Martin Laabs schrieb:
Der Bohrmaschine ist das wurscht weil zuallererst die mit (dünner) Kupferfolie ggf. beidseitig kaschierte Leiterplatte gebohrt...
...und nach dem Bohren elektrolytisch durchkontaktiert wird. Praktischerweise lassen sich die zukünftigen Durchkontaktierungen in dieser Phase recht optimal elektrisch kontaktieren...
Aus Spaß mal den weiteren Werdegang einer industriell hergestellten Leiterplatte: Die Leiterplatte wird nunmehr mit einer Photoresistfolie kaschiert, belichtet und entwickelt. Negativ, d.h. Resist dort weg wo Leiterbahnen sein sollen. Elektochemisch wird nun zunächst Kupfer in der gewünschten Stärke aufgetragen, (die Leiterbahnen "wachsen") anschließend Zinn. Das Photoresist wird entfernt und die ursprüngliche dünne Kupferschicht (unter dem entfernten Resist) weggeätzt wobei das Zinn als Ätzresit für die Leiterbahnen fungiert. (Strippen) Die den Selberätzern bekannten Unterätzungen werden weitgehend vermieden, der Anteil an Kupfer in der "Ätzbrühe" ist gering.
Hint für Fans der Leistungselektronik: der Leiterplattenbude ist es innerhalb gewisser Grenzen weitgehend egal wie stark die Leiterbahnen aufmetallisiert werden. 105µ z.B. (statt den üblichen 35µ) sind in der Regel kein Thema. Die Leiterplatte "badet" halt ein wenig länger. Logischerweise muß man mit den Leiterbahnabständen geringfügig groszügiger werden.
Kleine Löcher sind sicherlich kein Problem. Die guten alten kreppgeklebten Layouts hatten auch Zentrierlöcher drin, die wurden an der Bohrmaschine mit Zieloptik händisch vermessen, das gab dann einen Lochstreifen mit den Bohrdaten. (Daher die bis heute von den Herstellern wohlgepflegten hohen Einrichtungskosten) Die Löcher sollten halt nicht größer sein als die Bohrung, wobei natürlich Versatz, Verzug und Toleranz mit zu bedenken ist. Logisch! Ein nicht existierendes Loch im Film für Pad oder Via macht natürlich am allerwenigsten Probleme.
Wenn du dem Dienstleister sagst wie deine Blende auszusehen hat kein Problem bei Blitzblenden. Nie gewesen, höchstens teuer. Beispiel sind Thermalpads, spezielle Kontaktierungen für in (z.B. Masse-) Kupferflächen damit beim Löten die Energie in die Durchkontaktierung und nicht in die Kupfermasse hineinfließt.
Gruß
Uwe