mit 1K/s auf, langsamer als Reflowprofile eigentlich wünschen. Auch ist die Wärmeträgheit sehr hoch. Wenn das Zinn geschmolzen ist und man dann abschaltet, läuft die Temperatur in den nächsten 10s noch um ca. 10K hoch. Meist ausreichend, um auch noch das Zinn in den kältesten Ecken zu erreichen. Danach muss man sofort die Tür öffnen, sonst wird es zu heiss und es dampft (die Platine!). Das Messen mit dem "K-Type-Sensor" des Multimeters (kleine Perle) ist weit weniger genau, als die Methode, das Schmelzen des Zinns zu beobachten (Hängt sehr davon ab, wo man den Sensor hinpackt, möglichst direkt auf die Platine, aber wie macht man den da fest? Lose draufpacken klappt meist nicht, man verschiebt Bauteile etc, für Klebeband ist es zu heiss, grosse Schrauben haben zu grosse Wärmeträgheit ...). Jedenfalls zeigte der Sensor z.B. schon 190°C an, aber geschmolzenes Zinn war noch nirgends zu sehen (SnPb-Lot). Ich verlasse mich auf das Ding nicht, hab den eigentlich nur noch so zum Spass drin...M.
-- Bitte auf mwnews2@pentax.boerde.de antworten.
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