echter ROM gesucht

Horst-D.Winzler schrieb:

Das war ein PROM für die Programmierung einer PLL.

- Henry

Uwe Hercksen schrieb:

Das heißt Menschen verdampfen im Weltall?

- Henry

Was ist denn "richtig heiß"? 100°C, 500°C, 1000°C? Wie lange wird es heiß?

Laut Datenblatt geht das bis 105°C für den erweiterten Temperaturbereich. Ich könnte mir gut vorstellen, daß das kurzzeitig auch mehr aushält, solange es unter der Curie-Temperatur bleibt (denke ich mir zumindest, da es ja magnetisch speichert).

Ansonsten vielleicht gut isolieren, dann kommt die Wärme nicht so schnell rein.

Robert Obermayer schrieb:

Dann wäre ein alter Fernschreiber sicherlich einfacher. Papier ist auch recht wärmebeständig und notfalls wird der Streifen eben durch Polymid ersetzt.

- Henry

Sie trocknen aus und kühlen dabei auf die Temperatur ab, bei der der Dampfdruck dem Umgebungsdampfdruck entpricht. Da zum Verdampfen erhebliche Wärmemengen gebraucht werden, wirst Du vor allem erst mal kalt. Und dann mit jedem Sonnenstrahl trockener.

Wenn die Elektronik versagen sollte, würde ich eine CD-WORM aus Glas basteln. Womöglich genügt eine Scheibe aus einer alten Festplatte und ein kräftiger Laser, der sichtbare Strukturen in die Magnetschicht brennt.

Welche Temperatur hält die Magnetschicht einer Festplatte aus? Beschreiben - Überhitzen - Bergen - Leiterplatte tauschen - Auslesen.

Hallo,

ich hatte ja schon befürchtet, dass sowas nicht mehr hergestellt wird ... Die Variante Funk/Glasfaser geht leider nicht. Metall stanzen klingt lustig - ist aber zu schwer. Es ist ein Experiment auf einer Höhenforschungsrakete die beim Wiedereintritt (ohne Fallschirm) aussen für einige Minut- ten 500°C heiß wird. Die Idee mit dem Wachs welches die Wärme die noch durch die Isolierung kommt aufzunehmen gefällt mir sehr gut. WROM-Varianten fallen wohl schon wegen der hohen Be- schleunigung aus ...

Vielen Dank, Martin L.

Handelsübliche Elektronik im "Wasserbad" in der Thermoskanne. Vor Beginn runterkühlen soweit die Spec es zuläßt. Im Versuch nimmt das Wasser die Wärme der Elektronik auf und das Dewargfäß läß keine Wärme von außen ran.

Schmelzenergie ist immer gut. Draußen im Weltall kannst Du beim Aufstieg verflüssigtes Kühlmittel verdampfen lassen. Das kühlt den Rest wieder runter auf Starttemperatur. Aber dazu braucht es eine Beschleunigung, die den Dampf von der Flüssigkeit trennt (Zentrifuge?).

Curietemperatur!

- Henry

Martin Laabs schrieb:

Für den Automotive Bereich gibt es Bauelemente bis 140°C Dauertemperatur. PICs z.B. kann man problemlos bis 200°C mal für ne Weile aufheizen und sie behalten ihren Flash-Inhalt; so eine Quelle.

Sollte also machbar sein.

- Henry

Evtl. Feuchtigkeit im Plastik?

-ras

Henry Kiefer schrieb:

Sicher? Ich hab da ja andere Erfahrungen gemacht... ca. 50 12C508 gebrannt und einzeln im Sockel getestet, alles i.o. Nachm Reflowlöten im Ofen war irgendwie die Hälfte tot, ein Teil lies sich durch Neuprogrammierung (mit Micro-Clips direkt am SO-8) wiederbeleben, ein Teil sagte gar nix mehr. Von den funktionierenden ging ein Teil bei 5V statt den üblichen 3,6V schon nicht mehr, also ging da einiges an Ladung verloren. Das nächste mal kommen ganz sicher Pads fürs ISP drauf und programmiert wird erst nachm Löten...

Gruss, Robert

Martin Laabs schrieb:

Hallo,

na beim Eintritt aus einer Erdumlaufbahn wird es aussen noch erheblich heißer, aber man beherrscht es doch schon seit Jahrzehnten das die Elektronik und auch Lebewesen innerhalb der Kapsel das lebend und wohlbehalten überstehen. Kann man da aussen keinen Hitzeschild mit Ablativkühlung benutzen? Diese Prinzip hat doch bei Gemini, Apollo und Sojus bestens funktioniert, die Kacheln beim Shuttle haben sich als Irrweg herausgestellt.

Bye

Es ist ja kein Wiedereintritt aus einer Umlaufbahn sondern einfach der freie Fall von oben nach unten. Und die Vorgabe ist nun mal, dass man - wohl aus Kostengründen - auf den Fallschirm verzichtet.

Viele Grüße, Martin L.

Und wie soll die Nutzlast heil am Boden ankommen ?

MfG JRD

Versuch doch mal herauszufinden wie heiß es tatsächlich innen wird, da wo die Elektronik sitzt. Mit solchen worst-case Zahlen wie 500° kann man doch nicht vernünftig designen. Ein Kollege hat mal getestet wie weit ein PIC hohe Temperaturen verkraftet. AFAIR hat bei 150 oder 180°C das EEPROM beschreiben nicht mehr geklappt, aber der Rest hat bei 255°C (da war das Thermometer im Anschlag) noch funktioniert. D.h. die Lötstellen waren geschmolzen, die Bauteile (SMD) sind auf den Pads geschwommen (zum Glück war die Platine Horizontal eingespannt) aber der uC hat noch vernünftige Daten produziert. Also pack deine Elektronik da rein, schreib in ein SRAM (EEPROM ist evtl. empfindlicher, vielleicht schreibst du ja in beide Speicher parallel) und messe die Temperatur mit damit du beim nächsten mal genauere Daten hast wieviel das Innenleben der Sonde aushalten muß. Das begrenzende ist wahrscheinlich eh die Batterie und nicht die ICs.

Thomas

Martin Laabs schrieb:

Hallo,

der Fallschirm hat ja auch mit dem Hitzeproblem wenig zu tun. Das es kein Wierdeintritt ist war mir schon klar, bei der einfachen ballistischen Flugbahn ist die Wärmebelastung ganz erheblich kleiner als beim Wiedereintritt aus einer Umlaufbahn, die Wärmebelastung sollte also auch wesentlich einfacher zu bewältigen sein. Was passiert aber beim Aufschlag am Boden, da sollte die Elektronik ja nicht so gründlich zerstört werden das auch der Speicher nicht mehr auslesbar ist?

Bye

Martin Laabs schrieb:

...

Wie kommt die Temperatur zustande? Durch die Luftreibung?

Falk

Martin Laabs a écrit :

Hallo, Ich stelle mir die Frage ob es sich nicht eher um "static memory" handelt? ROM (read only memory) wird bei de Herstellung oder im Betrieb nur einmal "beschrieben" und dann so oft wie noetig gelesen. dafuer koennte man vielleicht logic arrays nehmen. Obwohl ich nicht weiss ob man da Mo unterbringen kann. In den Labors spielt man schon recht lange mit magnetischen Speichern (statisch), die man sowohl schreiben als auch beliebig auslesen kann. POM