Kleine BGA's löten - Platinenlayout?

Hallo!

Ich wollte demnächst mal die kleinen ADXRS-Gyros von Analog Devices ausprobieren. Leider gibt es die Chips nur in einem BGA-32 Gehäuse mit ca. 7mm Kantenlänge und 0.8mm Ballabstand bei 0.5-0.6mm Ballgrösse. Scheinbar werden nur die äussere Reihen benötigt, die innere Ballreihe ist jeweils mit einem der äusseren Pins verbunden.

Ich wollte dafür mit Eagle eine eigene Platine entwerfen -- aber wie sollte die am besten aussehen?

- Runde SMD-Pads von 0.6mm Grösse - Oder besser kleine Vias? - Gemischt? Innen Vias, aussen Pads?

Leider hab' ich keinen Reflow-Ofen o.ä. hier, müsste also später mit der Kochplatte oder Bügeleisen experimentieren. Bei der Via-Lösung könnte ich mir vorstellen, dass der Chip sich besser von alleine zentriert (auch bessere Wärmeleitung von der Koch/Bügelplatte). Allerdings befürchte ich, das die Vias einfach den kompletten Ball "einsaugen".

Wie bekommt man den Chip sonst bei der reinen Pad-Lösung zentriert? Einfach möglichst genau drauflegen und selbst aufschwimmen lassen?

--
thomas.kindler@gmx.de, www.kreapc.de
Reply to
Thomas Kindler
Loading thread data ...

"Thomas Kindler" schrieb im Newsbeitrag news:d4li82$akt$ snipped-for-privacy@news01.versatel.de...

mit

Ballreihe

der

könnte

Ja, sehr wichtig ist es, dass man die Ecken des Chips auf der Leiterplatte schon beim design markiert: wenn man keinen Silk Mask hat, dann auf dem Top Layer. Sonst ist der Chip ohne Hilfsmittel gar nicht zu zentrieren.

bye, Dan

Reply to
Dan Oprisan

Thomas Kindler wrote in news:d4li82$akt$ snipped-for-privacy@news01.versatel.de:

Besser wäre ein Brötchenofen (meiner hat oben und unten je 2 Heizstäbe und hat 29Eur gekostet, sieht einer Mikrowelle ähnlich). Messen kann man ja mit den Type-K Elementen, die manche Multimeter mit anbieten (man kann das aber auch optisch machen, sobald das Zinn ueberall geschmolzen ist - sieht man bei der Relowpaste schön - zählt man bis 10 und schaltet ab.) Vias werden in die BGA-Pads nicht gern gemacht. Ich habe selber noch keine BGA's gelötet (nur diese QFP's, die mit den "abgebrochenen" Pins an den Gehäuseecken; die Ergebnisse sind aber besser als alle meine Finepitch-Lötungen).

M.

--
Bitte auf mwnews2@pentax.boerde.de antworten.
Reply to
Matthias Weingart

Thomas Kindler schrieb:

Hmm, relativ große Bälle für 0,8er Raster. Üblich sind ehr 0,4-0,5mm

So.

So ehr nicht. Das geht zwar wenn man die Vias vorher mit Zinn füllt, ist aber dennoch riskant.

Ja, und da helfen Markierungen im obersten Layer.

Gruß Dieter

Reply to
Dieter Wiedmann

Das ist gut. Dann kannst du naemlich eine schlechte Loetstelle nachloeten indem du sie von aussen ueber die Leiterbahn erhitzt.

Nicht das ich es probiert haette, aber das wuerde ich nicht haben wollen.

ERstmal ordentlich FLussmittel drauf damit das IC nicht mehr von selber verutscht und dann moeglichst genau positionieren.

Angeblich soll sich das ja zentrieren, aber das aber bei der Buegeleisenmethode auch klappt ist so eine Sache. Da wollte ich mich jedenfalls nicht drauf verlassen.

Olaf

Reply to
Olaf Kaluza

"Thomas Kindler" schrieb im Newsbeitrag news:d4li82$akt$ snipped-for-privacy@news01.versatel.de...

Keine Vias, nr Pads mit duennen wegfuehrenden Leiterbahnen.

Toast-Hawaii-Ofen,

formatting link
aber lieber fertigen lassen, es wackelt hinterher ja etwas, sollte also was taugen

Bei genug Flussmittel: Ja.

--
Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at despammed.com
homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/
 Click to see the full signature
Reply to
MaWin

Tut es. Das Bügeleisen verhindert nicht die natürliche Oberflächenspannung des Zinns :-)

--
         Georg Acher, acher@in.tum.de
         http://wwwbode.in.tum.de/~acher
 Click to see the full signature
Reply to
Georg Acher

Hmm.. so langsam dämmert mir, warum wir genau so einen "Pizzaofen" beim aufräumen in der Uni gefunden haben..

Fertigen lassen scheidet erstmal aus. Die Prototypen sollten möglichst billig und schnell fertig sein..

Das ganze soll ein 24x Servo-Controller mit ein wenig Sensorik (3x Gyro,

3x Accelerometer, 2x Infrarot-PSD) werden, und später in Kombination mit einem PDA einen KHR-1 Roboter von z.B.
formatting link
zum Leben erwecken. Mal gucken, wie gut die Dinger von Analog Devices wirklich sind ;)
--
thomas.kindler@gmx.de, msh.germanteam.org
Reply to
Thomas Kindler

Thomas Kindler schrieb:

t=20

Hallo,

ich w=FCnsche euch ja viel Gl=FCck und Erfolg beim BGA l=F6ten, aber wenn= da=20 die Lernkurve "etwas ung=FCnstig" verl=E4uft k=F6nnten die Prototypen auc= h=20 teurer und langsamer fertig werden als beim Best=FCcker mit BGA Erfahrung= =2E

Habt ihr auch BGA Dummies f=FCr L=F6tversuche?

Bye

Reply to
Uwe Hercksen

Hab ich mit dem Memsic gemacht. Geht hervorragend! Der KHR steht wie ne eins. Und loeten musste die version auch nicht (von wegen prototype)

formatting link

"Thomas Kindler" schrieb im Newsbeitrag news:d4m135$ik7$ snipped-for-privacy@news01.versatel.de...

Reply to
News

Hmm, das scheint aber nur ein reiner Beschleunigungssensor zu sein, also ähnlich wie ADXL xx von Analog Devices. So einen hab' ich schon hier, und das Gehäuse ist noch hinreichend Selbsbaufreundlich - ist so ein

5x5mm Chip bei dem die Beine fehlen, lässt sich allerdings noch prima von der Seite verlöten.

Nur die ADXR Gyros sind halt in einem Bastelunfreundlichen Gehäuse..

BTW: Welche Alternativen zu den ADXR-Dingern gibt es denn eigentlich? Es gibt ja auch noch Piezokeramische Gyros, die z.B. in den Modellbau-Modulen verbaut sind -- wer stellt diese Dinger her?!

--
thomas.kindler@gmx.de, www.kreapc.de
Reply to
Thomas Kindler

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.