Salve, mi sto avvicinando alla saldatura domestica dei BGA. Ho già una stazione ad aria calda economica con la quale riesco a dissaldare agevolmente i BGA e altri IC smd, ma non escludo di prenderne una migliore in futuro. Ho visto qualche filmato in internet di persone che eseguono manualmente la preparazione delle sfere e la saldatura dei BGA, e non mi è sembrato granché disumano come ho sempre pensato... :-) Qualcuno di voi lo fa già a livello amatoriale?
Vedo che servono stencil (universali o specifici), sfere calibrate, flussante (liquido o in pasta?) e una specie di blocchetto in alluminio in cui fissare gli stencil e il chip per la preparazione della griglia di sfere. Saldate le sfere al chip, poi basta appoggiarlo con precisione in sede e scaldarlo fino a farle fondere nuovamente?
Tutto questo perché fin'ora ho riparato un paio di pc portatili semplicemente riscaldando il chip grafico fino a far fondere le sfere, ma con il terzo portatile mi è capitato di disallineare accidentalmente il chip ed ecco che mi serve risaldarlo da zero :-)
come si dice da queste parti, "quando l'acqua tocca el cul... se impara a noar" :-)
grazie per le informazioni.