Multilayer-Layout, BGA, FPGA...

bzw. genug Lötzinn nachgeben, bis es paßt.

Ich habe sowas gerade als Debug-bestückung auf einem Design gehabt - Vias im Pad, die 2 Widerstände werden in der Serie nicht bestückt und sollten möglichst wenig zusätzliche Last an dem Highspeed-Signal machen.

Ergebnis: die Lötpaste war (wie erwartet) komplett im Loch verschwunden.

Seltsam. Evtl. blind/buried vias, die nicht komplett durchgehen? Dann kann es sein, daß die Menge, die im Loch verschwindet, verschmerzbar ist.

Es wird aber eigentlich immer davon abgeraten ... im Zweifelsfall sollte man das unbedingt mit dem Bestücker klären (und nicht meckern, wenn der nächste Bestücker dann ablehnt).

cu Michael

Moin!

Naja - mit Handbestückung "von SMD" meinte ich nicht mit dem Lötkolben, sondern von Hand die Paste durch die Schablone rakeln, Bauteile aufsetzen und in den Ofen schieben.

Apropos Ofen: Ich hab bislang noch nie beidseitig im Ofen bestückt. Funktioniert das gut, zuerst eine Seite zu bestücken (Hühnerfutter + kleinere ICs) und dann die andere mit dem FPGA, also 2x in den Ofen? Das Hühnerfutter wird ja sicher vom Zinn gehalten, aber die ICs, die beim zweiten Durchgang unten hängen, sollte ich wohl ankleben.

Was nimmt man da? Ich hab bei Farnell nach SMD Kleber geschaut und nur den hier gefunden:

Da steht im Datenblatt "Cure: 60 secs @ 150°C". Wenn ich vorm Löten der ersten Seite einen Tropfen unter die ICs gebe, wäre der ja nach der preheat/soak-Phase schon hart und das Bauteil sinkt gar nicht richtig ins Zinn?

Wer weiß...

Du meinst Pads auf offenen Vias oder allgemein auch auf gepluggten Vias? Falls letzteres: Wie soll das dann unterm FPGA funktionieren? Da sollen so viele Kondensatoren hin...

Ist das Stopfen der Löcher denn eher Sache des Platinenfertigers oder des Bestückers?

Gruß, Michael.

Und so sprach Michael Eggert:

Versuche bei deinem Ofen doch einfach mal nur mit Oberhitze zu arbeiten. Dann gehts auch ohne kleben ;)

Kleben tun wir nur, wenn die Platine hinterher mit der Seite noch mal durch die Welle geht, wg THT Bauteilen...

Der Leim wird einmal richtig weich, und dann erst richtig hart. Aber er ist ja dafür gedacht, die Teile auf dem PCB zu fixiren, damit die Zinn-Welle sie nicht wieder abspült. Der Abstand zum PCB ist da nebensächlich.

Das stopfen der Löcher ist Platinen-Fertiger Sache. Eigentlich schon Designer-Angelegenheit. Als Bestücker kann man da gar nichts mehr machen...

Roland

Du solltest lieber einen neuen Thread fuer sowas aufmachen. Sonst liest kaum noch jemand mit. Vor allem wenn Jens Fittig (?) mal etwas dazu geschrieben hat und der Subthread wegen seiter vermutlich hohen verbrei- tung in Killfiles nicht mehr angezeigt wird.

Aber zu sache: Es geht und das sogar erstaunlich gut. Ich hatte auch schon grosse ICs auf der "Rueckseite" und auch die sind nicht abgefallen. Wobei ich fast immer Dampfphase loete wo die Platinen kaum Erschuetter- ungen ausgesetzt ist. Aber selbst in einem grossen Fertigungsstrassen- Heissluftreflowofen ist bei mir nix runtergefallen. Daher wuerde ich mir an Deiner Stelle das Kleben zu gunsten einer opti- schen Endkontrolle (evt. auch automatisiert) sparen.

Wenn Welle, dann gilt obengesagtes natuerlich nicht mehr.

Platinenfertiger, ggf. Layouter wenn er z.B. mit Lotstoplack abdeckt. Dann aber Ruecksprachte mit dem Fertiger halten.

Viele Gruesse, Martin L.

Moin!

Also so weit haben wir uns ja noch nicht vom Thema entfernt. Aber die nächste Frage stelle ich im neuen Thread, versprochen. :-)

Die größten ICs nach dem FPGA wäre das SDRAM und das Config-Flash, aber die beiden sitzen im Layout inzwischen auch auf der Oberseite. Auf die Buchsen unten kann ich die Platine auflegen -> sollte keine Probleme mehr geben. Höchstens noch ein paar dicke Tantals oder Vielschiss-Keramik, mal schauen, auf welche Seite ich die packe. Wenn sie runterfallen, brat ich sie halt mit dem Lötkolben wieder an.

In meinem Fall wärs ein Ofen. Und wenn ich später welche bestücken _lasse_, muss ichs sowieso mit dem Fertiger absprechen.

Gruß, Michael.

Moin..

Super Idee! :-))

Momentan schauts so aus, daß ich die großen ICs alle oben habe. Unten ist dann nur das Hühnerfutter, das vom Zinn ausreichend gehalten werden sollte, und die beiden identischen Buchsen - und da kann ich die Platine drauflegen.

Okay, dann werde ich mich da mal umhören.

Gruß, Michael.

Ich meinte die offenen Vias. Gepluggte *sollten* unkritisch sein, ich habe die aber noch nie eingesetzt.

Platinenfertiger.

cu Michael

Nachtrag...

Momentan wäre der Plan für die selbstbestückten Prototypen, die Vias BGA-seitig mit Lötstopp zu verschließen und von der anderen Seite (mit den Pads für die Kondensatoren) kurze Kupferdrahtstückchen reinzustecken, bevor die Paste draufgerakelt wird. Dann kann das Zinn von den Kondensatoren nicht auf die andere BGA-Seite durchsacken, in die Vias geht nicht mehr viel verloren und trotzdem sollte jedes Luftpolster im Via verdrängt sein.

Gruß, Michael.