Hallo!
Ich wollte demnächst mal die kleinen ADXRS-Gyros von Analog Devices ausprobieren. Leider gibt es die Chips nur in einem BGA-32 Gehäuse mit ca. 7mm Kantenlänge und 0.8mm Ballabstand bei 0.5-0.6mm Ballgrösse. Scheinbar werden nur die äussere Reihen benötigt, die innere Ballreihe ist jeweils mit einem der äusseren Pins verbunden.
Ich wollte dafür mit Eagle eine eigene Platine entwerfen -- aber wie sollte die am besten aussehen?
- Runde SMD-Pads von 0.6mm Grösse - Oder besser kleine Vias? - Gemischt? Innen Vias, aussen Pads?
Leider hab' ich keinen Reflow-Ofen o.ä. hier, müsste also später mit der Kochplatte oder Bügeleisen experimentieren. Bei der Via-Lösung könnte ich mir vorstellen, dass der Chip sich besser von alleine zentriert (auch bessere Wärmeleitung von der Koch/Bügelplatte). Allerdings befürchte ich, das die Vias einfach den kompletten Ball "einsaugen".
Wie bekommt man den Chip sonst bei der reinen Pad-Lösung zentriert? Einfach möglichst genau drauflegen und selbst aufschwimmen lassen?