Case LFCSP

Si saldano a due condizioni:

- PCB con solderstop

- attrezzatura adeguata (aria calda e piastra per preriscaldare il PCB)

Metti il PCB sulla piastra e preriscalda a circa 80°C. Con la lente metti un po' di pasta per saldare (quella composta da palline di stagno in flussante) su tutte le piazzole. Posiziona il chip alla buona sulle piazzole. Con l'aria calda scalda il chip da sopra. Quando lo stagno fonde vedi chiaramente che il chip viene tirato verso il basso e si posiziona automaticamente.

Se hai un chip con exposed-pad, saldare bene anche quello è difficile. In tal caso fai una piazzola con parecchie vias passanti per portare il calore dalla piastra alla piazzola. Ci vogliono diversi minuti prima che lo stagno fonda sotto l'exposed pad. In quel momento vedi un'onda di flussante che esce da sotto al chip. Quando lo vedi sai che sei a posto ;-)

Ci ho saldato un ADC della Analog Devices da 177 dollari. Ho sudato, ma è andato tutto bene.

Boiler

a che temperatura va messa l'aria calda ?

Weller WAD 100 regolata "a tutta manetta" (550°C).

Boiler

Cos'e'il solder stop? io i PCB li faccio "a mano" col percloruro ferrico e mono faccia, Giorgio

Il 24/07/2013 22:17, Boiler ha scritto:

Prima leggi qui

Poi... il solder stop, solder mask o solder resist è una vernice applicata al PCB, eccetto alle piazzole, che è stagno-repellente e facilita il lavoro di saldatura.

Se i PCB li fai a mano io lascerei perdere QFN e compagnia bella. Al limite puoi provare con questo modo, ma sinceramente... chi te lo fa fare... con i prezzi attuali non ha senso sbattersi con fotoresist e cloruri vari...

E comunque lo stencil devi farlo fare.

Boiler

Puoi fare qualche esempio in Italia magari ?

Giulia

In Italia no, io faccio arrivare tutto dalla Germania. Cose semplici da PCB Pool, roba piú elaborata da Multi CB.

Boiler

Il 27/07/2013 13:30, Boiler ha scritto:

Credo che anche se tedesco l'esempio possa interessare molti di noi, Giorgio