In der aktuellen Ausgabe des Funkamateur (9/05) wird mal wieder ein Blick auf die Platinenherstellung durch Aufbringen des Layouts direkt auf eine CU-beschichtete Platine geworfen.
Der Autor berichtet, daß er mit großem Erfolg dazu Heißlaminierfolien verwendet. Diese trennt er in zwei Hälften, und legt dann eine Hälfte mit der mit Klebstoff beschichteten Seite auf ein Blatt Papier und fixiert diese Anordnung mit hitzebeständigem Klebeband. Dieses Konstrukt wird dann in den Laserdrucker gelegt, und seitenverkehrt mit dem Layout bedruckt. Anschließend wird der Ausdruck auf die Platine gelegt, und mittels Hitze (Bügeleisen,
160-170 Grad) der Ausdruck von der Folie auf die Platine übertragen, welche anschließend geätzt wird.Soviel zur Information. Im Artikel werden zwei Beispielresultate gezeigt, die eigentlich ganz gut aussehen. Ich kannte diese Methode bislang nur mit der Verwendung mit laserdruckergeeigneten Overhead-Folien, und kann nicht beurteilen, ob das mit den Laminierfolien nun besser oder schlechter ist. Der Autor des Artikels hatte zuvor laut eigenen Angaben nur mit Etiketten- Trägerpapier und Inkjet-Fotopapier experimentiert.