868 MHz Antenne Frequenzgang

Evtl. ein "Spar"-Balun ohne galvanische Trennung? (kam mir gerade)

MfG, Klaus (DO4KR)

So isset. Handys und Router sind ja auch auf FR4, sogar mancher 5GHz Kram. 800MHz geht noch mit Pertiknacks, habe Beispiele davon in der Garage liegen. Notfalls sogar einlagig :-)

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Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/

Ach was, man findet auch noch 5GHz-Zeugs auf FR4. Alleine die Reproduzierbarkeit ist nicht mehr ganz so hoch, aber für consumer-Kram reicht es allemal.

-ras

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Ralph A. Schmid

http://www.dk5ras.de/ http://www.db0fue.de/
http://www.bclog.de/

War auch mein erster Verdacht und Versuch. Senken sie jetzt auch um 2dB. Wirkt aber nicht unbedingt proportional auf die Oberwelle wenn die die andere Ursache hat.

MfG JRD

Ja. Rechts ist die Antennen-Masse. Links unten die Analog-Masse. In die ist eine separate Massefläche für den Quarz eingebunden. Oben links wäre nominell die digitale Massefläche. Unter dem IC werden sie in einem Massepad zusammenführt.

MfG JRD

In der Massefläche unter dem Chip sind an den Kanten 4 Vias.

Was sich allerdings ergab: von den zwei 1uF Kerkos an Vcc Analog wurde der äussere bestückt und der am Chip nicht. Statt umgekehrt wie ich dachte/wollte. Kann man aber leicht tauschen. Mal sehen morgen ob das die Harmonische beeindruckt.

Das Labor wäre vermutlich mit 2dB im Muster zufrieden. Zumal die Layoutänderung ja noch etws bringen würde.

MfG JRD

Urgs. Vier Massen? Das ist normalerweise ein Rezept fuer recht chaotisches HF-Verhalten. Einer der unangenehmen Nebeneffekte ist dass zwei oder mehrere Massen sich wie gestutzte Dipole verhalten und alles moegliche abstrahlen. Ich wuerde die alle in eine Flaeche vereinen. Egal was sie dazu an Unis lehren :-)

Im Ernst, meine Transceiver-Design haben alle eine einzige und vollends durchgehende Masseflaeche. Alles andere auch, und teilweise ist da was mehr als Klasse B angesagt.

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Gruesse, Joerg

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Diesmal 0,5mm Bohrer genommen. Hatte die Platine aber nicht eingespannt, und da der Bohrer auch gern abrutscht nur näherungseise getroffen:

Ging nach etwas Gewürge beim ersten Loch recht problemlos.

Die ganze Anordnung kriegt keinen Schönheitspreis:

Die 4lagigen Boards von Atmel haben die Anordnung der Kerkos auch recht leger vorgenommmen:

MfG JRD

Die Leiterplatte ist 2lagig. Bei 4lagig bin ich Masseflächen geneigter weil sie nicht durch Leiterbahnen zerschitten werden.

MfG JRD

Von dieser Ansicht und der Info ueber die zerklueftete Masse wird es deutlicher:

Deine Antennenmasse ist ueber zwei viel zu lange Leiterbahnstuecke an zwei Pads des RF Chip angechlossen, und dann nochmal ueber zwei auch was lange Stueckchen an dem Masse-Pad unter dem Chip. Dat geht nich. Das sind alles Induktivitaeten. Was dann passiert ist dass die ganze Antennenmasse mit als Antenne wirkt und abstrahlt. Aber voellig ungefiltert weil die Masse des Filters "mitreitet".

Zumindest sollte die Antennenmasse naeher an den Chip gezogen werden und auch das Pads sollte trichterfoermig mit soviel Kupfer wie moeglich an alle Pins wo es dran muss. Keine Finger stehen lassen.

Ich vermute es wird sehr wenig bringen. Kratze mal frei und setze einen Schnipsel Kupferfolie auf die Antennemasse, ganz nah an den Chip, und dann gut verloeten.

Das Labor schon, aber mir waere mit 2dB nicht wohl.

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Gruesse, Joerg

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Auf der Oberseite sind die Möglichkeiten wegen der Pins begrenzt. Aber man kann sicherlich auf der Unterseite die Massefläche unter dem Chip mit der Antennenmasse besser verbinden.

Das sollte problemlos experimentell möglich sein da ich geeignete dünne Kupferfolie hier habe.

MfG JRD

Ist aber nicht zwischen den Pins. Allerdings fuerchte ich dass das ganze aufgrund der zerkluefteten Massen nicht viel bringen wird.

Weisst Du ob sie die Masseflaechen auch so zerhackt haben?

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Gruesse, Joerg

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Ok, aber man koennte z.B. die Unterseite fast komplett mit einer durchgehenden Masseflaeche haben und diese nur fuer kurze Bruecken unterbrechen. Alles Routing dann oben, aber mit "Ground Pour" und einigen Durchkontaktierungen dazwischen. Ganz wichtig ist es die Masseflaeche die zur Antenne geht bis unmittelbar ans IC ranzufuehren. Da ist derzeit zuviel Induktivitaet.

Gibt es eigentlich fuer Ground Pour einen germanischen Ausdruck? "Erdausschuettung" geht irgendwie nicht :-)

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Regards, Joerg

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So wie der Bohrer eierte hätte ich glatt einen Pin durchbohrt wenn ichs versucht hätte.

Bei 4lagigen Boards besteht da wenig Notwendigkeit. Ich habe zwar die Gerber-Files davoin, aber da keinen Gerber-Viewer in gebrauch keinen Blick drauf geworfen.

Ich bin kein religiöser Masseflächen-Anhänger weil ich meist 1-2lagig layoute. Der Massefläche unter dem IC ist hier halt der Sternpunkt von verschiedenen Zuleitungen die als Teilflächen und nicht als Leiterbahnen ausgeführt sind um die Impedanz zu mindern. Daß die Anbindung der Antennenfläche nicht optimal ist leuchtet mir bei näherer Betrachtung auch ein, da kann man was verbessern.

Ansonsten: auch und insbesondere im Hf-Klimbim spukt eine Menge VooDoo herum der den Audiophilen kaum nachsteht. Vgl. die runden Leiterbahnen damit die Elektrönchen "weich" laufen können. Findet man so im Motorola ECL-Handbuch beschrieben. Johnson hat in einem seiner letzten Bücher geschrieben daß er da nichtmehr dran glaubt. Ich bin bei manchen dieser Glaubensfragen ( d.h. Hypothesen die nicht gut verifizierbar sind ) also recht gelassen.

MfG JRD

Keine Dremel zur Hand? Frueher bevor ich eine hatte habe ich das oft mit Opas Handbohrer erledigt. Selbst bei TTL-Graebern, aber da gab das ueble Schwielen.

Probiere mal den GC-Preview von Graphicode. Ist umsonst, solange man kein OCR, Sitzheizung oder Sektbar braucht.

Sternpunkte sind im GHz-Bereich so gut wie unwirksam, fast als waeren sie gar nicht da.

Nein, nein, das ist doch nur damit die Elektronen in den Kurven keine Schrammen im Lack abbekommen :-)

Rundung macht erst bei zig GHz viel aus. Wobei 90-Grad Winkel auch bei wenigen GHz schon eine Stosstelle verursachen die sich durchaus messen laesst. Sollte man wenigstens 45 Grad nehmen. Ich propagiere dennoch auf automatische Rundung im CAD zu schalten wenn das CAD das kann. Einfach wegen der Robustheit, gibt bei extremen mechanischen Belastungen (Vibration) weniger Chancen auf Haarrisse. Das ist ja auch der Grund warum Buschpiloten bei Rissbildung an den Rissenden Loecher bohren. Dann reisst es nicht weiter.

Manches bei HoJo sollte man IMHO mit einer Prise Salz nehmen.

Masseflaechen sind wirklich wichtig. Ich kann die Faelle schon gar nicht mehr zaehlen wo nach Re-Layout auf gemeinsame volle Masse (oder bei Zweilagen eben fast voll) bei der EMV Nachpruefung beinahe die Brillen runterfielen.

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Gruesse, Joerg

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Joerg :

Zu unzerklüfteten Masseflächen solltest Du immer geneigt sein, gerade auch bei 2 lagig, sonst gibbet bei der EMV immer nur Probleme. ;-) Kostet bei 2lagig viel Layout-Arbeit, eine Masssefläche ohne Unterbrechungen hinzukriegen, aber es lohnt sich. Selbst wenn einige Leiterzüge ziemlich lang werden. Ich hab sogar 1210er 0R0 "Widerstaende" verbaut, damit ich ein paar Brücken hatte...

Da muss ich Joerg zustimmen, gerade hier beim HF-Teil ist das wichtig. Eine Massefläche auf der Rückseite (oder in einer Zwischenlage) wird ja nur über VIAs angebunden - die ist dann sogar potentiell schlechter, als die auf der TOP-Seite, da die Vias ja auch alle Induktivität und Widerstand haben, andererseits ist die Fläche auf der TOP viel mehr zerklüftet. Muss man im Einzelfall sehen, was besser ist, wenn es aber die Möglichkeit gibt auf der TOP die Masse schön grossflächig ohne viele Unterbrechungen zu führen - und das geht hier - dann sollte man das nutzen. Auf der Unterseite die Fläche sollte aber unbedingt bleiben. Die Masseleitung Deines Quarzes würde ich mit einem separaten Leiterzug (der parallel zu den anderen Quarzzuleitungen verläuft) direkt an das Oszillatormassepin führen (und nicht auf ne Fläche legen). In Eagle nicht einfach - weil das Polygon diese Masse mit vereinnahmen will, naja muss man dann auf restrikt was zeichnen, damit sich dieser Leiterzug nicht mit dem andren GND's verbindet. Andererseits sind die Ströme in dem Oszi miniklein (ein paar uA, zumindest beim nrf2401 war das so), so dass man sich da wegen Abstrahlung keine grossen Sorgen machen muss, eher wegen Beeinflussung durch Feuchte - dann hört der nämlich auf zu schwingen ;-(. Haben die nicht ein Beispiellayout? Z.B. im DevKit. Das sollte man einfach direkt übernehmen.

Ich würde Ground Pour übersetzen mit "mit Massefläche ausgefüllt" oder einfach nur "durchgehende Massefläche".

M.

Joerg schrieb:

Es gibt auch gerbv oder gerbview aus der Kicad-Suite, die komplett opensource sind.

Rafael, die älteren Atmel-Boards waren auch nur zweilagig, trotzdem haben sie keine Zertifizierungsprobleme.

Ich habe so ein Board mal auf den Scanner gelegt, hier der HF-Teil:

Das rechte Bild ist an der Vertikalen gespiegelt, damit man die beiden Seiten optisch besser zusammen bekommt (praktisch die Darstellung, wie man sie auch im CAD-Programm sieht).

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cheers, J"org               .-.-.   --... ...--   -.. .  DL8DTL

http://www.sax.de/~joerg/                        NIC: JW11-RIPE
Never trust an operating system you don't have sources for. ;-)

snipped-for-privacy@rotters.de schrieb:

Die DC kommt aus dem IC selbst. Diese Keramik-Baluns für UHF sind allesamt keine gewickelten Trafos, sondern irgendwelche auf die Keramik gebrannten verteilten Gebilde aus Ls und Cs. In diesem Falle ist es ein Filter-Balun, d. h. es ist auch noch ein Tiefpass dabei.

In Rafaels Fall ist die Antenne isoliert, da bräuchte man wahrscheinlich gar keinen DC-Block. Wird aber am Oberwellenproblem nicht viel ändern.

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cheers, J"org               .-.-.   --... ...--   -.. .  DL8DTL

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Also bei ECL muss man sich da wohl wirklich erst Gedanken machen wenn der Takt in den GHz Bereich geht. Und die alten Motorola Chips waren dafuer teilweise gar nicht schnell genug. Ein ECL-Signal bei ein paar

100 MHz geht noch ziemlich problemlos durch eine Microstripline mit Maeander (viele 90 Grad Ecken) zur Laufzeitanpassung.

Micha