Ciao a tutti ne ho tanti di problemi in questo per me nuovo modo elettronico... ma quello che vorrei chiarire oggi è questo ^_^
riesco a realizzare amatorialmente dei pcb monofaccia con il processo della fotoincisione
dopo il bagno nel cloruro ferrico pulisco la basetta... faccio fare alla basetta altri 30 secondi di UV e poi un ultimo bagno nella soluzione positiva per togliere eventuali residui di materiale photosensibile
il problema nasce quando inizio a saldare i componenti sembra ke lo stagno che sciolgo non venga attratto dal rame... il procedimento ke uso è comune... tengo la punta del saldatore (weller W81 impostato a 290°) per 2 secondi sul reoforo...avvicino lo stagno alla basetta , attendo ke si sciolga e ke faccia presa per 1/secondi e tolgo il saldatore...
la saldatura viene grezza...lo stagno non rimane lucido ed a volte sono costretto a metterne di più
sembra ke lo stagno sia più attratto dalla punta del saldatore ke dal rame
questo non mi succede in caso di pcb commerciali con fori metalizzatti ad esempio...
vi allego alcune foto nel tentativo di rendere meglio l'idea... (è di un progetto semplicissimo ke stranamente funziona...nonostante le saldature...come vedere...fanno davvero pietà)
sapete aiutarmi??
grazie anticipatamente
Contrario