Moin,
es gibt ja 'ne Menge ICs mit einem fetten GND-PAD am Bauch, z.B. im TSSOP mit GND Fläche oder QFN oder die neuen MOSFET-Gehäuse mit Pseudo-SO-8 Gehäuse oder so...
Wie lötet man die im Reparaturfall eigentlich am bequemsten? Ich hab's bisher immer mit Heißluft gemacht, einen Kamin aus Blechstreifen gelegt, damit die Nachbarbausteine nicht zu heiß werden oder weggeblasen werden und mit der temperaturgeregelten Heißluft darauf gepustet. Das ist aber bei Bauch-Pads mit guter thermischer Anbindung nicht immer so einfach, da muss man wohl die Umgebung schon irgendwie kontrolliert vorwärmen.
Jetzt habe ich gefühlt neulich - gemessen wahrscheinlich schon vor vor Jahren - mal so ein Infrarot-Löt-Apparat beim Chinamann gesehen, der von unten mit einem Wärmestrahler die Platine vorwärmt und von oben mit einem Halogenstrahler auf das zu lötende Objekt fokussiert wird. Hat jemand mit sowas schon mal Erfahrung gesammelt? Ist das bequemer, kann man damit zur Not auch kleine BGAs löten? Sowas wird unter anderem bei Ebay als BGA Reparaturplatz angeboten...
Mir geht's hier nicht um's professionelle Austauschen von ICs im Reparaturbetrieb, sondern ums gelegentliche Tauschen/Bestücken von Labormustern an der heimischen Bastelfront. Leider kommt man ja mit dem Lötkolben nicht mehr so richtig weit. Und so ein Raumschiff- Orion-Löter mit umgedrehtem Bügeleisen wollte ich mir jetzt nicht bauen...
beste Grüße Ing.olf