Nackte CCD-Chips

Gut m=F6glich, ein Hersteller, der die Dinger nackt liefert, wird mir entweder sagen, wie ich das Ding nach dem Bonden passiviere, oder er wird (vor dem Bonden) eine Passivierung durchf=FChren und mir erkl=E4ren, wie man durch die Passivierungsschicht hindurchbondet.

CU Peter

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Peter Weiss
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Was willst Du mit dem Posting aussagen? 112x112 Pixel sind nunmal keine PAL-Aufl=F6sung (wie im Ursprungsposting gefordert). Die PAL-Aufl=F6sung reicht zur erforderlichen Konturerkennung, wie qualitativ hochwertig das Bild dabei ist, spielt keine so gro=DFe Rolle. Monochrom reicht, ich brauche kein Farbbild, und ob die Graustufen besonders linear =FCbertragen werden, ist auch nicht sooo wichtig.

CU Peter

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Peter Weiss

Am Thu, 12 Jan 2006 19:51:50 +0100 schrieb Henning Paul :

Zur Not könnte man den ja noch in ein Loch in der PCB versenken. Die Pads als DK-Löcher ausführen und dann das innere rausfräsen, die Pads bleiben als halbe DK-Löcher stehen. Man wird dann aber Multilayer brauchen, weil man unter dem Chip keine Bahnen durchführen kann.

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Martin
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Martin

Am 15 Jan 2006 17:06:11 -0800 schrieb Peter Weiss :

Ich denke er wird unter einer Glasplatte verbaut. Übergießen wäre thermisch und optisch schlecht.

Wenn in der normalen Herstellung keine Passivierung vorgesehen ist, dann wird ers auch nicht machen (können). Vielleicht sagt der Hersteller dann auch, daß der Chip in einem hermetischen Gehäuse verbaut werden muß. In den winzigen Kameramodulen für Handys (die gibt es auch schon mit 2MPixel) ist aber vermutlich für ein Keramikgehäuse nicht genug Platz. Vielleicht ist so ein Chip geeignet.

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Martin
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Martin

Stimmt: hab mir nochmal die ST VV6500 angesehen die ich hier rumliegen habe: ist ein Keramik-LCC der als Deckplatte ein Glas hat. Bauhöhe des Gehäuses 2mm. Bei EPROMs wird vergossen, da sieht man dann allerdings das Durchhängen des Glases, was optisch tatsächlich schlecht ist.

MFG JRD

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Rafael Deliano

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