Silber-Gold Oberflaeche - Erfahrung?

- M
- Martin Laabs
  
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vor 11 Jahren

Wed, Aug 22, 2012 7:32 PM

Hallo,

erst einmal Danke an die lieben Leser die mir PCB Hersteller empfehlen konnten. Nach meinem Urlaub werde ich die mal durchtelefonieren.

Ich bin dabei auf eine Oberflaeche Silber-Gold, genauer autokatalytisches Silber und Immersion/Sudgold gestossen. Was mich besonders reizt ist die Eigenschaft, dass man darauf sowohl mit Gold bonden als auch zu- verlaessig loeten kann. Das hat man ja bisher schlecht unter einen Hut gebracht und war noch am ehesten mit einem aufwaendigen ENEPIG Schicht- aufbau machbar. Wenn man nun nur noch zwei Metalle und sogar nur noch einen autokata- lytischen Prozess hat, klingt das nach viel einfacherer Prozessfuehrung die man ja fast mal im eigenen Labor probieren koennte.

Nun ist Papier ja aber geduldig und da wollte ich mal fragen ob je- mand damit schon Erfahrung beim Loeten oder Bonden oder beidem hat.

Vielen Dank, Martin Laabs

- M
- Matthias Weingart
  
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vor 11 Jahren

Thu, Aug 23, 2012 6:44 AM

Martin Laabs :

Gold lötet sich sehr gut. Hat die gleiche (flache) Oberfläche wie chemisch verzinnt, hält aber viel länger. Es arbeitet sich damit besser als mit HAL (da gibts Probleme ab finepitch und kleiner). Ob die Goldoberfläche, die ich meine, dieselbe ist, die Du meinst, kann ich Dir aber nicht sagen.

M.

- M
- Martin Laabs
  
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vor 11 Jahren

Thu, Aug 23, 2012 3:28 PM

Du meinst die ENIG Oberflaeche. Das ist Kupfer, darauf einige um Nickel und da drauf einige 10nm Gold. Diese 50-100nm Gold sind aber nicht genug um darauf zuverlaessig Gold (Termosonic) zu bonden. Dafuer moechte man etwas im 300nm bis 2um Bereich. Das Gold loest sich dann aber beim Loeten im Zinn, bildet intermetallische Phasen und fuehrt zu unzuverlaessigen Loetverbindungen. Das ist bei 50nm dickem Gold unkritisch, bei Dickgold aber etwas was man beachten muss. Also entweder Gold vorher (wieder) runter oder nur selektiv dort (dick) vergeolden wo man bonden moechte. Alles recht aufwaendig und daher der Wunsch nach einer Oberflaeche die sowohl loet- als auch bondfaehig ist und einen einfachen Prozess hat. Denn damit steigt die Zuverlaessigkeit. (Also wenn der Prozess einfach ist und man ent- sprechend nur 4 anstatt 15 Parameter ueberwachen und regeln muss.)

Viele Gruesse, Martin L.