Löten mit "Lötpaste" ?

"Markus Gronotte" schrieb im Newsbeitrag news:4278c361$0$7514$ snipped-for-privacy@newsread2.arcor-online.net...

Hier steht doch alles zum Thema Loetpaste.

Du (vermutlich Hobbyist?) brauchst sie nicht.

Dir gelingt weder das saubere und genau dosierte Auftragen, noch wirst du 20000 Lotungen in 6 Monaten schaffen, noch willst du so viel Geld bezahlen.

Du wirst weder einen pneumatischen 'Dispenser' haben, der mirkoliter grosse Mengen dosieren kann, noch wirst du du dir bei BetaLayout eine SMD-Loetpastenschablone fuer 100 EUR passend zu deiner dort gefertigten Platine laserschneiden lassen, damit du die Loetpaste per Rakel darueber auf die PADs verteilen und die Platine in einen Toast-Grill schieben kannst.

SMD loetet sich besser mit Hohlkehle am Ersa Multitip.

...

Hast Du ja schon gefunden. Andere Quellen wären RS Components und die üblichen Distributoren.

...

Du willst keine größerern Mengen davon haben. Das Zeug ist recht empfindlich, was die Lagerung angeht - erst recht dann, wenn die Spritze mal offen war. Das andere Problem ist die Aufbringung. Einfach hinten auf die Spritze drücken und mal abwarten, was vorne rauskommt, ist nicht unbedingt die beste Idee. Normalerweise gehört dazu ein Dosiersystem, das dann dafür sorgt, daß pro Lötstelle eine genau dosierte Menge an Paste rauskommt (wenn Du die Paste denn von Hand aufbringen willst). Weder die kleine Menge noch die Reproduzierbarkeit der einzelnen Kleckse kriegst Du anders hin. Das Dosiersystem ist aber in den besseren SMD-Rework-Stations mit dabei. Und wenn Du mit dem Dosiersystem arbeitest, können die 20k Lötstellen realistisch sein. Auf der anderen Seite verlierst Du pro Nacht eine Dosierspitze + x von dem Zeug, wenn es eintrocknet.

Was leichter geht? Wenn Du die Ausrüstung hast, ist die Paste etwas einfacher. Ansonsten, nimm dünnes Lötzinn.

Gruß Markus

Markus Gronotte schrieb:

Hallo,

w=E4re ja sch=F6n wenn das so einfach w=E4re.

Aber die Leute die so was machen schlagen sich mit den Problemen herum=20 die richtige Menge L=F6tpaste an die richtigen Stellen der Leiterplatte z= u=20 bekommen, den IC an der richtigen Stelle zu fixieren und dann auch noch=20 das richtige Temperaturprofil nach Temperatur und Zeit zu fahren.

Danach sollen auch noch 100 % aller L=F6tverbindungen existieren, 0 %=20 L=F6tbr=FCcken und 0 % an durch =DCberhitzung zerst=F6rten ICs. F=FCr m=F6= glichst=20 mehr als 90 % aller gel=F6teten Leiterplatten jedenfalls.

Bye

Im Gegensatz zu den Behauptungen von MaWin, Markus und Uwe funktioniert das mit der Paste bestens. Ich habe bei 1206 und 0805 keinerlei Probleme, ebenso nicht bei 1mm-Raster von 24-poligen ICs.

Was willst Du mit noch mehr? Die Paste ist leider nicht gut lagerfähig, so dass ich nach kleineren Kartuschen suche :-). Und man kann das Zeug auch zum verlöten von Messingrohren o.ä. verwenden.

Ich finde es sehr einfach:

Lötpaste auf Pads auftragen Bauteile mit Pinzette pltzieren. Hierbei können 2-3-beinige Bauteile auch schief sitzen, ab 6-8 Beinen sollte man einigermaßen gut positionieren. Trotz Altersblindheit (Lupe) und Tatterich klappt das bei mir sehr flott. Katalyse-Gasbrenner nehmen und die Lötstellen zum fließen bringen. Die kleinen Bauteile zentrieren durch die Oberflächenspannung. Bei den großen Bauteilen ab ca. 8 Pin sollte die Platzierung schon vorher brauchbar sein. Fertig.

Die so gelöteten Platinen sehen Reflow-Versionen sehr ähnlich. Ich kann gerne mal Fotos machen.

Gruß, Kurt

"Kurt Harders"

Hallo Kurt,

normalem

kann

Fotos w=E4ren durchaus interessant :) Ich denke nach deinem Posting jetzt auf jeden Fall dass die 13 Euro es mir wert sind das auch mal selbst auszuprobieren.

zwei Frage h=E4tte ich. Waren deine Platinen selbstge=E4tzt, wenn ja = welche Methode und zweitens waren die rollverzinnt?

lg,

Markus

funktioniert

Aber für was macht man sich bei 0805 solche Umstände.. ? Selbst ich als totaler SMD-Anfänger hab auf Anhieb 0805 brauchbar (wenn auch vielleicht nicht hübsch 100%ig alle in einer Reihe usw.) hingekriegt... ;-)

Grüße Christian

Christian Auerswald wrote: > [Lötpaste für SMD-Bestückung]

Naja, aber man könnte evtl. die Bestückungsdichte erhöhen. Wenn man die Bauteile wirklich dicht-an-dicht setzt, sieht's mit dem Lötkolben schon recht hakelig bis unmöglich aus (z.B. zwei dickere SMD-Elkos nebeneinander -- keine Chance, dazwischenzukommen).

Ehrlich gesagt bekomme ich mit SMD für Lötkolbenbestückung teilweise nur eine geringere Dichte hin als mit bedrahteten Bauteilen.

Hi!

Welche Paste benutzt Du und hast Du eine Idee zu ?

Gruß, Michael.

Ich schau mal, ob ich heute welche machen kann. Ich habe eine Platine handgelötet und Reflow im Vergleich.

Du wirst Spaß dran bekommen. Ich selbst baue meist nur die Prototypen selbst, und verwende inzwischen lieber SMD als bedrahtet.

Nein, mit selbst geätzten Platinen habe ich das nicht versucht. Meine Muster lasse ich bei M&V o.ä. Anbieter herstellen, und die sind verzinnt.

Gruß, Kurt

Mein Tatterich schlägt bei Kolbenlötung viel zu heftig zu :-). Im Ernst, beim Bestücken reicht ein gezielter Plumps, beim Löten ist die Haltezeit wesentlich länger. Ich merke das, wenn i9ch einem Pin mal zu wenig Paste gegeben habe und nachlöten muss. Für mich ist die Heißgas-Methode optimal. Als Ergänzung: ich habe auch schon 2-3x ausgelötete PICs die dabei keinen Schaden genommen haben.

Gruß, Kurt

NoClean von Farnell.

Huch, was ist da?

Gruß, Kurt

"Kurt Harders" > Hallo Christian,

die

zu

Hallo Kurt

Also zum Auslöten klingt das natürlich interessant (zumindest bei SMD), auf die Idee das mit nem Brenner zu machen bin ich noch garnicht gekommen. Wie machst Du das? Bzw. wie verhinderst du dass die benachbarten Teile abbrennen?

Grüße Christian

Hi!

Stannol bleifrei für 100,-? Das ist die einzige _Paste_ die Farnell unter noclean findet. Ich hab diese Woche Artikelnummer 149968 (25g-Spritze, Multicore, 20,-) bestellt, mal testen.

Da ist ein Posting von mir vom 27.04. zum Thema "Probleme beim Reflow-Löten". Da Du kein Outlook Express benutzt, ging ich davon aus, Du würdest eine Message-ID als solche erkennen. :-)

Ansonsten klick mal hier:

Achduschei.. google hat das groups-interface umgestellt :-/

Gruß, Michael.

Nicht verwechseln, ich verwende einen Katalyse-Brenner, der nur einen ca. 500-800° Gasstrahl abgibt. Da wird ca. 1cm² fließen. Gesamtentlötung habe ich auch schon mit dem Heißluftgebläse gemacht und kräftig geklopft :-).

Gruß, Kurt

Nein, EDSYN CR44SMD Lotpaste Sn62PbAg2 F-SW32.

:-) Ich kam aber nicht mehr dran.

Also die gleiche Paste. Bei Farnell war die aber wenigstens frisch, bei Reichelt schon mal gut abgelagert.

Gruß, Kurt

Hi!

Achso..

Hm, meine fließt ja eher viel zu gut, dürfte also kaum am Lagern liegen. Im Gegenzug hab ich hier noch etwas uralte Heraeus-Paste, damit funktionierts perfekt. :-) Hab schon die Vorheizung umgebaut und heize die Platine jetzt gaaanz langsam (0,5 Grad pro Sekunde) hoch. Die Paste fließt immernoch unter die 1206er.

Gruß, Michael.

"Michael Eggert" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@4ax.com...

Eigentlich oxidiert die Loetpaste wegen der maximalen Oberfaelche der winzig kleinen Teilchen ruck-zcuk und wird dadurch ganz schnell unbrauchbar. Ist deine Heraeus-paste vielleicht aus Silber ?

Hi!

Ich hab sie als "Heraeus F817" auf ebay gekauft von jemandem, der wohl einen größeren Posten in Spritzen umverpackt hat. Sofern der Name stimmt, ists Sn 62 / Pb 36 / Ag 2 genauso wie die edsyn. Ich hab sie seit Juli letzten Jahres, sie ist daher schon ziemlich fest, lässt sich zwar noch durch die Maskenfolie rakeln, im Vergleich zur edsyn ist sie aber knochentrocken.

Mein Problem ist wie gesagt, daß die edsyn beim Heizen (langsam oder schnell, egal) unter die 1206er fließt, lange bevor die Löttemperatur erreicht ist. Die eingetrocknete Heraeus funktioniert perfekt, aber ich kann ja keine Paste zum einjährigen ablagern im Vorraus kaufen. Für neue Heraeus hab ich grad keine Quelle. Also testen wir mal die Multicore (Locktite/Henkel) von Farnell.

Gruß, Michael.

Kurt Harders schrieb:

Ja, das hat was für sich. SOIC verbaue ich auf Lochraster mittlerweile auch ganz gerne, nur *QFP-Gehäuse sind für 2,54mm-Lochraster etwas unhandlich. Für meine ATMega128 (PQFP64) hatte ich mir vor gut einem Jahr Adapterplatinen mitätzen lassen, nur jetzt warten FT232 (QFP32) und AN2131 (QFP44) auf die Verbastelung und ich habe keine Adapterplatinen mehr übrig. Die typischen Roth-Laborkarten haben auch nur ein einziges Feld mit 0.800er Pitch, also bräuchte ich zwei davon. Und dafür sind mir die viel zu teuer. Hat jemand der hier mitlesenden zufälligerweise einen QFP32- und einen QFP44-Adapter übrig, die ich ihm abkaufen könnte? Muß auch nicht mit Lötstopp sein, einseitig Kupfer reicht außerdem.

Gruß Henning