Löten von ICs mit GND-PAD am Bauch

Jan 11, 2013 15 Replies

Moin,



es gibt ja 'ne Menge ICs mit einem fetten GND-PAD am Bauch, z.B. im TSSOP mit GND Fläche oder QFN oder die neuen MOSFET-Gehäuse mit Pseudo-SO-8 Gehäuse oder so...



Wie lötet man die im Reparaturfall eigentlich am bequemsten? Ich hab's bisher immer mit Heißluft gemacht, einen Kamin aus Blechstreifen gelegt, damit die Nachbarbausteine nicht zu heiß werden oder weggeblasen werden und mit der temperaturgeregelten Heißluft darauf gepustet. Das ist aber bei Bauch-Pads mit guter thermischer Anbindung nicht immer so einfach, da muss man wohl die Umgebung schon irgendwie kontrolliert vorwärmen.



Jetzt habe ich gefühlt neulich - gemessen wahrscheinlich schon vor vor Jahren - mal so ein Infrarot-Löt-Apparat beim Chinamann gesehen, der von unten mit einem Wärmestrahler die Platine vorwärmt und von oben mit einem Halogenstrahler auf das zu lötende Objekt fokussiert wird. Hat jemand mit sowas schon mal Erfahrung gesammelt? Ist das bequemer, kann man damit zur Not auch kleine BGAs löten? Sowas wird unter anderem bei Ebay als BGA Reparaturplatz angeboten...



Mir geht's hier nicht um's professionelle Austauschen von ICs im Reparaturbetrieb, sondern ums gelegentliche Tauschen/Bestücken von Labormustern an der heimischen Bastelfront. Leider kommt man ja mit dem Lötkolben nicht mehr so richtig weit. Und so ein Raumschiff- Orion-Löter mit umgedrehtem Bügeleisen wollte ich mir jetzt nicht bauen...



beste Grüße Ing.olf


Ja, genau.

z.B.

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Damit erwärmt man die Platine so weit, dass man mit der Heissluft nur noch wenig Energie zuführen muss, bis der Chip aufschwimmt.

Thomas Kindler

Was aber wenn bedrahtete Bauteile (Elkos, Relais, etc.) drauf sind ? Dann k ann man die Platine nicht mit so einem 'Ofen' vorwärmen. Man müsste die bedrahteten Bauteile vorher abbauen :-(

Und so sprach snipped-for-privacy@utanet.at:

man die Platine nicht mit so einem 'Ofen' vorwärmen. Man müsste die bedrahteten Bauteile vorher abbauen :-(

Du sollst die Platine ja nicht auf 185°C vorwärmen. Wenn du die Platine auf 100..120°C vorwärmst, reicht das völlig aus, damit man die Bauteile dann mit ganz wenig Wärme abbekommt.

Roland

Reparaturbetrieb, sondern ums gelegentliche Tauschen/Bestücken von

Wenn du das Layout selber in der Hand hast, mache ich immer ein 1mm Via in das das Exposed-Pad Pad, dann komme ich mit der Lötspitze bis an den Bauch und kann das verlöten. Ist natürlich nichts wenn du etwas bestehendes reparieren oder auslöten möchtest.

Gruß Arne

Heissluftpistole. Am besten das Luxusmodell von Steinle weil man da nicht nur die Temperatur sondern auch den Luftduchsatz einstellen kann.

Ich wickel die Platine in Alufolie und schneide nur da ein kleines Loch rein wo ich loeten will. Genauso macht es der Arzt ja auch wenn er dich operiert. :-)

Ich hatte da bisher noch kein Problem.

Obwohl ich in der Firma alle Moeglichkeiten haette, ich loete BGAs lieber von Hand mit dem Steinle. Ich sehe da fuer Prototypen keinen Unterschied zur megateuren Reflowloetstrasse auf die ich auch Zugriff habe.

Es gibt nichts was ich zuhause nicht loeten koennte. Von BGAs lasse ich privat nur deshalb die Finger weil man die Platinen dazu nicht selber herstellen kann.

Olaf

Ich mache das mit dem Kleinen, der mit dem 3mm-Röhrchen (oder so, hab nicht nachgemessen) als Luftauslass. Wir haben so'n angeblich unzerstörbaren 8-fach high side-Treiber, der ab und an doch zerstört wird, fies Kupfer drunter und so, geht aber ganz gut mit etwas Geduld.

-ras

Ralph A. Schmid http://www.schmid.xxx/ http://www.db0fue.de/ http://www.bclog.de/

Ich hab zuhause einen 'normalen' Steinel HL1910E. Da verwende ich einen Duesenvorsatz der nur einen kleinen Teil der Luft nach vorne ausgibt und einen grossen Teil zur Seite wegblaesst. In der Firma haben ich das Luxusmodell mit dem regelbaren Luftdurchsatz. Mit beiden kann man gleich gut loeten. Wichtig ist nur das man die Luftmenge runter bekommt damit eben nicht alles weggeblasen wird.

Der billige den ich Zuhause verwende hat nur den Nachteil das man aufpassen muss wo denn die ueberfluessige Luft hingeht!

In der Firma loete ich damit auch schonmal unter dem Mantis. Wenn Steinel wuesste was man mit ihren Foens machen kann dann wuerden sie die nochmal zum doppelten Preis in der Ingenieurversion verkaufen. :-D

Wichtig ist das man einmal etwas Gefuehl dafuer entwickelt. Manchmal lege ich mir auch ein Stueckchen loetzinn auf die Platine. Wenn es schmilzt noch 3-4s und ich weiss das der richtige Zeitpunkt gekommen ist. Und wenn man weiss das viel Kupfer auf der Platine ist, erstmal etwas weiter weg und laenge den Foen kreisen lassen bevor man in die Intensivbehandlung uebergeht.

Olaf

Harhar, genauso mache ich das auch mal, wenn ich die Platine noch nicht kenne.

Genau. Geht schnell, bis man den Dreh raus hat.

-ras

Ralph A. Schmid http://www.schmid.xxx/ http://www.db0fue.de/ http://www.bclog.de/

Mache ich bisher auch so ähnlich, allerdings dachte ich mal an was ohne Fön... allerdings bin ich wohl mit der Luftmenge etwas zu dolle unterwegs, ich probier mal weniger.

Gruß Ing.olf

Olaf Kaluza schrieb:

Problem ist die Heißluft, die sich unter der Folie verfängt und dir d as Hühnerfutter wegpustet. Ich habe mir angewöhnt, dieses Hühnerfutter mit Tesafilm zu sichern, und es zweitens nochmals mit Alufolie abzukleben. Dann kommt noch hinzu, daß thermoplastische Kunststoffe zu schmelzen anfangen. Auch hier muß man sehr sorgfältig mit Alufolie abkleben. Ni cht ganz trivial. Was für Folie nimmst du? Ich kriege hier leider nur die dünne Folie, die man in der Küche verwendet.

Holger

Das ist kein Problem und mir noch nie passiert. Deshalb schrieb ich ja das man die Luftmenge vermindern muss. Ein Problem ist die Heissluft nur da wo sie Teile erwaermt die nicht so warm werden duerfen. Also z.B Steckverbinder die nicht fuer Reflow geeignet sind. Und da hilft mir dann die Alufolie.

Aechz!

Ich klebe nichts ab. Ich wickel ganz einfach die ganze Platine ein und schneide dann ein kleines Loch an die Stelle wo ich loeten will.

Genau die verwende ich auch. Ich glaube momentan von Aldi. Die Produkte von Lidl, Edeka usw gehen aber auch. :-)

Olaf

Und so sprach Holger:

^^^^^^^^^^^^^^^^ Ich habe die relevante Stelle mal unterstrichen.

Nehmen? billigste Folie aus dem Regal. Die dünne Folie reicht ja auch völlig aus.

Roland (dem noch nie unter der Folie was weggeflogen ist)

"Roland Ertelt" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@mid.individual.net...

Hi, aber möglichst zweimal rum. Da hast Du dann ein Luftpolster zwischen den Folien. Die erste Lage mit der Bürste "einmassieren". Dann Papierstreifen um das OP-Gebiet abkleben, Kreppband tuts da. und noch ne Folie drum. Wir haben auch mal diese Alublechschalen von Fischfilet gesammelt. Schön dick, war wie ne Schablone. Irgendwie wars aber immer irgendwann futsch.

mfg, gUnther

Ach was, viel zuviel Aufwand. Gerade heute hatte ich erst wieder einen Notfall wo ich einen STM32F207 von einer Platine runtergenommen habe und einen neuen drauf gesetzt habe. Einfach nur einmal Alufolie drum und fertig.

Allerdings musste ich danach noch die Batterie fuer die Uhr wechseln die direkt neben dem Prozessor steht. Die war etwas dicker geworden. Ja nun, man kann nicht an alles denken. :-)

Olaf

"Olaf Kaluza" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@criseis.ruhr.de...

Hi, normalerweise erspart das "Team" dem Lötknilch das Denken. Es bereitet das OP-Gebiet vor, auch mal serienweise und auf Halde. Klar, wenn Du Mädchen-für-alles bist, ersparst Du Dir gerne Aufwand. Doch professionell ist das nicht. Die Papierverklebung der Unterlage erlaubt einen präzisen Schnitt und versteift das Folienkräusel. Je nach Lage und Größe des Ziels pustet man ja sonst schonmal drunter und kocht dann Elkos oder Batterien im eigenen Saft. Manche setzen gar "Klebpunkte" rund um das Zielgebiet, damit die Folie nicht aufweht.

mfg, gUnther

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