Chi salda package qfn zona Padova / Vicenza ?

o...

Mi pare un comune LFCSP, si salda come un normale componente SMD. Si pu=F2 saldare anche a mano abbastanza facilmente. Se ne hai pochi da saldare potresti chiedere a chi ripara cellulari. Per lavori in serie da qualche decina ai milioni di pezzi, in prov. VI io mi rivolgevo alla EAS di Schio.

Mi pare un comune LFCSP, si salda come un normale componente SMD. Si può saldare anche a mano abbastanza facilmente. Se ne hai pochi da saldare potresti chiedere a chi ripara cellulari. Per lavori in serie da qualche decina ai milioni di pezzi, in prov. VI io mi rivolgevo alla EAS di Schio.

------------------------

Grazie della risposta A mano ??? Vuoi dire a colpi di saldatore con punta fine? Ma se il componente quasi non si vede, le pad sono sotto, come fai a dare giu' di saldatore? Credo l'unico modo sia di usare la pasta saldante sulle piazzole, piazzarcelo sopra e scaldare col profilo suo Solo che ci vuole il sistema adatto per la saldatura Conosci qualcuno in zona Padova/Vicenza che ripara cellulari (e che quindi potrebbe farmi il lavoro)?

Il 12/12/2011 08:12, RobertoA ha scritto:

"Le" pad? :)

Cerca su youtube i video così ti fai un'idea.

Comunque è più facile di quello che pensi: quel package non ha i pad solo sotto, ma spuntano anche di lato. L'unica accortezza che devi avere è disegnare il PCB con le piazzole un po' più lunghe (verso l'esterno) di quelle suggerite, giusto per facilitarti il lavoro.

Basta mettere un po' di flussante, tenere fermo il componente con una pinzetta e passare il saldatore con punta media (meglio quelle un po' piatte, non a punta insomma) lungo il perimetro. Saldatore al quale subito prima hai "caricato" una goccia di stagno.

Poi si può fare anche con l'aria calda, ma il metodo che ho suggerito è agevole e veloce. Ovviamente con l'aria calda puoi disporre la solder cream anche sotto il componente.

Per qualche prototipo andrei sicuramente di saldatore. Per una produzione ti hanno già detto.

Marco

"Marco Trapanese" ha scritto nel messaggio news:jc4dun$vio$ snipped-for-privacy@tdi.cu.mi.it...

Denkio Provero', anche se mi sembra abbastanza improbabile una saldatura senza corti o sovrariscaldamenti 'bruciatutto' Ora vedo se trovo qualche filamto in rete

Il 12/12/2011 12:56, RobertoA ha scritto:

Confermo quanto detto da Marco, io ho saldato proprio il componente di cui hai linkato il datasheet. Mi raccomando, segui i suoi suggerimenti per il PCB e con un po' di pratica non avrai problemi.

Ciao!

"Marco Trapanese" ha scritto

Confermo.

Per un risultato impeccabile non usare un saldatore a ferro, ma procurati un buon saldatore a gas (ad esempio questo

Rispetto al saldatore ad aria il saldatore a gas funziona meglio perchè ha il flusso meno ossidante.

Deposita un po' (ma POCO) di pasta di stagno sulle pad del cs.

Appoggia il componente con le pinzette centrandolo al meglio, ma senza impazzire.

Accendi il saldatore e regola la temperatura alla tacca 2-3

Dopo una decina di secondi riscalda il componente tenendo il saldatore verticale a circa 1-1,5 cm dal componente.

Quando il componente farà un leggero movimento per autocentrarsi allontana immediatamente il saldatore.

Lavare subito.

Bye

Gigi

"RobertoA" ha scritto

Non troppi. Anche perchè si smette di scaldare appena si vede la rifusione. Forse troppo il flusso. E forse il phon per guaina non gradisce la "bocchetta stretta stretta"

Bye

Gigi

"g.f." ha scritto nel messaggio news:jc537d$gdl$ snipped-for-privacy@tdi.cu.mi.it...

Molte grazie per i consigli Dici che col phon per guaina termorestringente, canalizzando opportunamente l'aria, riesco a fare qualcosa? Credo che alla velocita' piu' bassa (per evitrare di far volare via il chip), con una bocchetta stretta stretta, sia in grado di arrivare ben oltre i 300 gradi Forse troppi

"RobertoA" ha scritto nel messaggio news:4ee64aed$ snipped-for-privacy@newsgate.x-privat.org...

Dovrebbe poter funzionare, io quella la uso per dissaldare i QFP, più o meno siamo lì.

Di solito preparo un piccolo "cono" rovesciato di lamiera di alluminio, largo alla base poco più del package, alto 3-4 cm e largo alla sommità un po' di più della bocca del phon. Mantiene l' aria calda intorno all' integrato, e protegge i componenti vicini (è un approccio un po' grezzo)

Il phon va tenuto poco sopra la parte superiore del cono, in questo modo l' aria calda arriva all' integrato, ma non in modo troppo turbolento, e quella in più se ne va ai lati e non ti fa surriscaldare il phon.

Per rendere l' idea:

| | PHON | | -------- \ / CONO \ / \ / \ ++++++ / CHIP

-------------------------------- PCB

(usare font larghezza fissa)

"TheNanni" ha scritto nel messaggio news:jca25d$gk9$ snipped-for-privacy@dont-email.me...

Quindi non attacchi il cono al phon ma lo tieni distante giusto ? E come lo sostieni il cono, una mano sul phon, una mano sulle pinzette per levare il chip, e il cono come lo tieni ? Ciao e grazie RobertoA

"RobertoA" ha scritto nel messaggio news:4ee90363$ snipped-for-privacy@newsgate.x-privat.org...

Il cono è semplicemente appoggiato al PCB, e sta in piedi da sè, Sì il cono non è collegato alla bocca del phon, altrimenti otterresti un flusso troppo veloce e/o il surriscaldamento del phon.. Una bella scaldata e poi rovescio velocemente pcb e cono, e l' integrato dissaldato si stacca (metodo testato da QFP48 a QFP208 :-) Comunque a te questa parte non serve, dopo la scaldata sufficiente a far fondere la stagnatura, lo lasci raffreddare e via.