"Olaf Kaluza" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@criseis.ruhr.de...
Mit dem Buegeleisen habe ich keine Erfahrung, aber mit den TPS. Einseitige Platine, quer unter dem IC (Thermal) eine dicke Leiterbahn durch, die links und recht in eine Flaeche (Masseflaeche) muendet, wobei keine der Pads miteinander verbunden sein duerfen (duenne Trennlinie weiter weg vom IC auf der Platine, die spaeter mit Loetbruecke zugemacht wird). Alle Kontaktflaechen mit Loetpaste bestreichen, dabei das Thermal nicht ganz voll sondern nur Streifen in der Mitte dennoch die groesste Loetpastenmenge. IC drauflegen, links und rechts Loetkolben dran, warten bis Loetpaste unter dem IC schmilzt und sich der Chip setzt, Loetkoben wieder wegnehmen, Ueber die Pinreihen Heissluft blasen, die Loetpaste schmilzt und bekommt hoffentlich Kontakt mit dem Pin. Messen ob Pin Kontakt hat in dem die interne Body-Diode gemessen wird. Ich musste leider bei einigen Pins noch mal von aussen Loetpaste dranmachen, bis das klappte. Dann erst Pins elektrisch ausserhalb verbinden, wenn sie verbunden sein sollen, und weitere Bauteile aufloeten. Die 3V Version des TPS hat bei mir auf Anhieb problemlos funktionoiert, die Adj-Version hat nie funktioniert, die ist wohl anders als das Datenblatt behauptet.