Platinen Layout --> GND Plane??

"Christian G." schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@4ax.com...

Keine Ahnung, würd mal sagen kommt drauf an ;-) Was für ne Schaltung? Busleitungen? Ströme?

Kann man. Die Thermals sind dafür da die Kupferfläche um das Pad zu verringern. Ansonsten wirkt deine Groundplane wie ein Kühlkörper beim Löten. D.h. du musst länger auf der Platine rumbraten...

Gruß, Chris

|> 1) Ist die aufüllung von freien Flächen auf top und bottom mit GND |> überhaupt sinnvoll?

Das hängt von der Schaltung ab. So mancher HF-Kram könnte mit den Kapazitäten Probleme haben, Digitaltechnik wohl weniger. Trotzdem sollte man da auf die Impedanz achten. Eine breitere Leitung zwischen zwei Planes kann schon recht niederohmig werden und zu Ärger mit Reflexionen führen.

Wenn schon Flächen, dann aber auch nicht nur durch ein einsames Via angebunden. Das hilft nix und schadet eher. Besser ist eine enge Vermaschung (dh. viele Vias) zur echten GND-Plane. Wenn dazu noch Flächen von VCC in den Ebenen liegen, wird zumindest auch ein Teil der Siebung/Entkopplungsprobleme von ganz hohen Frequenzen eliminiert.

Lies mal "High Speed Digital Design. A Handbook of Black Magic." von Howard W. Johnson und Martin Graham. Das sieht am Anfang zwar veraltet aus (ECL und so), das täuscht aber. Es ist sehr verständlich und beschreibt eine ganze Menge von "Dos and Don'ts" beim Layout.

|> 2) Macht der Abstand von 12 mil Probleme bei der Bestückung der |> Platine mit SMD Bauteilen, wenn man Lötstopplack benutzt?

|> 3) Wozu Thermals? Kann man nicht auch die Pads der Bauteile direkt |> mit den Planes verbinden?

Kann man schon. Dann bekommt man aber Probleme mit dem Löten, weil die grosse Fläche die ganze Wärme abzieht. Beim Handlöten kann man zwar noch länger brutzeln, bei Wellenlöten kann eine kalte Lötstelle entstehen.

Christian G. schrieb:

Hallo,

elektrisch w=E4re die Verbindung der Bauteile mit den Planes ohne Thermal= s=20 besser, also niederohmiger. Aber da sich die Platine ohne Thermals nur schlecht und unzuverl=E4ssig=20 l=F6ten l=E4sst m=FCssen die Thermals sein, denn sonst saugen die Planes = beim=20 L=F6ten zuviel W=E4rmeleistung ab.

Wenn man Multilayer Platinen f=FCr eingepresste Stecker macht kann man an= =20 diesen Stellen wirklich die Thermals weglassen.

Bye

Isolation zwischen der Plane und den Signalleitern!

MfG, Chris!

|> >|> 2) Macht der Abstand von 12 mil Probleme bei der Bestückung der |> >|> Platine mit SMD Bauteilen, wenn man Lötstopplack benutzt? |> >

|> >12mil zwischen was? |> |> Isolation zwischen der Plane und den Signalleitern!

Ich steh gerade irgendwie aufm Schlauch... Was soll das mit Bestückung und Stopplack zu tun haben?

Manchmal schon, siehe Posting von Georg Acher. Ergänzend dazu; man muß weniger wegätzen auf den Außenlagen.

Damit die Wärme auf dem PAD bleibt und nicht in den Cu-Flächen. Siehe Posting von Uwe Hercksen.

Ergänzend dazu; bei manchen CAD-System kann man die Anschlußart selektiv ändern. So können VIAs ohne Thermal angeschlossen werden, es sei den das VIA kontaktiert sehr nahe auf eine CU-Fläche oder auf eine PG-Plane. Alles wo nicht direkt gelötet wird kann ohne Thermal angeschlossen werden.

cu

Christian G. schrieb:

Hi, die Frage hast du auch im Forum von beta layout gestellt und ich habe si dort beantwortet. Daher kopiere ich kurz meine Antwort nochmal hier rein:

: 1) Ist es gut (schlecht) freie Flächen auf der TOP und/oder BOTTOM Plane mit GND aufzufüllen wenn man sowieso schon eine innere Lage für GND reserviert hat? :

Meines Erachtens spricht nichts dagegen, es sei denn, die Leiterplatte ist eine HF Leiterplatte z.B mit Striplines o.Ä. Dann müssen bestimmte Abstände zwischen den Striplines und den Masseflächen eingehalten werden.

: 2) Ist es besser zum bestücken und fertigen einer Platine die Thermals Funktion (EAGLE) auf "on" statt "off" zu stellen. Thermals "on" sieht irgendwie bei Bauteilen die nahe beeinander liegen blöd aus. Konkret: Macht das irgendwie Probleme wenn ein PAD komplett mit einer Plane verbunden ist (ohne Freiraum). : : Falls meine Frage "off-topic" hier sind entschuldige ich mich im vorraus!

Ich habe zwar nicht Eagle sondern Protel, aber da gibt es eine ähnliche Funktion, sowohl für die Innenlagen, als auch die Aussenlagen (polygone). Die PADs können auch dort sowohl fest, als auch über 2 oder

"Christian G." schrieb:

Wenn man Sie gut an die echte Masselage anbindet, dann können sie EMV/Abschirmung verbessern.

Das sind ca. 0,3mm, Ich benutze für Iso bei Cu-Lagen gerne 0,3..0,4mm, zwischen Leiterbahnen oft nur 0,2.

Sie machen das (Hand-)löten einfacher. Wenn aber allse durch den Reflow Ofen fährt, dann kann man sie weglassen (ist elektrisch besser - Impedanz).

Martin

Martin Lenz schrieb:

ow

Hallo,

ich f=FCrchte das wird nicht recht funktionieren. Ein Pad mit Bauteilpin =

darin das nur an einer Leiterbahn h=E4ngt wird sich im Reflowofen anders =

und schneller aufheizen als ein Pad das ohne Thermal direkt an einer=20 Massefl=E4che h=E4ngt. Die Multilayerplatine so stark und schnell aufzuheizen das auch=20 innenliegende Planes gen=FCgend heiss werden ist unn=F6tiger thermischer =

Stress f=FCr die Platine und Bauteile der zu Spannungsrissen f=FChren kan= n. Schliesslich gibt es da verschiedene thermische Ausdehnungskoeffizienten =

und deshalb auch mechanische Spannungen. Sowas muss nicht gleich zu Fehlern und Ausf=E4llen f=FChren, das kann sic= h=20 auch erst nach etlicher Zeit r=E4chen.

Bye

Uwe Hercksen schrieb:

Das ist ein interessanter Aspekt, ich bin bis jetzt davon ausgegangen, daß die Platine im Heißluft-Reflow-Ofen komplett durcherhitzt wird. Ich verwende daher auch nie Thermals - auch weil ich vorwiegend HF bis

Martin