saldare un QFN

a mano, è fattibile?

riesco bene con i TQFP ma i QFN non li ho mai incontrati... l'idea che mi è venuta per saldare anche il pad termico (che sta sotto il package) è fare un foro sul pcb in corrispondenza del pad e poi dal lato opposto collegralo ad una piazzola di rame con una goccia di stagno...

qualcuno ci ha mai provato? ma perchè fanno sti package strani... non sanno che poi gli hobbysti hanno problemi? :)

-ice-

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ice
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"ice" ha scritto nel messaggio news:_Ds4k.7945$ snipped-for-privacy@twister2.libero.it...

si, io :-)

piste più lunghe per appoggiare il saldatore, visore e flussante!

per il pad esposto ho ragionato da "lavoratore" (professionista suonava troppo!) e non da hobbysta: quando è servito ho montato i prototipi col pick&place!

è un casino anche per i non hobbisti...fare un prototipo montato a macchina ha i suoi bei costi!

Ste

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Ogni problema complicato ha una soluzione semplice...per lo piu` sbagliata
[cit. Franco, i.h.e. 20.01.2007]
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PeSte

bene, bene

un po' come per i tqfp insomma

ok

dunque, se ho capito bene la storia è questa: guardando un QFN dall'alto *non* si vede il pad esposto quindi questo è a contatto con il pcb nel mio caso avrei il pad esposto ed anche un altro pad esposto più piccolo, in entrambi dice il DS che sono GND... ma li devo collegare per forza oppure solo se devo dissipare calore?

li ho colorati in rosso...

formatting link

io pensavo appunto di fare un foro nel pcb, poi saldo il qfn quindi giro il pcb e collego una piazzola di rame appositamente lasciata sotto il qfn con il pad esposto... può andare???

grazie e ben tornato dalla ferie!!!

-ice-

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ice

"ice" ha scritto nel messaggio news:UI95k.98955$ snipped-for-privacy@twister1.libero.it...

si

si

è probabile che siano collegati internamente, poi dipende dall'integrato e da cosa dice il datasheet...sto pensando ad alcun IC per smps che hanno la massa si potenza che deve afferire al pad esposto....

a me non piace l'idea di saldare a mano il pad esposto, poco controllo della temperatura: il pad esposto è ad un passo dal silicio.

io preferirei più la soluzione: pad su top con parecchi fori di via e pasta termconduttiva tra IC e top...non so se mi sono spiegato

grazie!

Ste

--
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PeSte

non dice gran che a riguardo... cmq non è di potenza ha un regolatore integrato che accetta +5vcc e genera i +3,3v per la sua logica interna oltre a rendere disponibile il rail +3,3v per altra circuiteria esterna (max 100mA e io ne uso circa 30mA)

il rischio è di brinare l'IC?

si, ho capito cosa intendi... im mio problema è che artigianalmente non ho possibilità di metallizare i vias... cioè dovrei metterci dei collegamenti top-bot come si fa nei vias comuni ma poi il qfn non lo saldo più perchè questi vias fatti a mano hanno una sporgenza e il qfn non si riesce più ad appoggiare "a filo" del pcb

-ice-

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ice

"ice" ha scritto nel messaggio news:ADa5k.98978$ snipped-for-privacy@twister1.libero.it...

il rischio è uscire dagli Absolute Max Ratings, con le conseguenze del caso :-o

dilla giusta...non vuoi metallizzare i vias perché sei pigro! :-P

senti a me...prensi un pezzo di cavo unipolare multifilare..quello della 220 per intenderci...lo speli, lo tagli e ricavi tanti ben filettini....li saldi su top e bottom e hai la metallizzazione....per le questioni meccaniche...limetta!!!!

scherzi a parte funziona.

Ste

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PeSte

mi sa che rischio :)

no perchè per metallizare tu intendi "mettere in comunicazione" mentre io intendo il vias passante cioè quello che oltre a mettere in comunicazione ha il forno in mezzo... no saprei dirlo altrimenti! per fare questo in casa penso ci vogliano dei bagni chimici speciali... ma quando mi ero informato costava troppo per cui ho sempre rinunciato

è quello che faccio...

si... solo che ho fatto delle prove di resistenza meccanica alle vibrazioni in auto e i vias limati reggono poco cmq questo circuito non sarà automotive per cui farò come suggerisci

forse a questo punto mi conviene prevedere 10/15 vias robusti (foro largo tipo 2mm e filo di rame di sezione adeguata) poi prima di poggiare il QFN per la saldatura sul TOP metto della pasta al silicone sul pad esposto

alla fine della fiera mi chiedo: il pad esposto non aveva più senso farlo apparire dal lato top dell'IC così che ci si potesse, nel caso, mettere un dissipatore come succede per tutti i processori??? dal lato nascosto dell'IC obbliga all'uso di vias per spostare il calore sul bottom e poi da qui dissiparlo in qualche modo... cioè si risparmia posto usando un QFN ma poi ci vuole una bella piazzola di rame sul bottom... bho? come fa il calore ad andare via da sotto che tende di norma a salire??? :o-confused

grazie!

-ice-

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ice

"ice" ha scritto nel messaggio news:CRe5k.99114$ snipped-for-privacy@twister1.libero.it... [...]

15 fori da 2mm...ma ti ci stanno? forse sono in fallo io....

sotto ci metti un estrattore di calore: piano di rame....dissipatore. Dal punto di vista meccanico non c'è paragone: estremizzando puoi montare il tuo smd su una basetta di MCPCB (quella dei led di potenza)!

Il paragone con i processori non regge IMHO perché spesso hai molti oggettini da dissipare ed è molto più pratico usare i vias...tanto è scontato che dovrai usare lamina e pick&place per la produzione...

Ste

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PeSte

ho sparato a caso :) non ho mai usato un QFN... avevo in mente l'ultimo TQFP-100 che ho montato per cui sotto l'ic il posto non mancava :)

quindi si tratta di un package utile in qualche modo... pensavo fosse un'invenzione per rinnovare ma fine a se

in effetti io ragiono in ottica hobbysta ma in ottica di produzione il discoro è chiaro

ti ringrazio per i consigli

-ice-

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ice

"ice" ha scritto nel messaggio news:7af5k.9363$ snipped-for-privacy@twister2.libero.it... [...]

figurati....ti saluto....vado a fare "la settimana enigmistica" a letto! :-P

Ste

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PeSte

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