[F] BGA nachloeten

Am 23.07.2010 23:17, schrieb Ralph Fischer:

JAIN.

Für einige Heisluftpistolen gibt BGA Aufsätze. Hier wird die Heißluft direkt auf das Gehäuse (von oben) des BGA-Chips geblasen. Der Teil, wo sich der Die befindet, wird dabei ausgespart.

Ohne diese speziellen Aufsätze bekommt man die BGA-Chips zwar von der Platine runter aber ich bezweifle, dass diese dann noch funktionieren.

Ich habe nur gelesen, dass bei Strecken mit BGA-Chips mitlerweile regelmäßig verschiedene Röntgentechniken eingesetzt werden um überhaupt die Lötverbindungen noch prüfen zu können. Daher ist nicht bekannt in welchem Zustand sich die Pads oder Balls sich befinden und es nicht wirlich sicher, dass ein nachlöten ausreicht.

Hi,

Stefan Engler schrieb:

sehe ich ähnlich, es KANN klappen. Man muss eben damit rechnen, dass man das Gerät erst recht

Hm, naja. Es gibt - z.B. für die PS3 - verschiedene Howtos, wo mit einem normalen 08/15-Heißluftföhn nachgelötet wird. Hab' ich selbst schon gemacht: funktioniert tatsächlich.

Vielleicht mal bei YouTube nach entsprechenden Videos suchen. Gibt vielleicht einen Hinweis WIE es klappen kann (Temperatur, "Bewegungsablauf" etc.).

rw

Das kann funktionieren, aber kauf dir am besten richtiges Werkzeug dazu, nicht so eine Heissluftpistole vom Baumarkt, die nur an/aus und meist viel zu große Düsen haben. Wechselbare Düse, und einstellbarer Luftstrom und Temperatur sollte man schon haben.

Gute Erfahrungen habe ich mit der AOYUE 998 Heissluftstation gemacht, die es für 100 Euro bei eBay gibt. Hier ein Video von mir, wo ich das mal zum Auslöten probiert habe, was ich bisher per Lötkolben nur mit kaputten ICs und abgerissenen Pads auf der Leiterplatte hinbekommen hatte:

Profis würden es wohl gleich ganz auslöten und die Pads reballen:

Aber die Idee bei eingeschalteten Gerät ein Teelicht anzünden, Spiritus dazukippen und auf den Lüfter hören, bis er hoch genug dreht, um die Wärme abzuschätzen, hat was :-)

Und Flußmittel zugeben...

-ras

Fri, 23 Jul 2010 22:17:47 +0100, Ralph Fischer:

Mein HP NC6000 hat ein sehr ähnliches Problem. Ich habe es mittels simpler Heißluftpistole und einpacken der Umgebung in Alufolie gelöst. Zudem reichlich Flußmittel auf die Platine und etwas Lötpaste oben auf das BGA-Gehäuse, um abzuschätzen, wann Löttemperatur erreicht. "Regelung" halt durch Variation des Abstand Pistole-Platine.

Das Notebook läuft seit einem Jahr wieder einwandfrei...

Andreas

Am 24.07.2010 09:04, schrieb Andreas Oehler:

Was wurde für ein Flussmittel verwendet?

Als Problem beim BGA sehe ich eher, dass die äußeren Pads noch mit Flussmittel erreichbar sind und bei den innere beten muss.

Wurde die Fläche des Die ebenfalls mit Alufolie abgedeckt?

Wenn sich das Lot an einem inneren Pad nicht mehr verbindet (Korrosion) sehe ich ein Problem. Vielleicht gibt es ja ein sehr kriechfähiges Flussmittelchen (no-clean versteht sich).

Sat, 24 Jul 2010 10:10:56 +0200, Stefan Engler:

Irgendeine Flußmittelpaste aus der Tube - die gerade zur Hand war.

Ja und? Defekt war das Board schon. Wenn man das IC nicht überhitzt, oder mit herumkleckernden Lötzinn Brücken baut, kann man den Schaden kaum vergrößern.

In meinem Fall nicht. Ich glaube auch nicht, dass das bißchen gut wärmeleitende Folie mitten im Strahl viel bringen würde. Da braucht es eher ein isolierendes Hütchen oder aktive Kühlung. Mit der Lötpaste auf dem Gehäuse konnte ich halt sehen, wann die Temperatur kritisch wird.

Wenn es mit dem ersten (vorsichtigen!) Versuch nicht klappt - dann kommt halt der Zweite. Lästig ist aber (zumindest beim HP NC6000), dass Montage/Demontage des Motherboard doch fast eine halbe Stunde hochkonzentrierte Arbeit bedeutet. Das macht man ungerne mehrmals...

Andreas - das Wetter begünstigt doch gerade Arbeiten mit Heißluft am Küchentisch ;-)

Sat, 24 Jul 2010 10:52:37 +0200, Andreas Oehler:

Meine natürlich Spritze - nicht Tube...

Andreas

Hm, nur 'ne Warnung....beim meinem Thinkpad A30 hatte mein Nachlötversuch mit Heißluftfön die Probleme nur deutlich verschlimmert...gut, jetzt werkelt hier ein A31...US-Kbd und Bays konnten übernommen werden, und notfalls auch das Display:-)

Olaf

Am 24.07.2010 10:52, schrieb Andreas Oehler:

Mein alter LCD Fernseher bekommt bald seinen dritten Versuch... Da hat Samsung aber auch echt Mist gebaut- ein riesiger FPGA im BGA Gehäuse auf einer sehr dünnen Platine. Also ordentlich Masse auf einem sehr biegsamen Untergrund mit kleinen Lotkugeln befestigt...

Was macht das "reichliche Flussmittel" was unter den Chip laeuft denn dann so in den naechsten Jahren? Oder hast Du welches benutzt das nicht allzu aggressiv ist?

Am 24.07.2010 19:16, schrieb Joerg:

Wen interessiert das? Das Dingen wäre ja ohne "Behandlung" ohnehin kaputt.

Ok, so kann man das natuerlich auch betrachten. Wenn ich sehe wieviele "Re-Balling Shops" und BGA Loetspezis hie und da entspringen bin ich froh dieser Technologie ferngeblieben zu sein. Fuer kleine HF-Sachen mag es in Ordnung gehen, aber nicht fuer fette Kaefer. Und wenn noch so viele sagen das sei "rueckstaendig".

Du meinst, generall auf bga verzichten zu können, verstehe ich das richtig? Dann frage ich mich, wie willst Du fette Käfer mit 600 oder mehr Anschlüssen auf die Platine kriegen?

-ras

Du meinst wie die aktuellen INTeL-CPUs?

Gerrit

Zum Beispiel. Oder irgendwelche Monster-FPGAs, DSPs, usw. usf.

-ras

Das sind aber keine BGAs sondern LGA und die werden auch nicht aufgeloetet sondern in Fassungen gesetzt, trotz > 1000 Kontakten.

Gerrit

Am 25.07.2010 12:19, schrieb Gerrit Heitsch:

AMD- CPUs haben ja sogar noch Pins.

Gerrit Heitsch schrieb:

Aber die Fassung ist BGA.

Gruß Dieter