Ein einfacher Lötkolben mit Entlötpumpe bringt garnix. Egal was man anstellt: Irgendwo bleibt immer etwas Zinn zwischen Durchkontaktierung und Bauteil hängen. Gleiches Problem mit einer Vakuum-Station. Auch hier bleiben Reste in der Durchkontaktierung.
Heißluft ist auch nur auf dem ersten Blick eine gute Idee. Es wird nämlich nicht nur da heiß, wo man es heiß haben will. Während die Pins der Bauteile, die man ausbauen will, einen Teil der Wärme ableiten, wird der Rest der Platine "sauheiß" und darunterliegendes schmilzt dahin.
Wie wird denn sowas von Profis gemacht? Gibt es Entlötgeräte die in dieser Situation ein sauberes Ergebnis ermöglichen?
das geht ohne Profiausstattung: in solchen Fällen heize ich die Leiterplatte vor und zwar so, dass sie etwa 120°C heiß wird. Dann reicht die Leistung meiner 60W-Ersa-Station aus, um sogar dicke Elkos aus einer Massefläche auszulöten. Ohne Vorheizen geht das nur schwer bis gar nicht. Zum Vorheizen nutze ich ein Ceran-Grillfeld, dessen Temperaturregler auf "Warmhalten" eingestellt wird. Zur Temperaturkontrolle eignet sich ein einfaches IR-Thermometer.
Interessant. Leider habe ich weder das eine (Ceran-Grillfeld) noch das andere (IR-Thermomenter). Ein Elko scheint mir allerdings auch ein eher harmloses Beispiel. Was machst du mit einem IC mit 20 Beinen auf der ein und der anderen Seite? Bis die ersten paar Pins abgelötet sind ist das Board wohl wieder Kalt.
Die eine komplette Seite mit Lötzinn und Kolophonium vollbatzen, sodass alle Pins miteinander verbunden sind. Den Batzen erhitzen, die eine Seite komplett abheben. Dasselbe mit der anderen Seite machen. Den Tropfen dann erhitzen und abklopfen, den Rest mit Litze und Sauger wegsaugen. Ist sehr schonend für Bauteil und Platine und funktioniert wikrlich gut.
Zunächst mußt Du Prioritäten setzen: was ist wichtiger bzw. wertvoller? Die Leiterplatte (meistens), das Bauteil (selten), der Geldbeutel (immer)?
Zum Ausbau eines billigen Bauteils ist es am Besten, dessen Anschlüsse einfach abzuknipsen (gerade bei DIL), dann einzeln mit der Pinzette herauszulöten und anschließend die Pads wieder freizublasen. Für die Leiterplatte das schonendste Verfahren. Immer dran denken, daß es sich nicht rechnet, ein 10-Cent-TTL oder einen 80-Cent-Controller mit viel Mühe zu entlöten und dabei ggf. noch die Leiterplatte zu beschädigen.
Kommt es Dir auf das Bauteil an, kann man bei etwas Übung sehr wohl mit der Vakuum-Entlötstation arbeiten. Wichtig dabei: Beim Entlöten den Anschluß in dem Pad etwas hin- und herbewegen, und am Schluß möglichst mittig und möglichst frei stehen lassen. Nachdem alle Anschlüsse frei sind, vorsichtig mit einem kleinen Schraubendreher von der Bauteilseite die noch vorhandenen Punktverbindungen (an den Ecken der Anschlüsse) losbrechen. Danach kann man das IC eigentlich recht leicht entnehmen. Man nimmt ein gewisses Restrisiko in Kauf, die Durchkontaktierungen zu beschädigen.
Spielt der Geldbeutel keine Rolle, kann man stempelförmige Lötspitzen für viele übliche IC-Bauformen bekommen und damit alle Anschlüsse gleichzeitig lösen. Wir löten größere Teile mit vielen Anschlüssen auch schonmal auf der Lötwelle aus - sehr komfortabel, aber so ein Ding findet sich wohl nicht in jeder Hobbywerkstatt...
Dazu habe ich einen Fundus an Alu-Blechen, Rohrstücken und einen automagischen, federbelasteten IC-Popper.
Es gibt kein zu heiß. Es gibt nur zu langsam.
Solange würde ich gar nicht rumbraten. Wobei: Pins? Also konventionelle Bauteile sauge ich strunznormal mit der Entlötpumpe aus. Die letzte kleine Lötzinnbrücke im Lötauge breche ich mit einem Schraubendreher auf.
Für SMD _mit_ Beinchen habe ich je nach Lage die Heißluft oder die Entlötzange mit dem Spitzensatz (für jede Bauform was neues) am Platz.
SMD ohne Beinchen kann ich nur mit Heißluft bei 66% Überlebenschance für die ausgelöteten ICs, wenn es RAMs oder son Krams sind. Normale µCs und USB-to-Serial-Bausteine gehen mir da fast nicht kaputt. Etwas besser geht es mit einem Extractor von JBC
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der die Wärmeeinflusszone verkleinert, und PCB-schonend das Beute-Teil abhebt.
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Aber ich habe außer "Schublade oben" da keine Quelle für, die auch mit Endkunden spricht. Eine Suchmaschine im ehemaligen SGI-Gebäude meint was von Lenic.de Vielleicht weiß da ja jemand mehr.
Preheater wurden ja schon genannt, allerdings sind die schlicht nicht anwendbar wenn auf der Unterseite irgendwelches Plastikzeug bestückt wurde. Ansonsten ist Infrarot ein heißer Kandidat. Aber selbst für eine IR-Station vom Chinamann kann man viele ICs mit dem Dremel abnehmen.
Ansonsten ist Rework bei "den Profis" arg unbeliebt, da Rework sich nur bei teuren ICs lohnt und mit dem dreifachen Abfahren der Lötkurve der ICs auch nicht zuverlässiger wird. Zumindest in den drei Firmen, die ich von innen gesehen habe, gab es je eine Basteltruppe, die genauso herumpfuschte, wie ich zu Hause bzw. ich habe es dort gelernt. Auf den Werkzeugen steht dort wohl eher Metcal und Weller statt Aoyue, aber die Vorgänge sind die gleichen.
Das heißt nicht ganz: In Irey gab es ESD-Schutzstühle und -Kleidung aber nur tischreihenweise RCDs, keine/kaum Trenntrafos oder Absaugung (waren ja nur Leiharbeiter) und ich habe es andersrum.
"Manuel Reimer" schrieb im Newsbeitrag news:48c90bf6$0$3554$ snipped-for-privacy@newsspool3.arcor-online.net...
Du redest also von Thru-Hole Bauelementen mit mehr als 2 Beinchen. Doch, das geht, mit Vakuum-Station besser als mit Entloetfederpumpe, aber du brauchst Flussmittel.
Von oben Flussmittel drauf, das dann mit durch's Loch gesaugt wird, dann verschwinden da auch die Zinnreste draus und du bekommst das Bauteil raus. Waehrend des Absaugens am Beinchen wackeln, damit es sich nicht am Rand festloetet. Flussmittel mit Spiritus abwaschen.
Ansonsten verwende ich durchaus noch die Methode der Ceranplatte: Auf einer Herdplatte so 4 Bleche hinlegen, dass nur der Bereich des ICs frei bleibt und andere Loetstellen abgedeckt sind. Platine drauf, Herdplatte einschalten, und von oben sanft am IC ziehen. Wird das IC locker und laesst sich rausnehmen, Platine von der Herdplatte schubsen.
allerdings werden diese Elkos doch mittels thermischen Pads mit den Stromversorgungslagen kontaktiert sein, andernfalls hätten sich ja diese Elkos bereits kaum vernünftig einlöten lassen.
Doch, einfach die Pumpe auf die Unterseite draufstecken. Loetkolben auf die Oberseite und dann absaugen wenn das Zinn richtig heiss ist.
Es gibt aber auch Faelle wo ich lieber mit Litze arbeite. Die tauche ich dann vorher in Fluxer.
Aber auch Profis bekommen Schaum vor dem Mund wenn die Platine bleifrei ist. Dann im ersten Durchgang soviel von dem bleifreien Rotz entfernen, einmal mit Bleilot nachloeten und dann dieses ganz normal entfernen.
Bei geringsten Resten mach ich nur das Beinchen selber warm und wackel etwas mit der Loespitze dran.
Gut ist Heissluft mit einer Duese fuers Plastikschweissen. Die leitet einen Teil der Luft ab und ist punktfoermiger.
Sehr guter Ansatz! Frage ist nur wie lang so eine Zinnspur werden darf bis der Lötkolben die nicht mehr auf der ganzen Länge heiß bekommt. Aber dann könnte ich immer noch mein 80 Watt Brateisen auspacken, für das ich im Bereich des Platinenlötens bisher noch kein Einsatzgebiet gesehen habe ;-)
Im Moment habe ich hier ein konkretes Problem das eigentlich auch Ursache für den Thread war. Eigentlich hatte ich das Thema schon aufgegeben, aber vielleicht hat doch jemand eine Idee.
Folgendes Bauteil muss raus:
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Ich habe das bereits mit Heißluft probiert. Dabei ist die Buchse zu einem wahren Kunstwerk zusammengeschmolzen. Das einzige das sich nicht bewegt hat sind die Pins in der Platine. Dafür hat einer der SMD-Elkos grenzwertige Temperaturen abbekommen.
Ich hätte wohl besser vorher an ein paar Schrottplatinen probieren sollen, aber jetzt ist das Kind schon im Brunnen...
Was wenn nur wenige Millimeter neben den zu entfernenden Lötstellen SMD-Bauteile sitzen? Die Bauteile sitzen zwar auf der anderen Seite, aber auch die wird beträchtlich heiß.
Was sich auch als kontraproduktiv herausgestellt hat ist, wenn man vorher schon ein paar Löcher freisaugt. Die heiße Luft kommt da wunderbar durch und das darunterliegende Bauteil nimmt einem das ziemlich übel.
Man brauch für sowas einige Erfahrung! Bei dem Teil wäre auseinandernehmen soweit es geht, mit dem Seitenschneider in kleine Stücke trennen und dann die einzelnen Pins per Saugpumpe und ordentlich vorheizen, rausgegangen.
Sowas kann man sich sicher auch selber bauen, ohne dass man dafür
2000$ + Versand + Zoll + EUSt hinlegen muss. Einen Heißluftfön hat sicher jeder, die von Steinel mit einstellbarer Temperatur ist da am besten. Aquarienpumpe und Kraftstoffilter, sowie Federn, Draht und Alu- oder Messingblech gibt es im Baumarkt. Einzig die Saugnäpfe sind etwas schwer zu bekommen - die von den Handtuchhaltern sind möglicherweise nicht temperaturbeständig genug. Müßte man irgendwie aus Silikon gießen.
Bei der billigen Buchse ist vermutlich noch ein oder zwei Beine umgebogen, wurde gerne gemacht. Deswegen kriegte er es wohl nicht (richtig) raus. Häufig stimmt auch das Bohrbild nicht perfekt, dann klemmte das auch. Das Klemmen ist nicht unbedingt ungern gesehen bei der Fertigung.
Also Seitenschneider rulez. Ich gäbe der Buchse maximal 5min. Widerstand zwecklos.
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