saldatura ad aria calda

Un bel giorno enzo digitò:

L'aria calda serve solamente per dissaldare i componenti. In qualche caso sporadico la puoi usare anche per saldare qualche componente discreto o un piccolo integrato, ma di certo non è la norma e di certo non ci puoi saldare i BGA.

I BGA li saldi o in forno o a aria calda, non ci sono altre soluzioni. Per le riparazioni poi si usa solo l'aria calda. Perche' dici che non si puo'?

Un bel giorno Valeria Dal Monte digitò:

Anche per montare un BGA in un secondo tempo si usa sempre il forno; con l'aria calda è impossibile seguire il profilo di riscaldamento/raffreddamento necessario affinché il processo abbia successo con percentuali non trascurabili.

"dalai lamah" ha scritto nel messaggio news:4p9azjb6bcg2$. snipped-for-privacy@40tude.net...

Scusa ma in questo modo cioe' usando il forno non vengono coinvolti anche componenti che non devono essere trattati? scusa ma sono ignorante al 100% sull' argomento, in verita' ho scritto sulla saldatura ad aria calda perche' sono attirato da delle stazioni moto economiche che ho visto su ebay e vorrei provare a trattare sugli smd.

Un bel giorno enzo digitò:

Sì, ma in teoria non dovrebbe succedere niente: semplicemente subiranno un altro processo di riscaldamento perfettamente lecito. A meno che ovviamente sulla scheda non siano stati montati (a mano) dei componenti delicati, come delle batterie o certi tipi di connettori; in tal caso è necessario dissaldarli e risaldarli in seguito.

Se ti interessa montare anche i BGA, esistono delle alternative economiche ai costosi forni IR per il reflow, vedi ad esempio:

Non ho idea di quali siano i risultati, ma anche io avrei una mezza idea di provarne uno...