wie PowerPad von ti löten?

Hallo,

einige ICs von ti haben einen sogenannten PowerPad zur Wärmeableitung. Der PowerPad liegt unter dem SMD IC und soll durch Reflow Löten mit einer grösseren Kupferfläche auf der Leiterplatte verbunden werden um die Wärme abzuführen. Verwendet z.B. bei den Spannungsreglern TPS7A4901 und TPS7AX3001.

Kennt jemand einen Trick wie man das ohne Reflow Ofen löten könnte? Mit einem Lötkölben wird doppelt schwierig, man kommt nicht an den PowerPad unter dem IC dran und die grössere Kupferfläche saugt zuviel Wärme ab. Thermische Pads sollen da ja gerade nicht verwendet werden um nicht die Wärmeableitung zu verschlechtern. Mit einem Heissluftgebläse ist wohl schwer sicherzustellen das der IC nicht überhitzt wird.

Man könnte zwar Wärmeleitpaste zwischen PowerPad und Leiterplatte applizieren, aber die leitet längst nicht so gut wie Lötzinn.

Danke für euere Ideen,

Bye

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Uwe Hercksen
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Am 05.08.2013 13:02 schrieb Uwe Hercksen:

Bei Handlötung mache ich das tatsächlich mit dem Lötkolben. TI empfiehlt ja ohnehin, Durchkontaktierungen unter dem PowerPad zu platzieren. In diese lasse ich dann von der Rückseite der Platine Lötzinn hineinlaufen (nur in einige; wenn es dann in den anderen wieder aufsteigt, weiß ich, dass es genug ist). Bei 2-Ebenen-Platten geht das ganz gut, bei Platten mit mehr Ebenen sollte man evtl. vorher mit der Heißluftpistole etwas vorwärmen.

HTH Markus

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Markus Faust

Markus Faust schrieb:

Hallo,

danke, da braucht man dann aber einen ziemlich leistungsstarken Lötkolben damit der gegen die grösseren Kupferflächen auch ankommt in vernünftig kurzer Zeit. Die Durchkontaktierungen habe ich jedenfalls wie empfohlen, ich hoffe nur das beim Hineinlaufen des Lötzinns keine Brücken zwischen dem PowerPad und den anderen Pins entstehen. Aber bei mir sind es auch nur zwei Ebenen aber ohne Lötstoplack.

Bye

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Uwe Hercksen

Am 05.08.2013 13:37 schrieb Uwe Hercksen:

Ich habe hier eine ältere Lötstation, der Lötkolben entspricht dem der LS 50 von ELV (50 Watt).

Bei mir funktioniert das i.d.R., allerdings bestelle die Platinen immer mit Stoplack. Probier's einfach aus. "Richtige" Durchkontaktierungen sind natürlich schon Voraussetzung, sonst könnte es schwierig werden.

Grüße Markus

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Markus Faust

"Markus Faust" schrieb im Newsbeitrag news:51ff9962$0$6561$ snipped-for-privacy@newsspool4.arcor-online.net...

Hallo Markus,

Welcher Via-Durchmesser für diese manuelle rückseitige Durchkontaktierung ist da am besten geeignet?

Gruß Helmut

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Helmut Sennewald

"Uwe Hercksen" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@mid.dfncis.de...

Hi, Wärmeleitkleber, gibts auch als "Pads" oder Paste. Härtet nicht gerade blitzeschnelle. Ansonsten ein Loch fräsen und hinterher mit Zinn füllen. Durchkontaktierung wär mir zu klein, etwa zum wiederlösen. Die Lötspitze muß schon noch durchgehen.

-- mfg, gUnther

--
 mfg, 
gUnther
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gUnther nanonüm

Helmut Sennewald schrieb:

Hallo,

ich bin zwar nicht Markus, aber ti empfiehlt da 0,2 mm womit wohl der Endlochdurchmesser gemeint ist. Wir haben mit 0,3 gebohrt, nach der Galvanik sind es dann etwa 0,24 mm. Ein 0,25 mm Bohrer wäre besser gewesen, aber den hatten wir nicht da, 0,2 mm ist schon wieder etwas zu klein.

Bye

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Uwe Hercksen

Klar, ich loete die Muster immer mit dem Baumarktfoen.

Noe, es braucht nur etwas GEfuehl und ein Modell wo man die Temperatur einstellen kann. Wenn man einen hat wo man auch noch den Luftdurchsatz runterstellen kann dann klappt es besonders gut. Wenn Steinel wuesste wie gut man damit loeten kann dann wuerden sie ihn als Reflow-Spezial zum doppelten Preis verkaufen. :-)

Quatsch! Ich ich weiss nicht ob es fuer alle ICs gilt, aber oft wollen die das das PAD auch an GND liegt.

Olaf

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Olaf Kaluza

Ich nehme je nach Groesse 0.060" bis 0.080", was so 1.5-2mm entspricht. Ohne Thermal Relief, weshalb der Loeterich schon ganz gut nachschieben koennen sollte. Danach mache ich folgendes zum Ausloeten:

Pin fuer Pin heissmachen und mit dem duennsten Blatt der Ventillehre drunter. Die braucht man bei modernen Autos ja nicht mehr. Wenn alle Pins frei sind, drehe ich die Loetstation ein wenig auf, warte bis sie auf der hoeheren Temperatur angekommen ist, gebe unten etwas Zinn ins Loch fuer besseren Hitzefluss, und dann gib ihm. Auf der anderen Seite druecke ich sanft mit einem Zahnstocher unter das IC. Es schwimmt auf, noch 1-2 Sekunden, und ... klack ... faellt es auf die Arbeitsplatte.

Alternativ Platine in den Tischschraubstock, dicke Alufolie mit passendem Ausschnit um das IC. Heissluftpistole auf die Pin-Seite, Loeterich von unten. Da ist aber das Timing so eine Sache.

Bei der 50W Weller Station nehme ich fuer kleine Chips wie LT3757 eine ETA Spitze, fuer groessere ETB. Bei ganz fetten Sachen den Ersa 150W "Loetpruegel".

Ist inzwischen aber selten geworden, weil wir bei den aktuelleren Projekten immer Auftragsfertiger benutzten. Oft auch zum Aus- und Einloeten, geht per Overnight Shipping ja schnell.

Riesige Marktluecke: Techniker, die als Selbststaendige das Loeten, Ausloeten und Rework an Prototypen uebernehmen. Und auch mal Systemmontage. Findet man bei uns ums Verplatzen nicht. Dabei waere die Investition fuer diese Leute minimal, die koennten unter $1k anfangen.

--
Gruesse, Joerg 

http://www.analogconsultants.com/
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Joerg

Und so sprach Uwe Hercksen:

Heisluftgebläse (Bosch/Steinel oä) und ganz Hausbacken:

- das Pad mit No-Clean-Flux befeuchten und ein paar Zinnspäne drauf

- IC drauflegen

- Platine mit dem Fön (niedrige Luftstärke, 350°C) langsam aufwärmen bis das IC sich setzt. Fertig

- die Aussenpins wie gehabt verlöten.

Das habe ich mit dem DRV8825 so zelebriert.

Roland

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Roland Ertelt

Und so sprach Olaf Kaluza:

Das wissen die. Schau dir mal die Pappschachteln der feineren Düsen an...

Roland

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Roland Ertelt

Machen einige Bestücker hierzulande. Ist aber recht teuer.

--
Frank Buss, http://www.frank-buss.de 
electronics and more: http://www.youtube.com/user/frankbuss
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Frank Buss

----- Original Message ----- From: "Uwe Hercksen" Newsgroups: de.sci.electronics Sent: Monday, August 05, 2013 4:12 PM Subject: Re: wie PowerPad von ti löten?

Halo Uwe,

mir ging es da nicht um die Vias für das Reflow-Löten sondern speziell wenn man mal etwas damit privat von Hand machen will. Für die kleinen Vias die mit 10mil gebohrt werden garantiert derLeiterplattenhersteller nur noch ein finished hole size von fast 0mil. Damit ist nicht mehr garantiert, dass man da von Hand noch Zinn von der Unterseite her hineinbekommt. Ich denke zum Basten sollte man da größere Löcher nehmen, wenn man von der Unterseite "durchlöten" will.

Gruß Helmut

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Helmut Sennewald

Klar, meine Bestuecker machen das auch. Wenn jetzt jemand zu einem fairen Stundensatz sowas lokal anbieten wuerde, haette der mit relativ wenig Werberummel sofort richtig Kundschaft. U.a. mich. Gerade in Metropolen wie hier Sacramento oder bei Dir Koeln hat das erhebliche Vorteile gegenueber der Methode Zweimal-Fedex.

--
Gruesse, Joerg 

http://www.analogconsultants.com/
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Joerg

Am 05.08.2013 15:43 schrieb Helmut Sennewald:

Hallo Helmut,

ich verwende meist 0.4mm oder 0.5mm, das geht eigentlich ganz gut, sowohl mit HAL, als auch mit vergoldeten Platten. Kleiner habe ich noch nicht probiert.

Zum Auslöten verwende ich eine einfache zweistufige Heißluftpistole von Steinel mit Reduzierdüse 070618 (9mm) auf der kleinen Stufe. (Diese Kombination wird von Steinel nicht offiziell unterstützt und sollte mit Verstand benutzt werden.) Wenn keine extrem hitzeempfindlichen Bauteile in der Nähe sind, braucht man da nicht mal was abzudecken.

Grüße Markus

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Markus Faust

Joerg schrieb:

Hallo,

für die ICs für die ich das brauche wäre das heftig zuviel, da sollen auf einem Rechteck von 0,9 * 1,2 mm fünf Bohrungen von 0,2 mm sitzen, 4 in den Ecken dieses Rechtecks und eine genau in der Mitte. Mit 1,5 mm wäre das zerbohrt, die Bohrungen überlappen ja schon gegenseitig.

Bye

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Uwe Hercksen

"Markus Faust" schrieb im Newsbeitrag news:52009913$0$6564$ snipped-for-privacy@newsspool4.arcor-online.net...

Hallo Markus, danke für die vielen Tipps.

Für meine Platinnen in der Firma verwende ich da übrigens immer überplattierte Vias (VIPPO). Damit verhindert man, dass Zinn in die Löcher fließt welches dann auf dem Pad fehlen würde. Gibt es diesen VIPPO Prozess eigentich auch bei den Billiganbietern?

VIPPO = via in pad plated over

Gruß Helmut

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Helmut Sennewald

"Helmut Sennewald" schrieb:

Durchkontaktierung

auf dem

Und um jetzt den Kreis wieder zu schließen: Wie lötet man dann das Power Pad von Hand, wenn die Vias bewußt überplattiert sind?

Es hat doch etwas, das Zitat zusammenzustutzen. Tut man es nicht, geht leicht die ursprüngliche Frage im Buchstabenwust verloren.

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Martin Gerdes

Helmut Sennewald schrieb:

Ich lass' meine Prints bei Bilex fertigen. Fuer die Thermal VIAs habe ich um 0,4mm Bohrer gebeten. Das funktioniert bei mir hier sehr gut.

CU = 35um HAL kein Loetstopp/Bestueckungsdruck

Das VIA kann ich ohne Probleme verloeten, Kontrolle auf der Unterseite ergibt unter der Lupe vollstaendige Fuellung. Das geschmolzene Zinn sollte also auch ohne Probleme ein Extended-Pad durchloeten (wie im original Post gefordert).

hth fritz

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Fritz Schoerghuber

Da geht es natuerlich nicht. Ebenfalls nicht, wenn man ICs thermisch bis Oberkante Unterlippe ausnutzt, was ich nie tue.

Ein grosses Via ohne Thermal Relief kann auch funktionieren, kommt man mit der Weller ETS Spitze rein. Dazu muss man aber heftig vorheizen. Eine andere Moeglichkeit ist manchmal, ein Pad seitlich rauszuziehen, sofern das IC nur an zwei seiten Pins oder Pads hat.

--
Gruesse, Joerg 

http://www.analogconsultants.com/
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Joerg

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