Sono alle prese ancora con un pc laptop, ho dovuto tentare di riscrivere una serial flash in WSon8 ovvero un qfn ma con solo due lati di pad, allora risaldando il chip sul pc questo non si avvia piu, niente a schermo, sono abbastanza convinto che i pad non fanno bene contatto, non so quanto conti ma la misura in ohm risp. massa di una flash vicino a quella (una è il BIOS l' altra è il firmware EC) dei pin da alcuni valori molto alti di resistenza della flash che mi interessa rispetto l' altra e per cio sembrano pad sconnessi, allora sulla tecnica di saldatura pensavo: La memoria ha un pad grosso sotto, verrebbe utile caricare un po' piu di stagno il pad centrale sul pcb per auto centrare il chip scaldandolo ad aria, il problema è che i pin pad rimangono distanti in altezza e non credo si riesca a colmare il gap, per esperienza, poca, non si riesce, un tizio chiamato Alex del centro riparazioni Northridge fix in california, nei suoi video fa autocentrare il chip, poi sposta l'aria 3 secondi, il chip si fissa, appoggia la pinzetta al centro, rimette aria e spinge giu il chip, sembra ok ma chi dice che lo stagno centrale non faccia ponte coi pin? E poi per esperienza, poca, spingendolo a volte si ruota e addio allineamento .. allora pensavo, lasciando il chip alto, sicuro lo stagno non collega i pad sul fianco del chip ma in qualche modo forse si riesce a buttare stagno sotto spingendolo con la punta dello stilo, l' importante è che bagni sotto.. il difficile è anche che non c'è forse modo di controllare visivamente ma solo con una prova.. cosa ne sapete? Grazie