saldare un thermal pad

Ciao! mi ritrovo a dover saldare un componente SMD (si tratta dell'A3987 con package tipo TSSOP) che ha un thermal pad piazzato sotto il corpo centrale.

Inizialmente ho provato a montare il circuito senza saldarlo ma il risultato =E8 che il circuito non funziona correttamente. Sospetto che oltre che essere "thermal" =E8 qlc di proprio fondamentale per il funzionamento del circuito (e infatti a onor del vero nel datasheet si raccomandano di collegarlo a massa ma non dicono esplicitamente che serve dal punto di vista elettrico!).

Ora vorrei provare a saldare il thermal pad di tale chip (non devo stare a dissaldarlo perch=E8 ne avevo prudentemente ordinati pi=F9 del necessario)... come posso farlo con mezzi +/- hobbystici? E' proprio necessaria una pistola ad aria calda (tipo quella mostrata qui:

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Esiste una qualche pasta conduttiva che posso usare (e magari che si trova su farnell.com)?

Grazie mille, Francesco

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frm
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Un bel giorno frm digitò:

Puoi provare con una pistola sverniciatrice, le vendono nelle ferramenta e negozi di bricolage e si trovano anche sotto ai 30 euro. Il problema è che essendo sostanzialmente dei phon ad alta potenza, non hanno alcun tipo di regolazione e possono superare agevolmente i 600 gradi; se possibile è meglio prendere un modello con due velocità, che di solito nella modalità "low" raggiungono temperature abbastanza compatibili con la saldatura di componenti.

--
emboliaschizoide.splinder.com
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dalai lamah

e

che

t=E0

ok grazie. Valuter=F2 la possibilit=E0 anche se speravo esistesse un qualche modo per evitare la pistola ad aria calda...

Grazie, Francesco

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frm

La sparo li', fare un foro (sullo stampato non sul componente:-) in modo che passi la punta del saldatore e lo stagno e saldarlo da sotto?

mandi

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cabernet berto

Il 22 Apr 2009, 00:45, cabernet berto ha scritto:

Stavo per suggerigli anch'io la stessa cosa, facendo bene attenzione che non sia un c.s. multistrato con delle piste che passano lì sotto! Nel caso in cui il c.s. abbia dei vias per aumentare la conducibilità termica (come dovrebbe essere), potrebbe usare quei fori per far passare lo stagno, eventualmente grattando via il solder mask.

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brown_fox

il c.s. lo devo fare io quindi diciamo che =E8 dual-layer e che posso decidere tutto quanto io :)

Cmq l'idea non =E8 male; prover=F2 e poi vi sapr=F2 dire!

Grazie ancora! Francesco

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frm

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