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QFN-16 che scappa...

Ciao,

devo saldare un QFN-16, ho la stazione ad aria calda.

Normalmente deposito un po' di stagno sia sulle piazzole sia sui pin del componente in modo che risultino a "cuscino".

Poi posiziono il componente sulla scheda anche in maniera non precisissima. Avvicinando l'aria calda, non appena lo stagno si scioglie, la tensione superficiale lo porta in perfetta posizione. Addirittura spostandolo con la pinzetta torna da solo al suo posto.

Stavolta no. E' un MMA8453Q ma quando avvicino l'aria calda sembra si sposti dalla posizione corretta e immediatamente dopo schizza via.

Utilizzare la solder paste e un goccio di colla non mi sembra fattibile date le dimensioni dei pad e l'assenza dello stencil. Ho provato a saldare i pin lateralmente ma i pad sono troppo corti e in alcuni punti lo stagno non si aggrappa.

C'è qualche altro trucco? Ne ho saldati un sacco ma questo non ne vuole sapere...

Marco

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Marco Trapanese
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ho poca esperienza con i qfn, 2 o tre li ho saldati dal lato. Se hai una settimana di tempo per uno stencil:

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sono in PET, un po' delicati e non proprio precisissimi alle piccole aperture, ma funzionano, testati con dei SOT363, meglio di niente :)

Ciao!

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Fabio_78

Il 17/05/2013 18:17, Fabio_78 ha scritto:

SOT-363, sicuro? Quelli si saldano agevolmente con la punta fine. Comunque penso di avere risolto: ho recuperato un vecchio stencil che avevo in giro e fortunatamente c'era proprio questo componente!

Ora sembra saldato perfettamente, rimane da capire se tutti i pin fanno effettivamente contatto... lo scoprirò non appena comincio a scrivere il firmware :)

Ciao! Marco

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Marco Trapanese

Un bel giorno Marco Trapanese digitò:

Probabilmente le piazzole e/o la solder mask non sono della dimensione giusta. Dimensione che peraltro la (come sempre) pessima Freescale non ti dice nel datasheet...

In situazioni del genere io a volte ho risolto mettendo uno spessore di mezzo mm sotto al package e poi facendo entrare lo stagno "da sotto" con una punta molto fine, in modo che aderisse per capillarità alla piazzola del PCB e a quella del componente. Tirerai delle bestemmie, ma con un po' di pazienza funziona.

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Fletto i muscoli e sono nel vuoto.
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dalai lamah

Si e si, si saldano anche senza stencil, non sapendo il tuo qfn che passo avesse ti ho citato il componente + piccolo che ho montato (0.65mm di passo) con quegli stencil, andava poi su una piastra a fare il reflow, nessun problema. Forse roba + piccola è al limite per quegli stencil.

Bhe, speriamo bene!

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Fabio_78

Il 17/05/2013 21:59, Fabio_78 ha scritto:

Dal mio punto di vista non è il passo che conta, ma l'avere i pin esterni al componente rispetto a quelli senza. Anche un passo 0,5 mm si salda in maniera relativamente agevole se ha i pin.

Ciao! Marco

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Marco Trapanese

Si, sono daccordo che i pin esterni sono + facili da saldare dei pad coperti, ci mancherebbe. Nella mia prima risposta ti dicevo:

"sono in PET, un po' delicati e non proprio precisissimi alle piccole aperture, ma funzionano, testati con dei SOT363"

Mi riferivo alla capacità di quello stencil, che riesce a depositare decentemente la solder paste su un passo di 0.65mm. Nel caso ti potesse essere utile uno stencil per quel lavoro :)

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Fabio_78

Il 19/05/2013 23:01, Fabio_78 ha scritto:

Ah scusa, non avevo capito a cosa ti riferivi, hai fatto bene a puntualizzare.

Ciao! Marco

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Marco Trapanese

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