Hi,
bisher hat mir Lochraster meist gereicht, zumal selbstgeätzte Platin en meist sogar nur eine geringere Packungsdichte zulassen. Nun überlege ich mir, es mit doppelseitig kupferkaschierten Leiterplatten zu versuchen. Eine Lage wird GND, die andere wird Vcc. Bohrungen, die keinen Kontakt haben dürfen, werden mit einem etwas größerem Bohrer vom berstehenden Kupfer befreit. Die Signallage wird dann ganz normal mit Fädeldraht
erzeugt. Was haltet ihr davon? Sozusagen Multilayer für arme Leute?
Holger