Hallo,
einige ICs von ti haben einen sogenannten PowerPad zur Wärmeableitung. Der PowerPad liegt unter dem SMD IC und soll durch Reflow Löten mit einer grösseren Kupferfläche auf der Leiterplatte verbunden werden um die Wärme abzuführen. Verwendet z.B. bei den Spannungsreglern TPS7A4901 und TPS7AX3001.
Kennt jemand einen Trick wie man das ohne Reflow Ofen löten könnte? Mit einem Lötkölben wird doppelt schwierig, man kommt nicht an den PowerPad unter dem IC dran und die grössere Kupferfläche saugt zuviel Wärme ab. Thermische Pads sollen da ja gerade nicht verwendet werden um nicht die Wärmeableitung zu verschlechtern. Mit einem Heissluftgebläse ist wohl schwer sicherzustellen das der IC nicht überhitzt wird.
Man könnte zwar Wärmeleitpaste zwischen PowerPad und Leiterplatte applizieren, aber die leitet längst nicht so gut wie Lötzinn.
Danke für euere Ideen,
Bye