Am 19 Feb 2004 22:42:48 GMT hat MaWin geschrieben:
Du schreibst auf deiner Site, das mit einem auf die richtige Temperatur eingestellten Lötkolben das Ziehen des Lötzinns, so dass sich Leiterbahnen ergeben, sehr einfach geht. Ich habe beim Ziehen besagter Leiterbahnen immer Schwierigkeiten, deshalb würde ich gerne mal wissen, was die korrekte Temperatur ist. Allerdings habe ich auch keinen temperaturregelbaren Lötkolben. Deshalb wäre eine Angabe in Watt auch ganz nützlich.
Ich würde sagen, daran liegt es. Watt ist ungleich Grad. Ein schwacher ist vielleicht anfangs sogar mehr zu heiß, als ein stärkerer. Ich habe beobachtet, daß das "Zinnziehen" mit einem kühleren Kolben besser geht, wenn es richtig schön fließt, wie zum löten, dann bekommt man keine schönen Bahnen. Für mehr als einige mm nehme ich aber Draht, je nach Situation blank, isoliert oder CuL.
Tja. Was fragst du da nach der richtigen Temperatur.
Im Prinzip: Eher kuehler. Methode bei deinem Loetkolben: Vor dem Loeten der 'Leiterbahnen' den Loetkolben etwas laenger auf dem nassen Schwamm im Loetkolbenstaender druecken, dann kuehlt er ab. Regelkreis: Mensch. Du merkst ja wohl hoffentlich, wann es geht, ohne den danebenliegenden Punkt gleich wieder aufzuschmelzen. Nach einer Verbindung (Punkt zu Punkt) erst mal DIESE Stelle abkuehlen lassen (woander auch zwei Punkte verbinden, noch-woanders auch zwei), dann erst weitermachen.
?!?
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Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at despammed.com
homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/
de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/
Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask.
Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.
Also die Kombination Lochrasterleiterbehnen und Faedeltechnik find ich merkwuerdig, bei Lochraster verwende ich echte Drahtbruecken und Kabel auf der Oberseite wenn es mal eine Kreuzung gibt, aber eine einseitige Platine (mit Versorgungsspannung und allem was noch so geht ohne Kreuzungen) und alles was fehlt per Faedeltechnik nachverdrahten ist ideal um ganze Computer aufzubauen.
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Am liebsten mag ich da die Teile mit quadratischen Pads. aber es geht auch mit runden.
Man nehme ein scharfes Messer und plaziere 4 kleine scharfe Schnitte quer durch das Pad (immer zum Loch hin und dann eben so, dass ein dünner Isolationsgraben entsteht, der das Pad in zwei fast Halbkreise teilt). Der Abstand muss ja nicht groß sein, aber sichtbar durch gezogen gehen. die pads unterm IC mach ich meistens bei der Gelegenheit weg. IC drauf und ganz zum Schluß die Anschlüsse mit Fädeldraht zur nächsten sinnvollen Insel ziehen. Bei Gelegenheit muss ich auch mal schauen, ob ich ein Bild veröffentlichen kann, Mawin wird das dann auch verstehen, warum ich das eine mache, wenn das andere keinen Sinn ergibt und umgekehrt.
Bei der Modifikation für SMD können die gut sein, aber sonst sind die runden besser, weil man weniger unbeabsichtigte Lötbrücken durch viel Lot bekommt.
Bei geteilten Pads muß das Material Epoxy sein, wegen Haftfestigkeit. Sonst arbeite ich lieber mit Pertinax wegen Kosten und leichterer Teilbarkeit der Boards: ritzen & brechen.
Ja. Finde ich. Allerdings sind Fehler auf Multilayer nur zu korrigieren, wenn du eine neue Platine anfertigen läßt. Das kann teuer werden.
Was willst du machen? Einfache Soft wäre zum Beispiel Sprint Layout von Abacom. Eagle empfehle ich trotz freier Version (halbe Eurokarte) lieber nicht, das machen andere. Target 3000! ist auch nicht dumm, will aber einen Schaltplan als Eingabe.
Es gibt viele Firmen, wie zum Beispiel PCB Pool. Die fertigen gegen Geld an, und Target rechnet dir sogar noch den Preis dafür aus.
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