Aufbau multilayer ferrit chips

Bei Induktivitäten ist das so, bei den AVX Accu-L sieht man es auch seht schön, wenn man oben draufschaut. Im Würth Buch (Trilogie ...) steht es auch so drin.

Aufbautechnik dürfte irgendwas a'la LTCC und dann Zersägen sein, anschauen kann man sich das in Deutschland-einig-Teuerland leider nur noch bei der Fertigung von HF Hybrid Prototypen.

Google:

Gruß Oliver

Hi,

Hmm, so richtig doll zu sehen ist das auch nicht und ob so die Ferrit-Chips auch aufgebaut sind, hmm.

Zumal ich mich frage, was das GND in diesem Fall bedeuten soll. Ich dachte, dass das Multilayer auf mehrere Lagen hindeutet, also eine Windung, eine Lage weiter, noch ne Windung, noch ne Lage weiter .

Multilayer bedeutet also hier eine Lage Ferrit-Material, eine Lage Kupfer o.ä., eine Lage ferrit und das wars dann, oder wie?

Michael

"Michael Rübig" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@uni-berlin.de...

Also Tayio Yuden schreibt in ihrem LF-LK chip inductor Datenblatt: YInternal printed coil structure creates a closed magnetic circuit which acts

as a magnetic shield eliminating crosstalk, thus permitting higher mounting

densities.

Offenbar ist es ganz schwer vorstellbar, dass man mit derselben Fotolithographie, mit der man Halbleiter, Leiterkarten und sonstige Hybride fertigt, auch auf Ferritsubstrat Leiterbahnen aufbringen kann ...

Ob das wohl daran liegt, dass das Bundesvorstellungsamt dafür noch keine Genehmigung erteilt hat ? ;-/

Man kann in Hybriden Induktivitäten, die nach Masse geschaltet werden, auch gleich nach Masse schalten. Ja, soetwas soll tatsächlich möglich sein ;-/

Das Bild soll Deinen Geist anregen (nein, nicht den Weingeist ;-)

Warum nicht. Man kann Kupferfolien auch auf Ferrit aufbringen und dann ätzen. Für Vias gibt es ebenfalls verschiedene denkbare Wege, vom Stanzwerkzeug bis zum Laser.

Bei Materialmischungen muss man mit dem Temperaturkoeffizienten aufpassen, ansonsten sind im Prinzip beliebig komplexe Konstruktionen in Hybridtechnik möglich.

Gruß Oliver